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权威报告 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06 11:40)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。
近期，梦之墨与专业检验及认证机构——通用标准技术（SGS）公司合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。
电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
基础知识之薄膜压电MEMS(2024-04-02)
信号的系统的统称。 是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。
MEMS工艺
MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。
下面......
千万不能小瞧的PCB半孔板！！(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其
工艺流程
：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。
通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。
如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
三星大幅削减3D NAND生产中光刻胶用量 供应商受影响(2024-12-04)
两项关键创新成功减少了光刻胶的使用量。首先，三星优化了应用过程中的每分钟转数 (rpm) 和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时减少了 PR 的使用，在保持涂层质量同时大幅节省成本。其次，PR 应用后的蚀刻工艺......
挑战 ASML，应用材料公司重新定义了光刻和图案化市场(2023-03-13)
让我们快速回顾一下光刻多重图案化过程。
光刻多重图案化工艺
光刻是大批量半导体制造的核心工艺。一旦突破了光刻工具的限制，你仍然可以通过转向各种多重图案化方案来继续缩放单个特征尺寸。下面是「光刻-蚀刻-光刻-蚀刻 (LELE......
3D NAND到底行不行，一文读懂3D NAND的神话与现实(2017-07-07)
NAND 则是使用的 3D 存储堆栈技术所需的专门工具来进行沉积和蚀刻。光刻技术不是 3D NAND 发展的推动力，在 3D NAND 工艺流程中最多也只有一个双重图案步骤。但是，其流程中却有多个高纵横比蚀刻......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露(2024-03-18)
容大感光半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。光刻胶行业的技术壁垒较高，并且下游产业对产品性能要求不断提升，为保......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺(2024-04-26)
提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案，不仅简化生产流程，而且提高连续卷到卷的生产效率。
行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在上蚀刻铜箔线路，即使......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺(2024-04-26)
提高连续卷到卷的生产效率。
行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路，即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔，但事......
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍(2025-02-07)
，这种被称为反应离子刻蚀的过程尚未完全了解，可以改进。最近的一项发展涉及将晶圆（要加工的半导体材料片）保持在低温下，这种新兴的方法称为冷冻蚀刻。
传统上，冷冻蚀刻使用单独的氢气和氟气体来打孔。研究人员将该工艺的结果与使用氟化氢气体产生等离子体的更先进的低温蚀刻工艺......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
经过三年的努力，韩国实现了光刻胶本地化生产(2022-12-15)
(层)线上使用了东进世美肯(Dongjin
Semichem)的光刻胶，该光刻胶去年通过了三星电子的可靠性测试，不到一年就被应用于大规模生产线。一条工艺线只是三星电子整个流程......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
三星大幅削减3D NAND生产用光刻胶用量(2024-12-09)
优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时，减少了PR的使用，在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进，尽管材料使用量减少，但仍能获得同等或更优的结果。
报道......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
，使用蚀刻工艺去除超晶格结构中的SiGe层，剩下硅基层或片材，即沟道。
叠层纳米片FET的工艺流程
在这些工艺流程中，可能......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺(2024-04-28 09:42)
是电池互连系统的最大成本来源。ENNOVI的柔性模切线路板（FDC）技术提供了一种更具成本效益且可持续性更高的解决方案，不仅简化生产流程，而且提高连续卷到卷的生产效率。
行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
外媒：三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件(2022-07-08)
外媒：三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件;据ETNews报道，三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路，也是制造DRAM和NAND Flash等存......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
，高端电子束修复仅有德国蔡司。清洗设备由德国SUSS占据主要市场份额。
晶圆制造中的正胶和负胶工艺在光罩制造中也是相互对应的，并且显影和蚀刻工艺......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍(2022-11-11)
重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
晶圆厂的cycle time，你听说过吗？(2017-04-19)
Fried表示：“随着我们从简单的一次曝光，到大多数28nm工艺所采用的多重曝光，步骤数增加得很快。现在，有三个切割级别的SAQP流程可能有60步操作，如沉积、蚀刻、清洁、旋转和曝光。”
在SADP流程......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-29 21:11:39)
PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
改进晶圆制造工艺，探索蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案(2022-10-18)
减小尺寸或提高速度来进一步改进几乎是不可能的。相反，制造商专注于晶圆质量、可重复性和整体良率，以及提高产能。目标是满足对智能电子产品不断增长的需求，同时保持生产成本和价格竞争力。
我们的观点微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于完善蚀刻工艺......
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会(2022-10-25 13:18)
是主要环节，当在晶圆表面蚀刻时，可使用等离子体监测跟踪蚀刻穿过晶圆层的程度，确定等离子体何时完全蚀刻特定层并到达下一层。通过监测在蚀刻期间由等离子体产生的发射光谱，可准确追踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网......
干货分享丨PCBA车间现场改善手法培训资料(2023-12-17 23:26:32)
管理在这里也称之为工厂管理。
它所管辖的范围是指一切为产品制造服务的工作现场，包含仓库、生产车间、办公室、人事、后勤等一切以4M1E（人员、机器设备（设施）、材料（半成品、成品）、工作方法（工作流程、工艺流程......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
碳化硅产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但碳化硅衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了碳化硅晶圆的制造成本。因此，目前......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
的化学稳定性和高耐热性，同时为半导体高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。
在2023年上......
PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动……(2024-06-07)
裂片风险
裂片(sliver)是一种制造上的失误，可透过适当的电路板设计获得最佳管理(如图1)；为了理解裂片问题，我们需要复习一下化学蚀刻工艺。化学蚀刻是为了分解不需要的铜，但如果要蚀刻的部分特别长、薄......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
焊接的电路线容易出错且难以规模化。
他还研究了腐箔技术，采用照相印制工艺，在绝缘板的金属表面上，形成具有耐酸性掩蔽层的导线图形。然后，用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属，获得世界上首块名副其实的印制电路板。这项技术奠定了以后的光蚀刻工艺......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
三星首次引进本土生产光刻胶！(2022-12-06)
，韩国的光刻胶需求高度依赖于日本及从其它国家进口。
公开资料显示，光刻胶是光刻工艺中的关键材料，是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，主要......
改进半导体制造，海洋光学为晶圆蚀刻提供全光谱等离子监测解决方案(2022-09-15)
保持生产成本和价格竞争力。
我们的观点
微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于完善蚀刻工艺参数，同时提高晶圆质量。基于光谱仪的等离子体测量与强大的软件相结合，可以说明等离子体、腔室......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程;在出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线......
相关企业
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;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
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