资讯
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
(
注：
T=
散热片标注尺寸公差
)
2)
钢片厚度
散热......
如何克服PCB板间多连接器组对齐的挑战？(2020-11-18)
好的供应商将会达到或超过已发布的性能规格，提出PCB板公差和加工建议，甚至会根据需要为推荐的PCB供应商和设备提供参考建议。
系统或产品设计人员应参考连接器的占位尺寸和产品规格。这些文档中包含的对齐偏差规格应该与系统级公差......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
1机座a．各加工部位尺寸公差和粗糙度应符合图纸规定。 b．各加工面的形位公差应符合图纸规定。其中两端止口与内圆的同轴度，两端......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
1机座a．各加工部位尺寸公差和粗糙度应符合图纸规定。 b．各加工面的形位公差应符合图纸规定。其中......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
1机座
a.各加工部位尺寸公差和粗糙度应符合图纸规定。
b.各加工面的形位公差应符合图纸规定。其中......
国巨发表全球最小金属电流感测电阻－ PA0100(2021-07-09)
产品的问世突显出其领先业界的研发能力，实现对客户小尺寸需求的承诺。
机械精密加工工艺已无法满足微小化与低精密公差规格需求，国巨利用半导体多项工艺制程完成开发实现微小化高精密电流感测器！微小尺寸精密公差......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
有效的工作寿命以及满足产品可靠性要求。
三、焊球连接完整性
BGA封装成功依赖的因素之一为可靠的焊球连接。焊球连接需要在可接受尺寸公差内，连接后它们的高度和宽度需在规定和/或可......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
产品能满足客户的期望，拥有有效的工作寿命以及满足产品可靠性要求。
三、焊球连接完整性
BGA封装成功依赖的因素之一为可靠的焊球连接。焊球连接需要在可接受尺寸公差......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
线宽线距：采用高端类载板SLP......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
虚拟传感器的创新助力提升生产力(2022-08-15)
影响到工艺流程是否成功。这些参数包括压力、温度、电力输送和表面条件，都必须协同优化。
腔室匹配挑战
使腔室性能更接近的过程称为“腔室匹配”。随着芯片器件尺寸的缩小和工艺公差的日益严格，腔室......
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品(2024-11-22 09:56)
持客户定制镀膜。我们对产品质量严格把控，确保产品在各种复杂光学系统中拥有卓越表现，可做到产品侧边垂直度±1°，尺寸公差±15 µm（硅材质）、±25µm（熔融石英材质），厚度公差±10µm，曲率半径范围150......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™*1，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™*1，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”(2023-09-14)
的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID*1，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
5.10 PCB
尺寸、外形要求
5.10.1 PCB尺寸、板厚已在PCB文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸(2023-09-14)
了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。
第一波产品“BTD1RVFL系列......
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02)
将继续研发低压注塑成型技术在控制锁模力和减少翘曲方面的可行性。此外，SABIC团队也将重点致力于满足行业对尺寸公差和有限设计空间的要求。
众所周知，电池包是新能源汽车的动力源，由壳体包覆电池模组而构成电池包主体。电池......
干货分享丨你对螺纹常识有多了解？(2024-10-21 17:53:55)
技术
干货分享丨真空回流焊炉简介
PCB上三防漆规范......
解决纯电动乘用车减速器的轴承布局设计(2022-12-26)
的布置结构。角接触轴承采用面对面装配：外圈通过控制壳体孔深度尺寸公差，实现一定预紧，压板固定；内圈：轴上安装卡环固定。
图4 面对面安装
5.轴承承载能力校核
（1）校核依据 采用MASTA传动系统分析软件，依据......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
学习资料！）
线宽公差
PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造......
QFN封装(2022-12-01)
分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
可能在实际使用中发生故障。
3
超越IPC规范的清洁度要求
好处
提高PCB......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
：
二、波峰焊工装治工具设计规范说明：
1、PCB板边与治具配合须预留0.5mm的间隙宽度(双边),以防......
器件保持架的全部关键要求。
光学器件保持架是LiDAR设备中最具挑战性的零件之一，因为它承载着关键的光学器件和微电子器件。这种新型的零件对材料有着严苛的要求，包括：
• 在较大的温度范围内能够可靠地保持所有方向的尺寸公差......
电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻(2022-03-25)
了制造工艺和工艺设计，实现了电容范围内4.7±0.57 ㎊的窄公差，具有强大的抗高达25㎸的电压ESD的能力。此外，产品还提供了OPEN Alliance 100BASE-T1 ESD装置规范2.0版要求的ESD......
C&K在其超强耐用轻触开关系列中增加了一款长行程开关(2022-10-31)
和设计的灵活性给设计师提供了更多的空间, 方便他们为最终产品增加额外的功能或减少印刷电路板 (PCB) 的尺寸。此外, 由于重新定义了从 PCB 高度开始的电气切换位置, 并采用更严格的公差, 这使......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
学习资料！）
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB......
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量(2024-12-08 19:42:31)
与绿漆的检验规范！
一、PCB
錫墊﹙
PAD......
轻触开关中电气高度与电气行程对比(2024-08-16)
开关端子与PCB接触（不考虑焊料厚度）。
图3 电气高度版本
大多数情况下，设计师会使用电气行程进行堆叠分析，以此来计算以PCB顶部作为参考点的电气切换点的位置。这种方法的缺点在于各个标准的公差......
电机与电动机有没有区别？(2023-10-23)
及技术要求均符合IEC国际标准，电机的机械尺寸公差符合ISO国际标准。
电机与电动机有没有区别？
电机包括电动机和发电机。是发电机和电动机的总称，两者概念上是由区别的。电动......
C＆K 在其超强耐用轻触开关系列中增加了一款长行程开关(2022-10-31 15:03)
和设计的灵活性给设计师提供了更多的空间, 方便他们为最终产品增加额外的功能或减少印刷电路板 (PCB) 的尺寸。此外, 由于重新定义了从 PCB 高度开始的电气切换位置, 并采用更严格的公差, 这使......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
对准度难点
由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及......
软硬结合的默契搭档 格劳博中国助力无锡金戈高精密加工之路行稳致远(2023-06-08)
技术总监周文军以公司近期完成交付的一个液压阀板零件为例向我们展示：这是一个应用于工程机械的高精密零件，尺寸为500*300mm，零件从平面度，表面粗糙度，到孔圆柱度、孔径尺寸公差均有着极其严格的要求。该零件在交到无锡金戈之前，已经......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
封装库。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。
PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
以看到带有延伸到信号路径之外的过孔存根的PCB
带有过孔存根的PCB
2、使用稍大的钻头进行背钻
使用较大钻孔尺寸的PCB背钻......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列为设计人员提供精确电气高度(2024-08-20)
相比，电气高度增强可提高电气开关位置的精度，这对于层叠公差来说是必不可少的。 这一新功能使KSC2开关比市场上其他电气行程产品更容易集成。一般来说，设计人员需要确定距离PCB的开关点位置，并应用公式：产品......
新型ChipLAN 10/100 Base-T变压器模块上市！(2020-06-16)
芯片电感器整合到带有黑色金属屏蔽层的PCB上，为客户提供了简化的组装解决方案，该解决方案的特点为引脚对引脚兼容结合传统密封LAN变压器，并提供了出色的共面性。设计......
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02 14:24)
的成型工艺（无粘模）基于此次令人振奋的成型试验，SABIC团队将继续研发低压注塑成型技术在控制锁模力和减少翘曲方面的可行性。此外，SABIC团队也将重点致力于满足行业对尺寸公差和有限设计空间的要求。众所周知，电池......
SABIC宣布电动汽车电池上盖模具首次成型试验获得成功(2023-08-02)
模）
基于此次令人振奋的成型试验，SABIC团队将继续研发低压注塑成型技术在控制锁模力和减少翘曲方面的可行性。此外，SABIC团队也将重点致力于满足行业对尺寸公差和有限设计空间的要求。
众所周知，电池......
中国官方新规定，未来手机预装的第三方 App 需可卸载、不得收集用户隐私(2016-12-26)
明示且经用户同意，不得实施收集使用用户个人信息、开启应用软件工具、捆绑推广其他应用软件工具等侵害用户合法权益或危害网络安全的行为。
不过，虽然很多手机使用者都对于这项新的规范表示很期待，毕竟手机中一大堆垃圾 App......
PCB邮票孔是什么？PCB邮票孔设计要求(2024-11-09 00:35:54)
2、PCB 邮票孔尺寸
PCB邮票孔的
尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米
，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票......
中最具挑战性的零件之一，因为它承载着关键的光学器件和微电子器件。这种新型的零件对材料有着严苛的要求，包括：• 在较大的温度范围内能够可靠地保持所有方向的尺寸公差，以确保LiDAR在不同的环境中均具出色的光学性能• 低蠕......
ANCA的 TX7和TXcell Linear帮您赢得冲压市场(2023-06-09)
（8英寸）和TXcell Linear上最大300毫米（12英寸））。与传统磨料相比，CBN不仅提供了优越的研磨进给速率，而且需要较少的砂轮修整。这两种功能最终都能为您节省时间和成本。
许多制造冲压刀具的客户在尺寸公差......
ANCA的TX7和TXcell Linear帮您赢得冲压市场(2023-06-12 10:35)
Linear上最大300毫米（12英寸））。与传统磨料相比，CBN不仅提供了优越的研磨进给速率，而且需要较少的砂轮修整。这两种功能最终都能为您节省时间和成本。许多制造冲压刀具的客户在尺寸公差......
Littelfuse增强KSC2轻触开关系列，为设计人员提供精确电气高度(2024-08-16)
相比，电气高度增强可提高电气开关位置的精度，这对于层叠公差来说是必不可少的。 这一新功能使KSC2开关比市场上其他电气行程产品更容易集成。 一般来说，设计人员需要确定距离PCB的开关点位置，并应......
Vishay高功率抗浪涌厚膜片式电阻具有优异的脉冲和ESD处理能力，可用于汽车和工业应用(2016-08-03)
优异的脉冲负载性能和ESD浪涌特性，优于标准片式电阻。另外，器件的额定功率更高，达到0.4W。RCS e3系列电阻有0402、0603和0805共三种小外形尺寸，在元器件密布的PCB上能......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
帮助自动化设备识别位置。
Component Placement Tolerance（元件放置公差）：元件在PCB上允......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂;
一、PCB 邮票孔是什么？
邮票孔
是......
多数欧姆值之下）。十分重要的是，规范制定者和设计者应进行额定功率比较，并在此过程中将安装条件纳入考虑范围。TT Electronics 在电阻器数据表中提供了明确定义，表明了基于标准 FR4 PCB 的双重额定值和热基质安装类型。......
相关企业
线宽：0.30mm弹性模量：87-103N/mm2最小孔径：0.35mm线径范围：0.10-0.17mm外型尺寸公差：±0.10mm孔径范围：0.08-0.13mm最大加工尺寸：300*400外型尺寸公差
-20（层）孔位公差±0.05mm±2mil最大加工面积457*610mm18"*24"外型尺寸公差±0.10mm±4mil最小板厚4（层）0.40mm16mil最小焊桥0.10mm4mil6（层
;深圳龙华新联兴精密压铸厂;;深圳龙华新联兴精密压铸厂，专门生产高质量锌合金压铸件，主要生产手机、数码相机、电子产品、CD支架、CD门钩、磁头配件、激光头锌合金支架等锌合金精密压铸件，零件毛坯尺寸公差
;建德市乐尔康硅橡胶制品厂;;公司有较强的研制开发能力，对硅橡胶、普通橡胶制品能根据使用环境的要求进行不同的设计。特别对硅橡胶制品的生产具备较强优势；对静、动密封件的开发、设计、制造有一定基础。制品的尺寸公差与形位公差
610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 （ t≥0.8mm） ±8％ ±5％ 板厚公差
偏差小、尺寸公差小、化学成分稳定、塑性和冷弯性能良好、表面光洁 度高等特点。国内大部份著名辐条制造商均已成为本公司的优秀客户，产成品出口 到日本、韩国、台湾和欧美市场。
-310mm）完成板尺寸(最大)250*500mm完成板尺寸(最小)5mm*8mm钻孔钻孔公差定位公差一钻：+0.05mm二钻：+0.1mm钻孔孔径(最小)Ø0.20mm钻孔孔径(最大)Ø6.30mm钻孔
等众多拥有关键材料和技术厂商建立了良好的合作关系。二、产品技术参数表：PCB：最小激光打孔0.1mm，最小线宽线距0.075-0.1mm，最大拼板尺寸457*609MM，线宽线距公差+/-10%，镀通孔公差+/-0.075mm,孔位公差
） 2―28 板材类型 FR-4、CEM-1、22F、LF-1（铝基）、LF-2（铝基）、陶瓷 板材混压 4层--6层 6层--8层 最大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差
―3.5mm 2>.各种规格的矩形管、异型管、椭圆管等 三、产品尺寸公差：外径公差±0.05mm；厚度公差：±0.05mm，公司注册日期2009年，公司注册资金500万，公司注册人数50多人，相信