基础半导体器件领域的高产能生产专家今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管()系列产品，均采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

为了减少元件数量，简化电路板设计，12款新型将双通道BJT与偏置电阻组合在一起，集成在同一封装中。同时还在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。

此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN/PNP和PNP/PNP选项。与同类竞品器件不同， RET的微型DFN2020(D)-6封装尺寸仅为2 mm x 2 mm x 0.65 mm，能够完全提供其规定的500 mA输出电流。该封装专门用于在应用中实现出色的热性能，可在高达50 V的集电极-发射极电压（VCEO，基极开路）下提供高达1 W的总输出功率。

Nexperia RET器件提供标准版和车规级（符合AEC-Q101标准）版本。该产品组合包含400多种产品，包括单通道和双通道RET以及广泛的电阻组合。Nexperia RET系列产品提供DFN和有引脚SMD封装，能够满足众多应用的不同需求。