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PCB厂PCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址：其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面......
过程中引起的翘曲 PCB加工翘曲的原因很复杂，可以分为热应力和机械应力。 其中，热应力主要在压制过程中产生，机械应力主要在板材的堆垛、搬运......
，由于玻璃布的存在，X 方向 CTE一般与铜箔相近。 2、PCB 加工过程中引起的翘曲 PCB加工翘曲的原因很复杂，可以分为热应力和机械应力......
板气泡的形成通常与以下因素有关： 1. 湿度过大：如果PCB在湿度较高的环境中存储或制造，水分可能会渗透到基材和铜层之间，导致气泡的形成。 2. 热应力：在制造过程中，如果......
Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于......
世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和......
系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括chiplet和 3D-IC）而言，这类......
适用于评估表面贴装（SMT）元件焊盘下介质层的凝聚力失效情况。这些失效可能由于焊接过程中的热应力、机械应力或材料不匹配等因素引起。标准覆盖了多种PCB材料和设计参数，旨在......
探讨了影响稳定性的其他因素，然后提供机械系统设计建议，以提高 3 轴高精度 MEMS 加速度计的整体性能。 一旦充分了解设计中的热应力，惯性传感器的另一个重要方面就是它们的长期稳定性或可重复性。重复......
研究创新地使用了表面活化键合法（SAB），以纳米非晶硅为介质在室温下达成了氮化镓—金刚石键合，系统揭示了退火中键合结构的界面行为及其影响热导和热应力的机理，发现......
的计算公式 四、PCB翘曲的原因 PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲......
的原因 PCB翘曲的主要原因是基板（覆铜板层压板）翘曲。此外，PCB板在加工过程中，由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响，也会导致PCB翘曲。 因此，对于......
回流焊（THR）元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。首先，将THR元器件漏印至引脚导通孔中，然后使其通过锡膏。随着......
可集成到单片电路中，无需焊线，从而减少了机械应力和热应力。 奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，这是......
度和高密度等优势，已成为PCB制造中的主流技术。然而，SMT组件的可靠性问题也日益凸显，如焊接不良、热应力失效、机械应力损坏等，这些问题直接影响电子产品的整体性能和寿命。因此，制定一套科学、系统的设计指南，对于......
）的浪涌电流吸收能力、经过1000循环热应力测试证实的可靠性能以及高隔离电压（2500V），是目前市面上性能最高的径向引线压敏电阻系列产品。 该系列提供10毫米、14毫米和20毫米的圆盘直径。 HMOV......
高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。 多场协同仿真平台 • Notus 2023 是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力......
只器件，不允许出现任何失效。 AEC Q101 规定的加速环境应力试验主要考核器件耐环境应力的能力。 (1) 预处理的对象只是表面装设的分立器件。表面安装装置引出端离本体很近，在焊接过程中会承受很大的热应力......
高功率密度电路的宽端子电阻 – WK73R系列电阻的长边配有宽端子，其额定功率比配有传统端子的类似大小部件高出三倍。同时，端子的密闭性大大降低了电阻和PCB之间的热应力。因此，该系......
利完成多家头部大厂的实验室和生产线装机。 SiC功率半导体面临4个层面的可靠性挑战，分别为晶圆级可靠性、芯片级可靠性（栅氧可靠性、阈值电压漂移、偏压温度不稳定性、双极退化）、封装级可靠性（功率循环与温度循环下各封装材料与芯片的机械应力与热应力......
电源模块的使用寿命。 而使用FB-1254YMDG系列产品将我司4款400W电源模块并联后，可以满足负载1600W的供电需求，同时保证各个电源模块输出电流的差异在±5%以内，保证各模块间电流应力和热应力......
电源模块的使用寿命。 而使用FB-1254YMDG系列产品将我司4款400W电源模块并联后，可以满足负载1600W的供电需求，同时保证各个电源模块输出电流的差异在±5%以内，保证各模块间电流应力和热应力......
来说，车间内的温度应保持在23±3℃，而相对湿度则应维持在45%-65%之间。这是因为，如果温度太高，可能会导致电子元器件和PCB板出现热应力，影响产品质量；若温度过低，则可......
是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代，并且可以根据热分析的结果进行热应力......
是高速设计中芯片/封装/板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代，并且可以根据热分析的结果进行热应力......
轴承之间继续加剧磨损，最后造成停机。 3、球磨机小齿轮轴轴承位磨损修复解决方案 a：传统修复工艺： 企业传统解决办法是补焊或刷镀后机加工修复，但两者均存在一定弊端：补焊高温产生的热应力无法完全消除，易造......
源电动汽车中的驱动电机在实际服役过程中运行环境较严酷，且会受到发动机舱带来的热应力、整车运行振动等环境应力以及高电压电应力的冲击等。属于I型时主要是以热应力和环境应力影响寿命，属于II型时主要是以热应力、电应力和环境应力......
性价比低，大大影响企业的正常生产，增加维修维护成本。 索雷碳纳米聚合物材料在轴承室磨损修复的过程中不会产生热应力集中等问题，很好的保护设备本体不受损伤，且修复过程中不受轴单边磨损量的限制。不仅如此，其具......
人员可以用TwisterSIM设计开发高效且具有韧性的驱动器，让其具有有效的诊断和保护功能，具体实现方法是优化设计的性能和可靠性，降低热应力或电应力引起的失效风险，集成错误再现和极限参数记录等功能。此外......
开发高效且具有韧性的驱动器，让其具有有效的诊断和保护功能，具体实现方法是优化设计的性能和可靠性，降低热应力或电应力引起的失效风险，集成错误再现和极限参数记录等功能。此外，这种设计方法还可以降低线束尺寸和重量，从而......
提供了多种工具，例如，热图、电流电压波形，以及功耗分析，如图 4 所示。 设计人员可以用 TwisterSIM设计开发高效且具有韧性的驱动器，让其具有有效的诊断和保护功能，具体实现方法是优化设计的性能和可靠性，降低热应力或电应力......
IGBT 模块应用工况相对其他应用工况更加恶劣，在汽车运行过程中，启停和加减速频繁，对应的是 IGBT 模块的功率变化，IGBT 结温也会随之不断循环变化，温度变化产生的热应力......
的研究较少。汽车 IGBT 模块应用工况相对其他应用工况更加恶劣，在汽车运行过程中，启停和加减速频繁，对应的是 IGBT 模块的功率变化，IGBT 结温也会随之不断循环变化，温度变化产生的热应力......
可应用于升压-接地（B2G）、 升压-电池 （降压-升压）和SEPIC配置，能够使电压升高至60V。模拟调光功能可用于调节LED平均电流，校准LED的亮度或发挥热应力保护作用。TLD5095EL的外......
性能，可以看到在最低输入电压下，INN3990CQ具备最大的热应力，温度已经达到124°C，已经非常接近125°C的限制。这也部分是由于85度环境温度的原因造成的。因此在用户实际设计中，需要......
其正常工作。 46. SMT中如何减少焊接过程中的热应力？ 选择合适的焊接温度和时间，避免过高或过低的温度引起的热应力......
上升的焊接温度。 较大的刚度或较低的延展性以及较低的蠕变速 率所导致的后果是无论当温度变化造成热膨胀 不匹配还是当PCB/元器件翘曲或弯曲时会对整 体焊接结构产生较大的应力。这些较高的应力， 加之......
的刚度或较低的延展性以及较低的蠕变速 率所导致的后果是无论当温度变化造成热膨胀 不匹配还是当PCB/元器件翘曲或弯曲时会对整 体焊接结构产生较大的应力。这些较高的应力， 加之......
IPC-9704标准丨PCB应力应变测试仪如何选择;一，PCB应力应变测试背景 应力应变测试的必要性，在现代社会中，电子设备充斥着我们的生活，包括汽车、计算机、智能手机、飞机等等。在这些产品中，都集......
宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可......
过程中的可靠性。这些方法包括： 波峰焊和回流焊模拟 ：通过模拟波峰焊和回流焊过程，评估电子元器件在焊接过程中的热应力和机械应力......
永磁电机转子而言，其承受的应力来源主要包括热应力、离心力、电磁力等，相比普通电机，永磁电机正常情况下的转速比较高，同时在转子铁心部位还要设置隔磁结构。 因此，离心应力是最主要的应力来源。永磁电机机壳过盈装配导致产生的定子铁心应力主要以压应力......
灼热丝试验仪的测试原理及测试标准的介绍;1.1 测试原理 1、利用模拟技术评定灼热元件或过载电阻之类热源在短时间内造成热应力影响的着火危险性。2、灼热丝是一个规定的电阻丝环，用电......
的板材通常具有更好的强度和抗弯性能。 2.良好的布局设计：在 PCB 的布局设计中，注意避免集中布局过多的重量或机械应力的元件，以减少板材的机械应力集中。合理分布元件，平衡布局，减少机械应力的影响。 3......
流。   铝的热膨胀系数为23×10-6K-1，与硅芯片的热膨胀系数相差较大，在长时间的功率循环过程中会在封装体内积累热量，使模块温度升高，产生并积累热应力。很容易使键合引线断裂或键合接触表面脱落，最终......
保护集成电路免受周围的心理因素，如灰尘、水分和其他可能引起化学压力或以其他方式影响电路的项目。然而，在包装中添加集成的铬切口周围的材料可以增加热阻，从而增加芯片上的热应力。这些不良应力......
TSK-64-48C-12系列应力应变量测系统介绍;前景： PCB分板机，通常主要运用于PCBA加工厂，它的目地是为了更好地取代传统人工折板，提升生产效率和保证产品质量。目前，行业使用比较普遍的有V......
曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘......
焊性 • 防焊掩蔽 • 热应力电镀 • 厚度和连接强度 • 镀层附着力 • 表面......
和层数，靠近PCB板边 缘区域温度通常会比中心位置高5-15°C。在受 到较高再流焊温度时，因为大型封装更易出现 由湿气和热应力引起的缺陷，这样的封装应尽 可能限制在板的中心区域。其它因素，如线条 可布......

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