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PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计; 一、PCB 封装是什么？ PCB 封装......
检测 PCB 上的电子元件和焊点的质量。 10. X-Ray Inspection：X 射线检测，用于检测 BGA 等封装内部的焊点质量。 11......
SMT相对，TH是将元器件插入到PCB的孔中，然后通过焊接等方式进行固定。 BGA（球栅阵列封装）：一种高密度封装形式，适用于高性能、小型......
keepout层 设计pcb的第二步，指定原理图中各元器件的封装 在我的电脑里面，有一份从2010年开始收集并不断完善的原理图库和PCB封装库。大部分标准的原理图以及pcb封装都可以在这个库里找到。 所以......
知识 在PCB 设计时，通过器件的 PCB 封装来体现实际器件的大小及位置（平面图）。那么，作为一名设计师，需要掌握哪些封装知识呢。 ① 器件封装的常用代码（器件......
技术，而与之对应的主板则会革命性地将载板的精细线路制造技术MSAP导入PCB行业，重新定义了电子制造产业链，由于原来的IC制造（TSMC）➔IC封装（ASE）+IC载板➔SMT（Foxconn......
% 的热量通过散热器传递，只有5%通过PCB传递(图8)，诸如 TOLL 或 D2PAK 等底部散热型封装(图9)，其热量均通过 PCB 传导至散热片，从而会导致功率损耗较高。 图8   图9......
设计 在进行PCB电路设计时，元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
通常使用典型的回流焊工艺安装在PCB上。每种封装类型的性能可以在组件、热性能和寄生电效应等项目下进行比较。 对于底侧冷却（参见图3），热量从封装底部散热器（裸露焊盘）通过PCB引导......
还增加了生产成本。磁电流传感器的出现，已发展为可行的替代方案；它将多个分立元件集成到单个集成电路中，从而显著减少 PCB 元件封装面积。 在我们的下一代电流测量系列中，之前......
印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
域内，以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下，无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”，即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中，从而导致焊接点质量不佳。可以......
2、使用焊盘中带帽通孔简化 BGA 和 LGA 封装的布线 焊盘中的带帽通孔可以简化复杂 BGA 和 LGA 封装的布线，信号可以直接进入 PCB......
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......
随着消费性产品持续去库存，EV、AI服务器、卫星通讯动能延续，看好PCB产值2024年将重返成长；ABF载板受惠于先进封装领域扩散，明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。 张渊......
底部有效引出的PCB。 在此类封装中，由于塑封化合物导热性能不佳，试图从封装顶部吸取热量的方法并不奏效；而从顶部冷却又可能导致结点和沟道温度过高，从而引发器件性能下降甚至失效。 为确......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管;为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少60-80%Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管;为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少60-80%Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS......
射速率为20ksps。 ADC可通过SPI直接接口获得或进行屏蔽。对于SSOP封装可住3.5kVRMS隔离60（VISO），对于宽SOIC封装可封装住5kVRMS隔离60秒（VISO）。由于高集成度，可BOM和......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
我才把器件布局好。” 总体 ：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！” PCB ：“这板......
%的PCB空间。  LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高......
自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计......
平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高......
盘点优秀PCB工程师的好习惯; 在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复......
上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级......
国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。本文引用地址： 目标市场 主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高......
MAX9061数据手册和产品信息;MAX9060–MAX9065评估板(EV kit)为完全安装并经过测试的PCB，用于评估MAX9060–MAX9064单路比较器和MAX9065窗检......
件等）、封装、安装方式，以及PCB设计、生产、验证等过程。 2. 认识原理图schematic中的元件符号、符号库、线、网络标签等；电路布板PCB Layout中的元件封装、封装库、布线、过孔......
和可靠性发展 全球PCB产业正致力于提升产品精度、密度和可靠性，以满足下游行业对高性能PCB板的需求。展望五年，封装基板、18层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市......
QFN封装(2022-12-01)
体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的......
全线将恢复正增长，2023年至2027年四大产品线年均复合成长率分别为3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。 不难发现，IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，具有潜在成长空间。 IC载板是在PCB板的......
创新工作流程与 IC、封装、PCB 和系统工具无缝衔接，有助于缩短设计周期，提高整体生产力。复杂精细的传统工作流程容易导致人为错误和 CAD 转换失误。 Clarity 3D Solver 将复......
导致这种情况的发生。通常器件的最大功率能力无法达到最优情形，是因为 PCB 一般不具有高的热导率和热质量。为解决这个问题并进一步缩小应用尺寸，业界开发了一种新的 封装，即让 的引线框架（漏极）在封装的顶部暴露出来（例如......
积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 主要特点 本体矮化设计： GBJA和KBJB封装只减少本体高度而不改变引脚间距及本体宽度。GBJA与GBJ相比，可减少约34%在PCB上的......
，也可以采用IMS（绝缘金属基板）的PCB，但这会带来成本的飙升。考虑到PCB常见的FR4材质有最大工作温度环境，因此有效的将热与PCB分离才是最好的散热设计。 而采用顶层散热封装技术之后，可以......
通过底部引线框架消散硅芯片产生的热量。这些封装使用 PCB 作为散热器并连接到板上的铜芯和/或通孔。 · 顶部冷却封装(例如 HU3PAK)通过顶部引线框架消散硅芯片产生的热量，再加上放置在封装......
氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要;NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“”） 功率开关。只有......
良好的导热性和散热性进行了优化，可作为MOSFET的非常有效的散热片。在存在多个热源且PCB的散热能力有限的实际应用中，这种方法通常不可取。首选的散热方法是通过与PCB热连接的ECU外壳进行散热。采用“顶面散热”封装......
电子制造领域的同行提供一些有益的参考和启示。 一、SMT BGA空焊定义 SMT BGA空焊是指BGA封装器件的锡球未能与PCB（印刷电路板）上的焊盘形成有效连接，即焊......
免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，适用于电动助力转向（EPS）、电子......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅; 【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷......
或Flip-Chip到PCB。理论上，该封装是非常好的，但实际并非如此，硅光工艺节点相对工艺而言，比较落后。为单片集成开发的最先进工艺是45 nm和 32 nm制程，与10 nm 和以下工艺相比，这些......
器原理图。热回路由MOSFET M1和M2以及解耦电容CIN形成。M1和M2的开关动作会产生高频di/dt和dv/dt噪声。CIN提供了一个低阻抗路径来旁路高频噪声成分。然而，器件封装内和热回路PCB......
: MPQ4323封装内的热分布 能够将热量传递到PCB的最有效引脚包括VIN、PGND和SW。这些引脚通过PCB内部引线框架直接连接到上、下管MOSFET（分别为HS-FET和LS-FET）处。引线......
免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子......
为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5．2 SoC;nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52......
凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和......
术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时......

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