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PCB红墨水试验，你知道多少？; PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性......
。依照IPC J-STD-003B中测试A1的方法，对同周期的PCB光板及光板模拟过一次回流焊后再进行可焊性测试。验证目的：对比光板和模拟过一次回流炉后PCB可焊性的差异。结论：同周期PCB光板，焊盘......
人员操作不当易引起FPC的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。   FPC失效主要表现形式是由于机械应力导致软板焊球开裂失效，内部FPC板连接板接触不良导致。   测试方法和步骤： 1、选取......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求; IPC-9701A是关于表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求的规范，以下是对其内容的详细解读，涵盖......
还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析，进行可焊性测试并进行化学开封。 Gamperl 说：“这通常意味着我们要拆掉封装，深入芯片，通过 X 射线查看布线。”通过......
板，在业界已使用多年，旨在评估在制产品。这些 测试附连板能代表印制板或组件的特征，它们 被整合到在制板板边为印制板厂商使用或整合 到拼托板板边供组装厂商使用。大部分PCB制 造商......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善; 一、可焊性不良 / 潤濕......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;奈梅亨，2020年10月12日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用......
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。 Q4：金可以被焊接吗？   A4： 这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金的可靠性。 焊在电路板上的尾部，具有较低的成本和改进的锡的可焊性。Q4：金可以被焊接吗？ A4：这是个复杂的问题。有些人说你不应该把镀金的元件焊接到PCB上。另一......
的树脂系统具有为人所熟知 的悠久历史，并且值得信赖。然而为了支持欧盟 无铅法规要求的运动，许多新树脂正被开发以 满足再流焊更高温度组装的要求。测试方法也已得到开发，如 Td（分解温度）和......
： ●   工作温度：      ○ -40°C到+105°C（镀锡）      ○ -40°C到+125°C（镀金） ●   可焊性： 回流焊可高达260......
框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。 与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发人员可根据要求获得免费样品。    ......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
软熔时元件脱落成为一个重要的问题。 显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂......
图案），以便进行工艺控制，在制造过程中可使用该图样监测表面绝缘电阻、清洁度及可焊性等。 ③对于较大的PCB面，应在中心留出一条通道，以便波峰焊接时在中心位置对PCB进行支撑，防止......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？; 触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的 可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点 来说......
是不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip......
) 封装组装完整性测试 ◆ 邦线剪切(WBS) ◆ 邦线拉力(WBP) ◆ 可焊性(SD) ◆ 物理尺寸(PD) ◆ 锡球剪切(SBS) ◆ 引线完整性(LI) 芯片制造可靠性测试 ◆ 电迁移 (EM......
、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发......
目前市场上主流的气密性测试仪方法和原理;目前市场上主流的气密性测试方法主要有两种，一种是直压式气密性测试，还有一种式差压式气密性测试。以下连拓精密科技小编就给大家介绍以下这两种气密性测试方法和测试......
连通性测试 ：使用测试设备对PCB的电路进行连通性测试，确保......
电源完整性测试的挑战与解决方案;一.  电源完整性概述 电源完整性（Power Integrity）简称PI，是确认电源来源、目的端电压以及电流是否符合需求。PI所研......
。 ATE BIB板可靠性 以BIB(芯片老化测试板)为例,需要特别关注的可靠性风险有: 1)高温老化寿命需要比芯片更长; 2)DUT区域需要保持良好的接触性、可焊性......
。 ATE BIB板可靠性以BIB(芯片老化测试板)为例,需要特别关注的可靠性风险有:1)高温老化寿命需要比芯片更长;2)DUT区域需要保持良好的接触性、可焊性;3)由密......
产品的可靠性。测试项目包括：电气性能测试、机械冲击测试、振动实验、端子强度测试、可焊性测试、偏高湿度测试、温度循环测试、高温保存测试等。 根据产品应用温度范围，AEC-Q200有四个等级（如下图所示）。 0级：-50......
扫描电子显微镜与能量色散 X 射线分析 (EDX)、傅里叶变换红外光谱、可焊性以及全面的电气测试。Prosemi 还提供编带包装、烘烤、IC 编程、激光打标和分拣等服务。 26,500 平方英尺的新工厂：新工......
罗德与施瓦茨的交互性测试解决方案实现了新的ITU网络性能评估建议; 国际电信联盟(ITU)已经批准罗德与施瓦茨的交互性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比,交互性测试......
保持性，工作寿命(EDR) 封装组装完整性测试 1、邦线剪切(WBS) 2、邦线拉力(WBP) 3、可焊性(SD) 4、 物理尺寸(PD) 5、锡球剪切(SBS) 6、引线完整性(LI) 芯片制造可靠性测试......
前我国印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术新产品新设备现状进行了回顾。重点围绕高频高速特种印制电路板，以及“后摩尔时代”印制电路板两大方向，与现......
在这2个测试项目中存在的不足，本文中基于 QC/T 29106-2014 标准，提出了新的耐久特性测试和触点压降测试方法，并针对这2种测试方法进行试验验证。 耐久特性测试 耐久特性测试......
技术支持最高175°C的TJ 。 AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在带SWF封装......
导通电阻和95A大电流承载能力。PQFN封装具有加长管脚，管脚的端口通过电镀进行焊接，从而可以确保有效的可焊性和易于检查的焊点。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRFN8403比传统的DPAK......
环境对物理可靠性也提出了严苛要求，产品考核包括端子强度、可溶性、可燃性、可焊性、抗焊接性、振动、机械冲击等方面。 设计工程师在产品设计之初，充分考虑了测试内容所需符合的标准，将安全、可靠......
考核包括端子强度、可溶性、可燃性、可焊性、抗焊接性、振动、机械冲击等方面。 设计工程师在产品设计之初，充分考虑了测试内容所需符合的标准，将安全、可靠的理念贯穿设计、测试、生产的各个环节。负责......
，车载环境对物理可靠性也提出了严苛要求，产品考核包括端子强度、可溶性、可燃性、可焊性、抗焊接性、振动、机械冲击等方面。设计工程师在产品设计之初，充分考虑了测试内容所需符合的标准，将安全、可靠......
的采用。SiC和GaN器件因其优于传统硅基器件的卓越性能，正成为许多应用中的首选。然而，这些新材料在可靠性测试方面存在独特的挑战，需要开发新的测试方法。 可靠性测试的演变 传统的可靠性测试（如为......
不 推荐 邮票孔 不推荐与成品板边缘和鼠标咬合对齐的走线布线，可能会导致可焊性......
信号继电器气密性测试方法及过程的介绍;信号继电器具有动作快、工作稳定、使用寿命长、体积小等优点，广泛应用于电力保护、自动化、运动、遥控、测量和通信等装置中。信号......
这些都必须考虑到成本。 在开始批量生产之前，对无铅材料进行了机械加工(压接和焊接)和可用性测试，特别是组装接触元件的机械和电气性能。除其他外，该资格包括对压入力、拉出力、可焊性、扭矩和降额的调查，以及环境测试......
生黑斑。 8. OSP OSP，Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护剂，是 PCB 表面......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准; IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共......
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。 内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。 采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。 工作温度范围：－40℃至......
孔在公差范围内。 IPC-7351 可接受邮票孔 3、IPC-7351 不推荐邮票孔 不推荐与成品板边缘和鼠标咬合对齐的走线布线，可能会导致可焊性......
执行链路训练，确保了高速数据传输的稳定性和可靠性。 VectorStar VNA 信号完整性测试：安立的VectorStar VNA系统，能够对高速互连、PCB、背板等进行信号完整性测试。该系......
用规范，它详细阐述了这类粘合剂的要求和测试方法。然而，由于篇幅限制，我无法提供3500字的详细解读，但我可以为你提供一个概述和一些关键内容的简要介绍。 一、IPC-SM......
内容 ：列举了对阻焊剂与测试板进行资格鉴定的具体测试项目，包括但不限于外观检查、厚度测量、绝缘电阻测试、附着力测试、耐化学性测试、耐热性测试、耐湿性测试等，同时详细规定了每个测试项目的测试方法、测试......

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;上海润普检测设备有限公司;;上海润普检测设备有限公司由拥有近20年制造、检测、销售可焊性测试仪经验的工程师和技术人员组成。仪器应用遍及全国各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试试件可焊性
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;香港皓阳科技;;电子元器件芯片检测服务 IC检测 外观检测 主要功能检测 开盖（开晶圆）测试 可焊性测试 无铅测试 X-RAY检测 程序烧录
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仪，焊锡接合强度测试仪,可焊性测试仪,HAKKO焊台等设备。 本公司大量批发．零售日本千住（SENJU)锡球,台湾恒硕（ACCURUS)锡球,台湾上博(SUNBALL)锡球，日本富士（ＦＵＪＩ）红胶。做为
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土壤分析仪 innov-x alpha-4000b smt加工行业：法国 metronelec 系列产品：法国metronelec全自动可焊性测试仪menisco st88 法国metronelec全自动可焊性测试
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仪RC-50、可焊性测试仪SP-2、键盘光学检查仪等产品专业生产加工的个体经营,公司总部设在苏州市昆山市人民路888号汇杰大厦,华欣茂电子有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。华欣
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;上海豪奥电子科技有限公司;;上海豪奥电子科技有限公司是全气动钢网清洗机、xray、3D锡膏测厚仪、零部件、蓝牙炉温测试仪、router、rosh、可焊性测试
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．最小外形公差：±0.10mm/4mil 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色