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从光芯片BAR条测试、切割、分选，TO-CAN 封装、BOX器件封装、COB 封装、光模块封装调测、光纤连接器和精密光学机加工组件的产业链垂直整合能力。公司业务遍布国内，北美，欧洲，以及东南亚，客户......
和结构件的制造商以及光模块封装及测试设备供应商。下游则主要是通信设备制造商，光模块应用的电信设备与数通设备主要应用于5G、光纤宽带、数据中心、消费电子和自动驾驶等领域。 研究......
子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集成微波光子处理引擎，该平台能执行模拟讯号的多用途处理及计算工作。 光模块行业的上游主要是光器件、光芯片、电芯片、PCB和结构件的制造商以及光模块封装......
子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集成微波光子处理引擎，该平台能执行模拟讯号的多用途处理及计算工作。光模块行业的上游主要是光器件、光芯片、电芯片、PCB和结构件的制造商以及光模块封装......
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块; 【导读】作为开放光网络器件的向导,易飞扬宣布推出业界领先的100G PAM4 SFP112光模块系列，专为......
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装......
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。 招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
索尔思光电推出全球最小封装100G SFP112系列光模块; 【导读】索尔思光电（Source Photonics）宣布推出全球最小封装100G SFP112一系列光模块，该系......
圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。 据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封......
已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。 奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。企业......
已通过客户验证，同时还在与客户进行1.6T光模块和共封装光学（CPO）的前期研究。奥特斯扎根中国发展逾22年，分别在上海（2001年）和重庆（2011年）建立生产基地。企业客户均为全球顶尖的智能手机、汽车......
工业级光模块研发取得成功，目前开始组织生产。 50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb......
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示，为进一步提升公司在特殊封装......
bootloader等高级特性，以及用于以太网PHY管理的MDIO接口，集成的丰富外设资源也可满足对光模块其他器件的控制及驱动需求。为了适应光模块小型化发展趋势，该系列MCU还提供了BGA64和QFN32封装选项，尺寸......
级特性，以及用于以太网PHY管理的MDIO接口，集成的丰富外设资源也可满足对光模块其他器件的控制及驱动需求。为了适应光模块小型化发展趋势，该系列MCU还提供了BGA64和QFN32封装选项，尺寸仅为4mm......
QFN32封装选项，尺寸仅为4mm x 4mm，有助于实现紧凑设计。 展会现场，兆易创新还将带来采用GD32E501系列MCU的400G OSFP SR8 850nm 100m MPO光模块......
/800G光模块支持QSFP-DD和OSFP两种封装类型 功耗设计 800G光模块/AOC三温功耗小于14W，400G光模块......
利普思半导体有限公司投资建设的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工，该项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试......
%、20.66%。 甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
顺利下线，通过对硅光模块系统的性能和可靠性测试表明：400GD R4和FR4硅光模块完全符合IEEE802.3bs、802.3cu和QSFP-DDMSA标准。基于自研硅光芯片，宏芯科技研发和生产的硅光模块具有封装......
AI数据中心架构升级引发800G光模块需求激增; 【导读】800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展，对更快、更高......
]   无论是券商，还是产业，都曾不止一次传出消息表示，光模块与GPU是强绑定关系，从英伟达明年GPU产能与封装能力来看，明年英伟达GPU供应可达400万颗，而这将撑起1000万只800G光模块......
在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。•    优化散热设计的模块 图3 电源模块3D封装三热仿真 图4 电源模块加强散热型设计仿真     特殊的3D封装，将本......
其时”。 　　产品布局与差异化优势 　　兆易创推出的光模块MCU是怎样的产品，又具备哪些差异化优势呢?据金光一介绍，目前，兆易创新提供了2个系列3种封装12个型号的光模块MCU产品，可以全面覆盖高中低速光模块......
利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9......
光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展; 【导读】随着数据中心、人工智能的迅猛发展，光迅科技基于原有400G DR4硅光工艺平台，推出800G DR8硅光高速模块，以满足市场对高性能光模块......
落榜，2021年还高居全球第6。LightCounting表示，光模块不是博通的优先业务，包括英特尔也是，但这两家公司都在开发联合封装......
封装形式的 L 波段 800 Gbps 相干可插拔光模块。 高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意......
。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。•    优化散热设计的模块 图3 电源模块3D封装三热仿真 图4......
在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。 优化散热设计的多路电源模块模块 Ø 特殊的3D封装，将本体温度较低、导热......
年产量约5000片，可实现产值2亿元左右；二期投资1.2亿元，以一期项目磷化铟外延片为原料，新上芯片处理设备，进行激光器封装及光模块产品的生产，形成300万TO-CAN光器件，100万光模块......
左右；二期投资1.2亿元，以一期项目磷化铟外延片为原料，新上芯片处理设备，进行激光器封装及光模块产品的生产，形成300万TO-CAN光器件，100万光模块的年产能，可实现年产值5亿元以上。据相......
小尺寸 QFN-14（4mmx4mmx1.6mm）封装 高速度高密度光模块被广泛用作连接光纤和铜线网络，数据中心及光网络中大多数端点的接口。随着越来越多的元器件被集成到模块......
被动器件，与电源IC封装在一起形成一个整体，这就是一个典型的板级电源模块。但是，这样简单将单颗IC结合被动器件组装出一个电源模块，能否完全激发出性能潜力？这个问题值得电源厂商思考。让我们先来聚焦电源模块......
在第三代半导体领域深入合作和发展业务。 产线方面，扬杰科技表示，2021年公司产能继续大幅扩张。据披露，扬杰科技2021年正在投资建设项目包括：1.功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装......
经小华高性能MCU长期验证与量产出货的40nm嵌入式闪存工艺，采用广泛易用的Arm Cortex-M4内核，并为小型化的光模块设计度身定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了......
进一步提高系统效率和充电效率，800V高压平台已经成为各大OEM的重点方向。宇泉半导体推出一款可满足大功率转换应用的1200V 600A三相全桥SiC模块新品，该产品兼容市场主流的HPD模块封装......
扬通信技术有限公司有丰富的符合下一代5G网络的产品线，已经量产的下一代具有先进性的5G前传光模块包括： 易飞扬在5G前传重点发展小封装......
保持技术和市场应用的领先地位。依托在PON领域数十年的技术经验积累，光迅科技成功推出了QSFP28封装的Asymmetric 50G-PON OLT/ONU光模块，具有高带宽、高灵敏度、高可......
主流数字信号处理器（DSP），采用可热插拔的QSFP56封装，有4个相互独立的发射和接收光信号通道，每条通道的传输速率分别为50G。 与QSFP28和QSFP+光模块不同的是，200G QSFP56光模块......
预测，2020年到2026年相干光模块收入六年复合增长率为16.3%，高速光模块2026年收入或将达到147亿美金，其中400G相干模块年复合增长率将高达49%。而ITLA作为相干光模块的核心光器件，对相干光模块......
产，可直接从艾迈斯欧司朗和授权经销商处采购。   MonaLIGHT激光模块是基于艾迈斯欧司朗强大的蓝激光二极管PLPT9 450LB_E（5W，TO90金属罐式封装），并与Crytur生产......
卡、光模块、自动化等领域。MPM54524是业界 20A 负载的最小封装模块，尺寸仅有8mmx8mmx2.9mm，其做到如此高功率密度的原因，在于MPS创新的封装方式。晶圆被嵌入在基板中，然后......
非常适合FPGA、ASIC供电电源，应用于包括电信基础设施、加速卡、光模块、自动化等领域。 MPM54524是业界 20A 负载的最小封装模块，尺寸仅有8mmx8mmx2.9mm，其做......
二极管PLPT9 450LB_E已量产，可直接从艾迈斯欧司朗和授权经销商处采购。 MonaLIGHT激光模块是基于艾迈斯欧司朗强大的蓝激光二极管PLPT9 450LB_E（5W，TO90金属罐式封装......
非常紧凑的独立光源。此外，Convergent Photonics将其与耦合到传输光纤的波长不同的第二个激光器相结合，构建了一系列混合多波长光源，均封装在小尺寸模块中，可用于先进的外科手术设备。 “传统蓝激光二极管的封装方式限制了我们将蓝光纳入紧凑高效的激光模块......

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