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SMT 工艺分析技术：金相切片(Cross section)分析技术原则、制作过程、假象原因分析及应用实例(2024-11-18 06:43:47)
移除研磨變形層
2）
细磨
_
移除粗抛变形层
3）
精抛......
iPhone 15电池技术曝光 苹果欲引入叠层技术 充电更快、寿命更长(2023-07-24)
由正电极和负电极组成，呈长条状。
在典型的电池片中，这些电池片在包装前要经过"卷绕"工序。叠层电池则使用元件和隔膜，但将它们折叠成"之"字形层，而不是卷成"之"字形层，这就是所谓的层压。
通过......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
厂家的要求而有所不同，下面举例说明常用方法。
1）Mechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为
外形层......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
边设计
PCB最常见且最适宜印刷设备工作的外形......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
最边沿，在锣外形时锣去一半，只留下半边孔在PCB上。
半孔......
SMT印刷机印刷支附座和支撑Pin罩板设计使用规范(2024-10-28 11:57:14)
尺寸按 PCB 板尺寸 1:1 设计加工，差异<0.5mm；
(6) 验收：
① 确认罩板外形......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠......
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000(2021-07-28)
视频处理和高质量视频缩放等显示处理功能，并可将HDR 层和图形层合成以提供高视觉质量，且显著减少芯片功耗。
2021年7月28日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform......
智能手环测温电路的PCB设计方案(2024-05-30)
的设计，这是一款大概在2007年从网络上下载的免安装的绿色软件，十几年来无怨无悔默默支持我的研发事业。
设计pcb的第一步，确认pcb的外形尺寸
此时需要用到另一个工具autocad。 还是......
TE Connectivity推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器(2023-06-01)
解决方案和交换机等。
主要优势
● 更小的外形尺寸使气流能够更好地流向 PCB 上的其他部件，同时节省宝贵的 PCB 空间......
LSC系列全自动白光扫描测量机功能介绍(2023-03-14)
LSC系列全自动白光扫描测量机功能介绍;随着5G通讯设备、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子制造产业的快速发展，让PCB产业从以量价取胜的红海，进入......
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFE(2024-06-14)
凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和......
术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时......
Vishay T55系列聚合物钽片式电容器新增D外形，只有一位数ESR降至7 mΩ(2019-06-06)
A IRMS的优异纹波电流等级，减少PCB基板所需电容器数量。除节省基板空间外，D外形尺寸3.1 mm超薄便于设计更薄的成品。T55系列外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（薄型B —最高1.2 mm......
不懂就问，线路板金手指怎么设计？(2024-11-03 22:28:23)
不懂就问，线路板金手指怎么设计？;
PCB设计中，有一种常见的元件叫做金手指，它是一排金黄色的导电触片，用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手......
Molex推出2.4mm精密压接安装测试连接器产品(2012-07-09)
压接安装测试连接器是注重设计灵活性的下一代数据和通信应用的理想选择。垂直外形和压接安装特性允许客户在PCB上的几乎任何位置建立测试点，从而能够在设计今天的高速数字测试板时实现空间最大化。”
压接安装设计使用两个0-80 UNF螺钉，以便......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面......
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本(2018-04-11)
5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝电容器长，而且还有更高的纹波电流和更好的阻抗，可节省PCB空间，降低......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
SSOP 封装示例
二、PCB封装的类型和尺寸？
PCB 封装有多种类型，最常见的是：
1、SOP（小外形......
【TE Connectivity】MULTI－BEAM 电源连接器产品组合，电流大小轻松掌控(2024-07-03 10:25)
电源或配电系统，不仅满足下一代环境要求，且设计灵活性高。主要特性■ 外形尺寸更小，使气流能够更好地流向 PCB 上的其他部件，同时节省宝贵的 PCB 空间■ 弯式接头、弯式......
数字Airfast参考设计：优化的户外中功率O-RAN射频单元和小型基站天线解决方案(2024-06-25)
了信号功率泄漏，从而节省了功耗并减少了散热要求。集成的PA解决方案具有小型天线外形和紧凑的散热片，从而减少了SWaP。
降低成本：集成解决方案减少了模块数量，消除了对射频屏蔽要求和PCB中的散热铜块的需求。这简......
【TE Connectivity】MULTI-BEAM 电源连接器产品组合，电流大小轻松掌控(2024-07-02)
电源端子的电流高达 135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。
主要特性
高电流密度，每线性英寸电流高达 390A
采用 TE 创新......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
学习一下！PCB开料与拼版~;
一、覆铜板板料尺寸
PCB所用主要原材料是覆铜板，覆铜......
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本(2018-04-12)
5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝电容器长，而且还有更高的纹波电流和更好的阻抗，可节省PCB空间，降低......
Vishay高功率抗浪涌厚膜片式电阻具有优异的脉冲和ESD处理能力，可用于汽车和工业应用(2016-08-03)
优异的脉冲负载性能和ESD浪涌特性，优于标准片式电阻。另外，器件的额定功率更高，达到0.4W。RCS e3系列电阻有0402、0603和0805共三种小外形尺寸，在元器件密布的PCB上能......
PCB厂PCB板加工过程中引起的变形(2022-12-05)
应力也会比覆铜板更多更难消除。
而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
3.阻焊、字符等烘烤流程：
由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊......
英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度(2024-06-13 16:08)
更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时......
轻量级”的电源系统，该如何设计？(2023-04-07)
司之后其在这个领域一直深耕不辍，迭代出了多种创新的封装技术。面对今天人们对于更轻量级PDN的诉求，Vicor也推出了针对性的解决方案，那就是创新的ChiP™封装技术。
图2：ChiP™封装与全砖型封装的外形比较
（图源......
AC-DC及DC-DC转换器和稳压器等电源管理器件的PDN设计(2024-06-21)
技术。
图2：ChiP™封装与全砖型封装的外形比较
(图源：Vicor)
从图2中我们可以直观地看出，ChiP™封装与其同门“前辈”封装技术相比，在小型化上具有显著优势。而如......
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板(2024-08-01)
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板;
【导读】意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路......
硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
.原理图设计：原理图设计是硬件电路设计的核心，使用软件工具绘制电路原理图，将电路需求以图形化的形式表达出来。
5.PCB设计：PCB设计是以电路原理图为依据的，得以实现硬件电路的功能，包括pcb结构......
更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时......
ADA4570数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:33)
并开始系统软件开发。用户还可以将 ADA4570 的模拟输出信号连接到用户首选的带有微控制器平台的 ADC。
PCB 的设计使传感器板可以与 SDP 接口分离，以提供更小的外形尺寸。可以......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
高可靠性PCB的14大重要特征！;
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们......
固态锂微电池应用的技术优点总结(2022-12-05)
典型的锂离子微型电池可能会在两到三个月内完全耗尽电量，但固态锂微型电池可能需要四年或更长时间才能降至其完全充电状态的一半。
外形自由
过去，圆柱形外形是制造商最容易制造的。锂离子电池的液体电解质也需要特殊的保护性包装。虽然......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围，Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进，有助于小型化并降低焊点机械应力，从而......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装(2022-05-16)
，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围，Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进，有助于小型化并降低焊点机械应力，从而......
e络盟现货发售创新型开关(2024-04-12)
和Multicomp Pro。其现货供应14582种开关，包括各种板级组件，使客户为从消费电子到工业自动化系统的所有应用找到合适的组件。
PCB贴装开关是一种外形紧凑的耐用型电子元件，可作......
e络盟现货发售创新型开关(2024-04-12)
户为从消费电子到工业自动化系统的所有应用找到合适的组件。
PCB贴装开关是一种外形紧凑的耐用型电子元件，可作为用户输入通道。它将物理交互转换为电信号，在客户打造电子设备时，为客户在复杂路径中提供指引。无论......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
组装困难或者无法手动组装之机构件。
2.
需锁螺丝但机构件底部或
PCB
底部......
ADP3654数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:38)
ADP3654数据手册和产品信息;ADP3654是大电流、双通道高速驱动器，能够驱动两个独立的N沟道功率MOSFET。该驱动器采用工业标准外形尺寸，增加了高速开关性能。
宽输......
科达嘉推出CPD2320S、3119SA系列大电流数字功放电感(2023-02-24)
面积
CPD2320S、3119SA系列采用紧凑型封装设计，CPD2320S系列外形尺寸为22.3*21.5*14.5mm，PCB占板面积仅为23.5mm x 20.5mm；3119SA系列外形尺寸为31.0*19.0......
Melexis推出可靠的高性能通用型霍尔效应锁存器IC(2020-09-26)
面量产，采用 3 引脚纤薄小外形晶体管 (TSOT) 表面贴装式封装，是独立 PCB 应用的理想之选。......
新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET可降低便携式电子设备功耗(2020-02-17)
随其后的竞争器件低15 %。这些业内最佳值降低了导通和开关损耗，从而节省能源并延长便携式电子设备的电池使用寿命，同时最大限度降低整个电源路径的压降，以防误触发。器件紧凑的外形便于安装在PCB面积......
Silicon Mitus推出单芯片降压－升压USB Type－C充电器SM58IP04(2019-07-15)
Silicon Mitus推出单芯片降压－升压USB Type－C充电器SM58IP04;SM58IP04为2S/3S和4S电池系统设计带来高电源效率并节省PCB空间电源管理集成电路(PMIC)和音......
e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品(2024-03-13)
e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品;这些交流/直流电源采用PCB和机箱安装封装的塑料外壳，可满足楼宇自动化、工业和IT应用的严苛要求，是电......
ADUM6020数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:47)
中设计和构建隔离式直流/直流转换器。对该直流/直流转换器的电感元件使用了 iCoupler® 芯片级变压器技术。结果得到了外形尺寸小巧的隔离式解决方案。
ADuM5020 直流/直流转换器基于 Analog Devices......
Silicon Labs推出全新的2．4 GHz无线PCB模块(2022-09-28)
Silicon Labs推出全新的2．4 GHz无线PCB模块;
Silicon Labs推出全新的2．4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程作为BG24和......
Silicon Labs推出全新的2．4 GHz无线PCB模块(2022-09-28)
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Silicon Labs推出全新的2．4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程作为BG24和......
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相关企业
;旺利达电子;;PCB外形加工
也是芯片解密中的翘首. 我司成立于1980年,经过近多年的沉淀,芯谷已由当初的寥寥数人发展成为拥有近四百人规模的中型企业,累计完成了大概15000例PCB抄板成功案例,项目交付率达99.9％,占据了全国近80
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;深圳市智欧电路有限公司;;深圳市智欧电路有限公司 专业pcb电路板加工 经营特点：公司自创立起，一直坚持以制作样板和批量为自己的经营特点，经过多年不懈的努力，在珠
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钢FEEDER车，PCB周转车，YAMAHA贴片机装托盘IC的手动托盘。该系列产品具有外形美观，结实耐用的特点。
;深圳市汇众格瑞鑫电子科技有限公司;;深圳市汇众格瑞鑫电子科技有限公司成立于2005年，是一家专业为国内外客户提供电子产品生产加工及设计的高科技企业。主要业务：PCB、LED-PCB、LED铝基
;咸阳秦华特种电子元器件厂;;本厂研制生产：⑴RIG8B型高压（30KV～1000KV） 大功率（30W～1000W）阻值（1K～100G）无感电阻器。外形尺寸（Φ26～Φ60）×（125～1680
;深圳市新世界电子（联达金）科技有限公司;;深圳市新世界电子（l联达金）科技有限公司是一家专业从事电子周边产品设计、开发、生产、销售于一体的股份制高科技企业。公司是PCB电路
;深圳市新世界电子（凌鑫）科技有限公司;;深圳市新世界电子（电路）科技有限公司是一家专业从事电子周边产品设计、开发、生产、销售于一体的股份制高科技企业。公司是PCB电路