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SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择;在电子制造领域，（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：和。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。本文......
电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。 TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件......
-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以......
万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用......
万用表测试SMT元件的一个小窍门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
 3.2*2.5mm。  ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
，TXC晶振等知名厂商。 由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
、WLP (晶圆级晶封装)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封装等所需要的芯片，以及其他需要贴片的SMT被动元件。 库力索法Hybrid机台 因为将倒封装与整合被动元件......
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
Technologies多年来一直致力于为高端汽车客户提供这些好处。KYOCERA AVX Salzburg产品线总监Martin Knosp表示，"氮化镓半导体是提高效率和增加电动汽车行驶里程的关键。这项技术提供了明显更好的开关速度和更小更轻的封装尺寸......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
 V NextPowerS3 本文引用地址： PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此......
%的体积，从而为功率磁件和去耦合电容器等无源元件提供了更大的空间。 图5所示。减少所需的元件数量可实现更高的功率密度和更高的功率，并减小总体组装尺寸。图5所示的每个封装包含了两个功率MOSFET，这是......
列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
以及手动处理相关的成本。 此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同， RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2......
还能减少功耗和成本。 随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让从原先的单层，转向多层堆叠。 也因如此，先进封装......
-27GHz的无源方案均适用于宽带应用 提供多重测试标准，以达到更好的可靠性 小型化的器件封装尺寸，可以更加节约航空航天器的空间和重量 全系列产品的功率容量测试标准为MIL-PRF-55432......
库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
后力争打造车载和基站用高可靠高容，射频高Q，超小微片式多层陶瓷电容器和射频类超微型片式多层陶瓷电容器全球领先的研发制造基地。 行业周知，有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020......
/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出......
器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2  mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以......
容谈起 以往被忽视的贴片元器件就是一个明显的例子。贴片阻容价格低廉，通常在成本核算时都不被重视，但自从2017年出现的贴片电容涨价潮开始，被动贴片元件价格一路水涨船高，到现......
TDK 电压保护器件: 车载以太网用小型贴片压敏电阻;• 在高数据速率下低电容、窄公差，以确保信号的完整性• 小型尺寸：1.0 x 0.5 x 0.5 mm• 工作温度高达150℃• 通过AEC......
产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸......
面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。与传统SMB （DO-214AA）、传统SMA（DO-0214AC）和 SOD128封装相比，封装尺寸......
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx 15.5mm，比水平设计型小30......
是个位数微米等级，若以台积电前段制程或传统封装设备制程切入，异质整合须跟上前段纳米级的脚步。目前这方面则以加强芯片间连结密度、封装尺寸大小两大领域为主。其在加强连芯片的结密度方面，主要......
光学传感器 AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1.78 mm x......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
× 6.25 mm × 5.02 mm BGA封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率特性。模块内部集成了一个小的高频陶瓷CIN，不过受限于模块封装尺寸，这还不够。图2至图4展示......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
Vishay推出薄膜贴片电阻，额定功率达1 W，阻值为39欧姆 至900千欧姆，包括四种小型封装;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
特点和优势 ●   高饱和电流 ●   低直流阻抗 ●   全自动贴片机贴片 ●   紧凑型封装，纹波电流更低且效率更高 关键数据 ......
和电流 低直流阻抗 全自动贴片机贴片 紧凑型封装，纹波电流更低且效率更高 ......
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。 据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
）和 SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO......
SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO-214AC......
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
电容转换器）主要特点和优势• 高饱和电流• 低直流阻抗• 全自动贴片机贴片• 紧凑型封装，纹波电流更低且效率更高关键数据 如需了解该产品的更多信息，请访问https://www.tdk......
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。 FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实......
，具有： ·       四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm ·       四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......

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;深圳市鑫米莱电子有限公司（销售部）;;深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司
鑫米莱电子
;鑫米莱电子;;★公司简介★ 深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港鑫米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司拥有先进的生产设备，其产
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