【导读】当前，尽管半导体产业处于下行周期，但掩膜板行业具有部分逆产业周期的特性，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品销量没有直接联系。随着国产化推进，半导体公司对于掩膜板的需求也不断增加。

集微网消息，当前，尽管半导体产业处于下行周期，但掩膜板行业具有部分逆产业周期的特性，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品销量没有直接联系。随着国产化推进，半导体公司对于掩膜板的需求也不断增加。

随着掩模版需求持续增长，加之高端设备的交付延迟，导致掩膜板产能供应紧张加剧，其交货周期也大幅度拉升。同时，厂商正在酝酿新一轮涨价，业界预计明年掩模版价格将上涨10%~25%。

供货周期拉长

掩模版，又称光罩、光掩膜等，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。该产品在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。

一般来说，掩膜版制造商分为两种，一种是英特尔、三星、台积电、中芯国际等代工厂拥有自制掩膜版业务，其产能基本都是自产自销；另一种就是独立于代工厂的第三方掩膜版制造商，诸如美国Photronics、日本DNP、凸版印刷，以及中国大陆的清溢光电、路维光电、龙图光罩，这类厂商主要销售的是成熟制程掩膜版。

今年以来，随着消费性需求大幅降温，半导体行业景气度彻底反转，晶圆代工厂与IC设计厂产能出现松动，但也由于产能陆续释出，有更多的新芯片完成设计定案，新芯片的晶圆掩模版开案逐步涌现，带动掩模版需求持续增长。

当前，半导体掩膜板需求端大幅提升，加之高端设备的交付延迟，进一步加剧掩膜板产能紧张，而该产品的交货周期也进一步拉长。安信证券指出，以往高规格掩膜版的出货时间为7天，而目前高规格掩模版产品拉长交货周期4~7倍至30~50天，低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。

清溢光电近日在接受机构调研时表示，半导体掩膜版承载了客户的核心知识产权，在国产化替代背景下，国内客户倾向于寻找国内掩膜版厂商生产，且受疫情等因素影响，掩膜版海外订单交期较长，因此国内半导体用掩膜版的总体需求很旺盛，从目前来看，半导体掩模版供需关系比较紧张。

其中，海外掩模版厂商订单饱满，交货周期拉长，也推升了产品价格。业界预测，与2022年高点相比，2023年掩模版价格将再涨10%~25%。

对于掩模版涨价，清溢光电表示，“今年上半年公司上游材料价格有涉及涨价，公司也有根据部分客户情况在价格上做了一些调整。关于公司产品价格是否会继续调整，会遵循随行就市的原则，结合上游材料情况及掩膜版市场供求情况综合考量，但通常情况下会尽量避免全面大幅涨价。”

行业人士对笔者表示，“海外掩模版厂商确实有一定的涨价，但清溢光电、路维光电等国内掩模版厂商，其产品主要应用平板显示领域，交货周期并未拉长，且暂没有涨价的通知。而半导体领域，其供货周期确实有拉长一点点，但几乎没有涨价。”

众多厂商纷纷扩产

尽管芯片行业有周期性波动，但是掩模版市场一直在持续增长。根据SEMI数据，2021年，掩模版市场规模达到46.47亿美元，预计2022年将达到48.99亿美元规模。

由于看好掩模版中长期旺盛需求，日本DNP、凸版印刷、台湾光罩，以及国内清溢光电、路维光电等多家掩模版企业纷纷扩产，以抢占更多的市场份额。

据媒体报道，日本半导体材料大厂凸版印刷将通过子公司Toppan Photomask在2023年度之前投资约200亿日元，扩大在日本及中国台湾工厂的掩模版产能，将增设使用于5-10nm逻辑芯片、DRAM等先进产品的掩模版产线，先进制程产品的掩模版产能较2020年度相比提高约2成。

而DNP也于今年11月计划投资200亿日元在日本福冈县北九州市的黑崎工厂新设产线，用于生产OLED显示屏方向的大型金属掩膜版（FMM）。

今年2月，中国台湾光罩计划斥资60亿元新台币（约人民币13.4亿元），期望扩产20%，满足客户订单需求。其指出，在半导体大厂持续释出成熟制程晶圆掩模版委外代工趋势下，掩模版未来市场相对乐观，加上公司持续投入资本支出将制程升级，有望扩大营运规模。

在技术推进上，台湾光罩现阶段65-130纳米制程的掩模版进入量产，2023年公司将朝40纳米制程推进，提高中阶产品比重，有助未来获利水平持续提升，而28纳米制程掩模版则于2024年上半年量产。

除了海外厂商之外，国内厂商也纷纷扩大投资。例如清溢光电深圳工厂今年引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，进一步提升第三代半导体用掩膜版的产能需求。而路维光电此次IPO也募资扩建高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版产能。

另外，由中芯国际创始人、青岛恩芯创始人张汝京主导的掩模版材料产业链项目落户于浙江嘉兴科技城，该项目总投资30亿元，主要从事掩模版材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板、保护膜等原材料。

国产替代仍面临挑战

目前，我国半导体产业正处于关键发展期，下游各类芯片厂商快速扩张；加之国际贸易的不确定因素以及新冠疫情加速了全球半导体产业链的重构，从国家层面到企业均开始推进半导体核心技术国产自主化，实现供应链安全可控，这加速了半导体产业链的国产化替代进程，独立第三方掩膜版生产商迎来进口替代的发展机遇。

集微咨询（JW Insights）认为，为了配合先进工艺继续发展，掩模版产品正在升级换代，其制造工艺也在不断发生变化。同时，国内半导体行业发展所带来的难得机遇，也促使掩模版国产化进程不断加速。

受益于国产化替代，以及整体市场景气度的提升，国内掩模版厂商的经营业绩也实现快速增长。今年前三季度，清溢光电实现营收5.47亿元，同比增长41.46%，归母净利润6913.97万元，同比增长123.27%；路维光电实现营收4.91亿元、同比增长38.23%，归母净利润8513.29万元，同比增长127.86%。

清溢光电表示，公司业绩增长一方面得益于掩膜版行业景气度和半导体、面板行业的逆周期关系，而更多是得益于国产化替代，受疫情等因素影响，掩膜版海外订单交期较长，本地供应商有较多优势，加之贸易战的影响，加速了掩膜版下游客户国产化的进程。

虽然营收规模增长，盈利能力大幅度提升，但需要注意的是，两家掩模版厂商主要营收仍来自于平板显示领域，半导体芯片业务营收贡献仍略显不足（清溢光电今年上半年半导体芯片业务占比14.94%；路维光电2021年半导体掩模版收入占比19.51%）。

业内人士表示，“国内掩模版厂商的半导体业务收入较低，主要是技术节点较为落后，国内的掩膜版厂商的技术能力主要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，CD精度和TP精度和国际领先企业相比都还有很大提升空间。”

据调研资料显示，清溢光电目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。而路维光电也已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，并掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。

当前，国产企业虽加快工艺节点的技术攻坚，但由于越高精度的掩膜版，生产设备交期越长，有的设备交期甚至长达4年之久，而且价格十分昂贵。高端设备的缺乏也制约了国内掩模版厂技术升级的速度。

综合来看，掩模版产业的国产化是不可阻挡的趋势，但要实现目标还需多方努力。集微咨询（JW Insights）认为，在国内晶圆厂加强与掩模版厂合作开发的基础上，原材料生产、设备制造等供应链各环节还要苦练内功、协同配合，这样才能加快掩模版国产化的进程。

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