公司成立于2000年,至目前拥有一家PCB工厂,采用二十一世纪最先进的生产设备,聘用经验丰富的专业人才进行生产,推行国际先进的管理模式和建立现代企业制度,以满足不同行业,不同顾客的期望和需求,提升公司质量管理水平,持续改进,为实现客户满意提供了有力保证.公司建立了从市场开始,工程评审,过程控制,品质保证,售后服务,物料控制管理体系,PCB月产能8000-10000平方米.产品主要应用于通信设备,电脑,医疗器械,检测与控制系统,航空等领域,公司秉持'专业,诚信,优质,高效'的品质方针为客户提供高品质要求的线路板产品.希望与各商家携手并进,共谋发展!附:工艺制作能力产品类型(ProductStyle);单面板/双面板/多层板3-12层常用基材(BaseMaterial);纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板板厚度(BoardThickness);内层芯;(InnerCore);0.15-1.50mm总厚度;(TotalThickness);0.17-5.0mm板厚公差(TolorancelfBoardThickness);内层芯最大公差(InnerCoreThinkness):士0.8mm总厚度公差(ToleranceofTotalBoardThickness);土0.1mm铜泊厚度(CopperFoilThickness);17-175um最大加工面积(Max.UnitArea);760*480mm最小产品面积(Min.UnitArea);2*10mm最小孔径(Min.HoleSize);0.3mm/12mil最小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil最小间距(Min.Space);0.1mm/4mil阻焊油墨(SikderMask);各种感光油\热固油外形加工精度(PrecisionofOutline);土0.1mm表面处理(SurfaceTreatment);喷锡(SolderCoating);镀镍/金(Gold/NickelPlating)沉镍/金(ImmerseAu)镀钻/金(硬金)(Cobalt/GoldPlating,HardGold)Osp涂膜(OSPCoating)内层对位公差(ToleranceofInnerAgaistOuterlayer);土0.1mm生产能力(ProductingCapacety);>10000平米/月(Month),300平米/日(day)