新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET可降低便携式电子设备功耗

发布时间:2020-02-17  

2020年2月11日,日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN,器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下导通电阻达到业内最低的3.5 mW。于此同时,导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET在开关应用的重要优值系数(FOM)为172 mW*nC,达到同类产品最佳水平。节省空间的Vishay Siliconix SiSS05DN专门用来提高功率密度,占位面积比采用6mm x 5mm封装的相似导通电阻器件减小65 %。

日前发布的MOSFET导通电阻比上一代解决方案低26 %,比市场上排名第二的产品低35 %,而FOM比紧随其后的竞争器件低15 %。这些业内最佳值降低了导通和开关损耗,从而节省能源并延长便携式电子设备的电池使用寿命,同时最大限度降低整个电源路径的压降,以防误触发。器件紧凑的外形便于安装在PCB面积有限的设计中。

行业标准面积尺寸的SiSS05DN可直接替代升级5 V至20 V输入电源应用中的现有器件。该MOSFET适用于适配器和负载开关、反向极性保护、电池供电设备电机驱动控制、电池充电器、消费类电子、计算机、电信设备等。

2020年2月11日,日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN,器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下导通电阻达到业内最低的3.5 mW。于此同时,导通电阻与栅极电荷乘积,即MOSFET在开关应用的重要优值系数(FOM)为172 mW*nC,达到同类产品最佳水平。节省空间的Vishay Siliconix SiSS05DN专门用来提高功率密度,占位面积比采用6mm x 5mm封装的相似导通电阻器件减小65 %。

日前发布的MOSFET导通电阻比上一代解决方案低26 %,比市场上排名第二的产品低35 %,而FOM比紧随其后的竞争器件低15 %。这些业内最佳值降低了导通和开关损耗,从而节省能源并延长便携式电子设备的电池使用寿命,同时最大限度降低整个电源路径的压降,以防误触发。器件紧凑的外形便于安装在PCB面积有限的设计中。

行业标准面积尺寸的SiSS05DN可直接替代升级5 V至20 V输入电源应用中的现有器件。该MOSFET适用于适配器和负载开关、反向极性保护、电池供电设备电机驱动控制、电池充电器、消费类电子、计算机、电信设备等。

广告

器件经过100 % RG和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。

SiSS05DN现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周,视市场情况而定。

器件经过100 % RG和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。

SiSS05DN现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周,视市场情况而定。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    集信推出一款型号为BR95321TCJ的低噪声放大器,该产品是一款基于GaAs pHEMT工艺设计的高性能MMIC低噪声放大器,能覆盖 30MHz~4GHz 的频率范围,采用+5V或3.3V 单电源供电,芯片......
    功耗限制条件下噪声最优化的低噪声放大器的设计;在无线射频接收机中,射频信号要经过诸如滤波器、低噪声放大器及中频放大器等单元模块进行传输。由于每个单元都有固有噪声,从而造成输出信噪比变差。采用......
    Duplexer)是集成了功率放大器低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组,可以支持 5G 重耕频段的收发需求外,还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段......
    博瑞集信推出低噪声、高增益平坦度、低功耗 | 低噪声放大器系列; 【导读】近日,博瑞集信推出两款基于GaAs工艺的宽带MMIC低噪声放大器BR9371DAJ和BR9372FDJ......
    细分类别或领域的技术和市场差异巨大。 随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升,分立器件已难以满足高集成的需求,射频模组成为射频领域玩家的必争之地。射频模组是将功率放大器芯片(PA)、低噪声放大器芯片(LNA)、射频开关芯片......
    低噪声放大器以及芯片收发开关控制电路。 GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中,由于该芯片有非常优越的性能,高灵敏度和效率,低噪声,小尺......
    份额预计将稳定爬坡。 公开资料显示,卓胜微的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,公司的主要产品为射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、低功耗蓝牙微控制器。公司......
    卓胜微电子股份有限公司成立于2012年,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 封面图片来源:拍信网......
    计复杂度量级提升 射频前端是智能手机里的核心器件之一,主要由四大模块组成:功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)。 射频前端一方面要担任无线接收链路的先锋大将,完成天线开关调谐、滤波......
    微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 产能规划方面,卓胜......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>