资讯
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
一般按+/-10%控制，对于阻抗板，介质厚度公差按IPC-4101 C/M级公差控制，若阻抗影响因素与基材厚度有关，则板材公差也必须按IPC-4101 C/M级公差......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差渐严。覆铜板（不包括铜箔）厚度偏差分四个等级（A、B、C、D），从A级至D级厚度偏差渐严。华秋PCB严格选用生益/建滔 A 级 FR4板材，从源头上控制来料偏差，控制板材对阻抗公差......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
规格
≧
M2
，机械牙。
3)
板材厚度＞
6mm......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
需要掌握些什么知识呢？
a、PCB 板厚的计算。PCB 板总厚度=基材厚度+铜薄厚度+沉铜厚度+丝印厚度
+绿油厚度。不能叠出来的厚度超过要求完成后的 PCB......
16种零件测量方法盘点(2024-03-25)
砧千分尺 ：
理由：V型测砧适用于测量奇数槽的丝锥、铰刀、铣刀的外径，可使用单针测量中径。
07
板材中心厚度的测量
建议使用 板厚千分尺 ：
理由：超大尺架可轻松测量板材厚度......
AMEYA360谈：村田新款超声波传感器，能实现15cm近距离检测(2023-07-27)
示了频率特性的锐度，该新产品通过传感器低Q值化及Q公差标准化，使频率带宽恒定，从而更容易支持近年来逐渐成为主流的脉冲压缩方式IC。
主要特长
01、提高了短距离和长距离的检测性能高精度
可进行15......
村田推出检测距离为15～550cm的ADAS用防水型超声波传感器(2023-06-26)
统产品相比，谐振频率和静电容量的公差均降低了50%(1)此外，通过传感器低Q(2)化及Q公差标准化，使频率带宽恒定，从而更容易支持近年来逐渐成为主流的脉冲压缩方式IC。
(１......
村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化(2023-06-27 09:53)
公差标准化，使频率带宽恒定，从而更容易支持近年来逐渐成为主流的脉冲压缩方式IC。(1) 与传统产品（MA55AF15系列）进行的比较。(2) Q值：表示频率特性锐度的值。今后，村田......
村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化(2023-06-27 09:53)
公差标准化，使频率带宽恒定，从而更容易支持近年来逐渐成为主流的脉冲压缩方式IC。(1) 与传统产品（MA55AF15系列）进行的比较。(2) Q值：表示频率特性锐度的值。今后，村田......
村田将实现15cm近距离检测的ADAS用超声波传感器商品化(2023-06-26)
)化及Q公差标准化，使频率带宽恒定，从而更容易支持近年来逐渐成为主流的脉冲压缩方式IC。
(1) 与传统产品（MA55AF15系列）进行的比较。
(2) Q值：表示频率特性锐度的值。
今后，村田......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
不对称：2-3芯板的pp片材薄，4-5芯板的pp片材厚，这样一压就翘了被压了出来。因此，芯板和PP片材必须是同一品牌，以保证厚度一致，保证多层板PP片材的对称性。
4）层预......
添加汇流排：PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
涵盖但不限于：
显著提升散热效能、有效缩减PCB板材厚度、以及大幅度降低高频材料成本
等方面。这些技术上的显著优势，使得......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
师郭明錤发文透露，因无法满足对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
二、PCB 翘曲标准是多少？
根据 IPS标准，所需贴装PCB的翘曲度（WD）应小于或等于0.75%。也就是说，
当 WD大于0.75%时，应判......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
和组装等操作。平行度的双边公差带（bbb）参考封装表
面相对于基准C（底座面）的平行度。
FBGA共⾯度⽰例
随着焊球直径增加，
共面度公差极限变化很小。下面......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
度⽰例
随着焊球直径增加，
共面度公差极限变化很小。下面显示的是按 球尺寸的可控共面度（ccc）：
焊球0.30mm，共面度(ccc)0.08mm......
7点建议：避免生产PCB板时开裂(2024-12-07 18:49:15)
采取以下措施：
1.合理选择板材和厚度：选择合适的板材和适当的厚度，根据应用需求和机械强度要求进行选择。较厚的板材......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
基板、纸芯板等，若选用高
TG
值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定 PCB的表......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
中包括但不限于：PCB板材型号的选择、线路层线宽线距的调整、阻抗控制的调整、PCB层叠厚度的调整、表面处理加工工艺、孔径公差控制与交付标准等。
......
外测液位开关安装注意事项及仪表调试问题(2023-08-02)
安装要求完成仪表安装；2、仪表供电正常；3.仪表通电无故障代码显示；4.磁笔；5.完成探头安装24小时后。二、工况条件1、当前液位高于或低于探头高度200mm以上；2、罐体壁厚数据（探头安装位置板材厚度......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
负向托起高度封装，必须避免可能增加设计和制造复杂性的系统可靠性问题。此外，由于降低了封装高度公差（这允许使用更薄的热介面材料），负向托起高度封装具有较低Zthja的优点。然而，当考虑到PCB翘曲等其他公差......
你知道怎样判断PCB电路板的好坏吗？(2024-12-26 17:13:41)
度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。那么如何辨别PCB的好坏呢?
但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来......
轻触开关中电气高度与电气行程对比(2024-08-16)
开关端子与PCB接触（不考虑焊料厚度）。
图3 电气高度版本
大多数情况下，设计师会使用电气行程进行堆叠分析，以此来计算以PCB顶部作为参考点的电气切换点的位置。这种方法的缺点在于各个标准的公差......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
主要特点是具有良好的热导性和散热能力，因此在需要高热导率的应用中非常受欢迎，如LED照明和功率转换器。金属基底可以有效地将热量从PCB的热点传导到整个板材，从而减少热积聚和提高设备的整体性能。
FR......
PCB线路板成本构成看不懂？收藏本文就够了！(2024-12-25 17:19:01)
具有非常强的定制化生产能力。
PCB行业虽然具有一些通用的基本工艺，但最重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备，导致制作价格差别很大。那么，你知......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料，以适应预期的工作温度范围和热循环环境。
Tg指标
（1）一般Tg的板材......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
.板厚与尺寸：根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足，而过厚的板则可能增加成本和加工难度。
3.层数设计：多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局和更高的集成度。层数......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低PCB板翘......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
电阻安装位置不同而导致的测量温差的情况，并确认了基板厚度的影响，然后对其结果进行说明。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置，可实现精确的热源温度检测。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时......
炬光科技推出适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品(2024-11-22 09:56)
持客户定制镀膜。我们对产品质量严格把控，确保产品在各种复杂光学系统中拥有卓越表现，可做到产品侧边垂直度±1°，尺寸公差±15 µm（硅材质）、±25µm（熔融石英材质），厚度公差±10µm，曲率半径范围150......
QFN封装(2022-12-01)
分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
包括所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印(字符)层、板框、分孔图、制造要求(如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等)。同时Gerber文件还要能方便PCB板厂......
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量(2024-12-08 19:42:31)
SMT使用的印刷电路板(PCB板)的锡垫(Pad)和绿漆检验的关键要点有哪些，怎样确保电子产品组装质量;
PCB板做......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？(2024-11-09 18:33:37)
、板材、铜皮。铜皮也就是PCB中电流、信号要通过的路径。根据中学物理知识可以知道一个物体的电阻与材料、横截面积、长度有关。由于我们的电流是在铜皮上走，所以......
高可靠性PCB的14大重要特征！(2024-11-20 21:51:41)
高可靠性PCB的14大重要特征！;
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
.
铜箔的重量和厚度：
摘自
IPC-4562A
PCB覆铜板的铜厚，常用......
轻松掌握：PCB的铜箔知识！(2025-01-02 18:24:37)
轻松掌握：PCB的铜箔知识！;
铜箔是PCB中主要使用的材料，主要用于传输电流和信号，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
各有优缺点：
PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
各有优缺点：PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能会出现色差和厚度......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！(2024-10-30 06:45:37)
止PCB板过锡炉时因受热膨胀引起变形导致上锡不良。其公差通常为±0.1mm。
2、治具下沈深度为1.5mm﹐其公差为±0.1mm。
3、对PCB板上......
PCB中阻焊颜色怎么选择？(2024-11-19 20:06:10)
对板子的影响
油墨颜色对板材虽然没有影响，但油墨厚度对阻抗的影响却是非常大的，特别是水金板件，这种板件油墨的厚度控制非常严格，按照经验，用红色的油墨，气泡、厚度比较好控制，第一......
PCB叠层设计与阻抗分析(2024-06-26)
时可参照本文章设置的方法进行仿真。
2. PCB 叠层设计
PCB 的叠层里的 Prepreg 类型、线路层的间距以及铜箔厚度都会影响到阻抗，因此需要按照实际 PCB 叠层进行推导计算射频走线的阻抗。本文......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。3. 焊盘......
pcb板弯曲，让你的PCB板弯曲出新高度！(2024-11-02 23:07:41)
行弯曲，以适应特定的装配需求或空间限制。当涉及到PCB板的弯曲时，有几个关键因素需要考虑：
1. 材料选择：选择具有良好弯曲性能和机械强度的基板材料。柔性PCB（Flex......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
印制电路板
刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲，贴片......
PCB设计中会遇到的安全间距问题(2024-11-30 17:41:30)
。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内。焊盘宽度不得低0.2mm......
贸泽电子开售新款Sensirion SHT4xA车用相对湿度/温度传感器(2023-10-09)
功能强大的片上集成加热器和先进的板载诊断功能，可长期在高湿度应用中进行自净化和定期蠕变补偿。SHT4xA传感器的温度测量范围介于-40°C至125°C，精度公差为±0.2°C，相对湿度测量范围介于0......
贸泽电子开售新款Sensirion SHT4xA车用相对湿度/温度传感器(2023-10-09)
期在高湿度应用中进行自净化和定期蠕变补偿。SHT4xA传感器的温度测量范围介于-40°C至125°C，精度公差为±0.2°C，相对湿度测量范围介于0 %RH至100 %RH，精度公差为±2 %RH，工作电压范围为2.3V至5.5V......
相关企业
玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位
品更加具有可靠的质量保证。所生产的板材平整度`厚度公差`耐高温`等均具有品质优势和高度竟争力之价格与优良服务提供给客户。并可根据用户需要研制生产各种高要求`高标准的产品。
、品质保证： 接受标准：IPC-A-600F及IPC-6012A二级水平 内/外层对位公差：±2mil 内/外层最小线宽/线隙: 4mil，且线宽/线隙变化不超过设计值的±20 最小压板厚度公差
平整度`厚度公差`耐高温`等
―60mm。纯铁棒规格：￠10mm~￠280mm圆棒，轧材定尺长度6米，锻圆不定尺长度1米~2米。纯铁卷规格：板厚≤105mm，厚度公差可保证≤0.03mm；板厚>1.5mm，厚度公差可保证≤±0.05mm
/外层最小线宽/线隙: 4mil，且线宽/线隙变化不超过设计值的±20 最小压板厚度公差：±3mil（四层板）/±4mil（六层板） 最小压板厚度：15mil（六层以下） 最小孔内铜厚：0.6mil
产的产品平整度、厚度公差、耐高温抗变性、电阻特性等均具有品质优势。优良、稳定的品质深受广大客户欢迎，并在市场中享有良好的信誉。我们将提供给客户以优惠的价格与优良的服务，并可根据用户需要研制加工各种高要求、高标准的产品。
器等设备中作绝缘结构部件；电工产品中之绝缘垫片；特别是在PCB生产中用来做电脑钻孔垫板、制作模具治具测试架，具独特优势,板面平直，厚度公差正负0.1MM,翘曲度0.3％以内。
中外客商洽谈业务。双面，多层印制电路板均符合IPC,MIL,IEC标准,同时获得UL安全认识!(UL认证编号：E122390)以下为我司制层能力：（1）双层板：板材：FR-4，FR-1，BC-3板厚：0.2mm
(InnerCoreThinkness):士0.8mm总厚度公差(ToleranceofTotalBoardThickness);土0.1mm铜泊厚度(CopperFoilThickness);17-175um最大