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1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权(2021-08-05)
1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权;8月3日晚间，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告，公司全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%;8月12日，光力科技发布公告称，近日，公司收购河南省科技投资有限公司持有的的先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称“先进微电子”）25.51......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO（共同封装光学元件），预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
微电子装备集团
上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面的提前布局和技术储备。共封装光学是一项新兴封装技术，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，不再使用传统可插拔光模块而仅保留光口。相较于传统PCB......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
展示了公司在CPO共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面的提前布局和技术储备。共封装光学是一项新兴封装技术，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，不再......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
（SiP）的基材及增层材料的研发等；3个竞争项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。
EDA领域......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05)
学 (Co-Packaged Optics)方面的提前布局和技术储备。共封装光学是一项新兴封装技术，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，不再使用传统可插拔光模块而仅保留光口。相较于传统PCB封装......
驭光突破算力边界：曦智科技多款产品及解决方案亮相WAIC(2024-07-05 14:41)
展示了公司在CPO共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面的提前布局和技术储备。共封装光学是一项新兴封装技术，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，不再使用传统可插拔光模块而仅保留光口。相较......
台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产(2024-09-04)
尖端技术的商业化和大规模产出取决于客户的支持和订单。
共封装光学器件是设计并直接集成到芯片封装中的微型光学系统。与当前数据中心建筑物中外部连接到人工智能服务器系统的“可插......
国内半导体设备新消息：第1000台出机(2024-12-19)
、中测飞测、华峰测控、精测电子、京仪装备、芯碁微装、金海通、华兴源创、新益昌、联动科技、光力科技等；零部件包括富创精密、和林微纳、英杰电气、新莱应材、富乐德等。
图表来源：全球......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
据，到2027年，共封装光学市场收入将达到54亿美元。
目前来看，硅光领域的主要玩家仍是半导体设计企业。英特尔、台积电和思科等科技巨头长期以来一直致力于开发自己的硅光子学解决方案和硅光子系统，占据了硅光芯片......
江苏下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元，频提“集成电路”(2022-10-27)
在第三代半导体制造、芯片封装测试等细分领域，加快形成碳化硅外延设备、氮化镓功率器件控制与驱动芯片等一批重点创新产品。
封面图片来源：拍信网......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
价值占比约15%-20%。随着摩尔定律放缓，业界不仅在琢磨“如何把芯片变得更小”，也提出要“把芯片封得更小”。于是，封测行业的发展重点，正从传统封装快速向以倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装为代表的先进封装......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
刻机也已投入使用。
在全球先进芯片封装企业中，排名前十的中国大陆企业就有三家，分别是第三名的长电科技、第七名的通富微电和第八名的天水华天，以明显优势领先美国。
因此我们可以看到，就连大名鼎鼎的AMD......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
（SiP）。
英伟达指出，AI所需的网络连接带宽将激增32倍，继续使用传统光模块将导致成本翻倍和额外的20%-25%功耗。共同封装光学技术将硅光模块和CMOS芯片封装集成，使用玻璃基板，从玻......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11)
、1.6T 和共封装/近封装光应用测试
• 软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性
是德科技公司宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案。该解......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11 16:17)
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本;• 基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试• 软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技......
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件(2023-09-11)
达（NVIDIA）等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件，最快明年下半年开始迎来大单，瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助......
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工(2024-06-13)
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工;据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-12)
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本;
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试
软件自动运行测试，在提......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块;4 月 26 日消息，台积电在近期的 2023 年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
随着数据流量的增加和芯片......
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！(2023-12-07)
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！;
众所周知，中国台湾地区一直是全球半导体制造的主力军。根据台湾半导体协会（TSIA）最新发布的数据显示，2023年第三季度，台湾......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项......
高速光互连芯片厂商“傲科光电”产学研升级，与北京大学共建光电联合实验室(2024-10-11)
北大工学院理论科研实力，融合傲科光电行业优势和集团化研究院平台产品开发纵深服务与资源链接实力，以先进微纳集成和芯片封装技术为主要技术方向，联合开发超高速光互连与智能传感产品，打造涉足通信、智慧感知、机器......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
米。目前龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。
长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉日前介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作;近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。
项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
2020年芯片封装......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析;作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测及高端SSD卡、测试设备生产基地。
盛为芯光芯片封装测试项目
项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。
存封集成电路封装贴片项目
项目由东莞市存封电子科技......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
材料生产线建设项目投产。本文引用地址：据悉，芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区(2022-01-26)
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区;据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司（以下简称“优力科瑞半导体”）正式......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
产业园是郧西县一月份重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司（以下简称“中芯北斗”）建设，总投资31亿元。
据介绍，北斗芯片封装产业园工期22个月，主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP（系统级封装）芯片封装......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基;据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清芯片封装......
菲亚特动力科技推出全新紧凑型发动机 R38(2024-11-13 09:02)
为各种应用提供最佳性能表现。全新 R38 - 以全封装且经济的解决方案提供卓越性能R38 是菲亚特动力科技最新推出的3.8升涡轮增压发动机，旨在为无排放应用提供经济高效的解决方案。这款机型完全符合欧盟排放法规，并为菲亚特动力科技......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;深圳市万易达科技有限公司;;深圳市万易达科技有限公司 (封装光电事业部)是1W LED、3W LED1、5W LED、10W LED、3W RGB LED、5050 SMD LED、3528
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;深圳继和电子科技有限公司;;继和电子科技有限公司是一家集电子技术开发机电设备生产元件销售的多元化高科企业.与国外多个芯片厂家建立了良好的合作关以保证出品的质量稳定性,结合多年的LED生产封装
;佳益光源科技;;佳益光源专业生产LED模组，LED单元板，显示屏，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品灯珠均由本厂自主生产，所以在质量和单价均有优势，产品均采用品牌厂家正规芯片封装
，共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片封装