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定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。 4.3.8  焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。 a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择;在电子制造领域，（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：和。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。本文......
位为毫米 下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸......
相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。 7、焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸......
-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以......
电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。 TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片元件......
小于1.0mm的引线节距对于减小封装尺寸是有用的，但密度的增加会给大部分制造商带来很多问题。密节距的引线通常十分脆弱且是易损的，会引起如共面度、引线弯曲和歪斜。贴装这些封装时，必须采用带有视觉系统的贴片......
万用表测试SMT元件的一个小巧门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用......
万用表测试SMT元件的一个小窍门;有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给......
 3.2*2.5mm。  ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
，TXC晶振等知名厂商。 由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装......
化的电子产品。 CSP（芯片尺寸封装）：一种先进的封装技术，可以实现更小的封装尺寸......
、WLP (晶圆级晶封装)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、MCM和嵌入式元件封装等所需要的芯片，以及其他需要贴片的SMT被动元件。 库力索法Hybrid机台 因为将倒封装与整合被动元件......
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11). 贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
、复合元件、异形元件、SOT晶体管、引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。 图2 塑料编带结构与尺寸......
前考虑的分流电阻相比，该型传感器元件封装显著缩小。ACS71240 传感器采用紧凑型 3x3 毫米 QFN 封装，在提供所需电流感应功能的同时，还满足紧凑型机器人设计的尺寸要求。 取得的成果 采用......
Technologies多年来一直致力于为高端汽车客户提供这些好处。KYOCERA AVX Salzburg产品线总监Martin Knosp表示，"氮化镓半导体是提高效率和增加电动汽车行驶里程的关键。这项技术提供了明显更好的开关速度和更小更轻的封装尺寸......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm......
 V NextPowerS3 本文引用地址： PoE交换机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此......
%的体积，从而为功率磁件和去耦合电容器等无源元件提供了更大的空间。 图5所示。减少所需的元件数量可实现更高的功率密度和更高的功率，并减小总体组装尺寸。图5所示的每个封装包含了两个功率MOSFET，这是......
设计 图1-9 底面采用移动喷嘴选择性波峰焊接的布局设计 1.全SMD布局设计 随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装......
列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
以及手动处理相关的成本。 此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同， RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2......
器和开关模式电源 (SMPS)。   这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装尺寸......
库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
还能减少功耗和成本。 随着芯片元件尺寸越来越接近物理极限，微缩难度也越来越高，目前的半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让从原先的单层，转向多层堆叠。 也因如此，先进封装......
-27GHz的无源方案均适用于宽带应用 提供多重测试标准，以达到更好的可靠性 小型化的器件封装尺寸，可以更加节约航空航天器的空间和重量 全系列产品的功率容量测试标准为MIL-PRF-55432......
机通常有多达48个端口，每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。 锡膏印刷 其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
)。 SA88010RS-J00 红外光传感器 矽力杰SA88010RS22-J00采用透明光学SMD2015封装，具有高速度和高感光度的硅PIN光电二极管. 芯片的光敏测试区域面积为1mm2，封装尺寸仅为2*1.5......
后力争打造车载和基站用高可靠高容，射频高Q，超小微片式多层陶瓷电容器和射频类超微型片式多层陶瓷电容器全球领先的研发制造基地。 行业周知，有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件......
/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出......
器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同，Nexperia RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
、工作电压36V、峰值脉冲电流114A、钳位电压58.1V、封装MINI218。对标DO-218AB封装系列TVS产品，同样功率，更小的封装尺寸，极大减少PCB板空间，非常适合24V车载......
上有多达96个MOSFET，小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此，Nexperia发布了采用2  mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET，与以......
曲线如下图所示： 当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。 8. 贴片电阻封装尺寸选择 贴片......
推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。 一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品； 一种是：日本NDK......
TDK 电压保护器件: 车载以太网用小型贴片压敏电阻;• 在高数据速率下低电容、窄公差，以确保信号的完整性• 小型尺寸：1.0 x 0.5 x 0.5 mm• 工作温度高达150℃• 通过AEC......
整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装尺寸与标准D2PAK封装相同，但只有两个引脚，而不......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸......
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸......
片贴装和陶瓷衬底材料）和封装尺寸。2023年这一市场规模约为23亿美元，其中电源模块封装材料的成本在模块总成本中占比约为30％。2023年～2029年间，该市场将以11%的年复合整长率增长，至2029年可达43亿美......
在焊盘中使用带帽通孔 尝试用传统布线对于 0.5mm 间距的元件封装进行布线和逃逸，会因为走线宽度、环形圈和钻孔尺寸限制导致设计规则检测错误。 对于这些 小间距元件，有效......
产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸......
容谈起 以往被忽视的贴片元器件就是一个明显的例子。贴片阻容价格低廉，通常在成本核算时都不被重视，但自从2017年出现的贴片电容涨价潮开始，被动贴片元件价格一路水涨船高，到现......

相关企业

深圳市鑫米莱电子有限公司（销售部）
;深圳市鑫米莱电子有限公司（销售部）;;深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司
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;鑫米莱电子;;★公司简介★ 深圳市鑫米莱电子有限公司成立于1996年，由香港鑫米莱电子股份有限公司投资组建，主要从事贴片元件、过流、防静电元件的研发、生产和销售业务。公司拥有先进的生产设备，其产
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;上海英泰电子有限公司;;现主要经营项目： 　　贴片元件来料代工包装、吸真空服务 　　贴片元件自动、半自动编带包装机（触摸屏式） 　　接插件纸质编带机（可根据客户要求单独设计） 　　塑料
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深圳市福田区东星电子经营部
二极管。Schotthy，PIN，RF开关二极管。稳压，升压，降压，复位，基准等电源IC。主营贴片元器件封装为：SOT-23，SOT-23-5，SOT-323，SOT-343，SOD323，SOD123
科胜达实业有限公司
;科胜达实业有限公司;;本公司长期销售各类贴片元件!