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短刀才是新一代，吉利神盾短刀电池重塑新标杆;8月20日，“新一代动力电池技术分享会”——吉利新一代神盾短刀电池解析上海站开启。本次技术分享会上，电池系统专家贾宏涛博士、新能......
长沙天玥新一代半导体科创中心初具雏形;据新湖南消息，4月10日，长沙天玥新一代半导体科创中心项目一期已初具雏形。该项目将打造半导体总部基地、研究院、应用及制造中心。建成后，将有力推动长沙建成世界级新一代......
零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验;零跑汽车与高通进一步深化技术合作，基于新一代骁龙座舱平台打造顶级车内体验 要点： • 零跑汽车和高通技术公司合作为零跑未来车型配备新一代......
AI技术是如何助推新一代传感器大力发展的？;随着智能汽车感知环境的复杂度不断提高，传统传感器已经无法满足更高级别自动驾驶功能与更好人机交互体验感。 从智驾层面来看，感知......
霍尼韦尔新一代JetWave卫星通信系统将显著提升公务机高速互联体验;卫星通信系统将接入多个卫星网络，速度高达100Mb/秒霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）正在开发其新一代的JetWave卫星......
可实现原地起跳 15cm 昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术;8 月 8 日，昊铂发布全新一代智慧数字底盘技术。据悉，全新一代智慧数字底盘技术可实现虎式调头、原地起跳 15cm 等功能。 根据......
本田将投产新一代氢燃料电池系统;据外媒报道，2月2日，本田汽车表示今年将开始生产与通用汽车联合开发的新一代氢燃料电池系统，并在2030年前逐步扩大这款电池系统的销量，以扩大其氢能源业务。 图片......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”;近日,科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,算力产业生态联盟,联合发布《新一代......
商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”; 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,算力产业生态联盟,联合......
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性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max; 【导读】苹果发布新一代M2 Pro/M2 Max芯片，并推出14英寸、16英寸MacBook Pro笔记本电脑，以及......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片; 【导读】苹果近年在Apple Watch上换代升级非常缓慢，去年发布的Apple Watch Series 8核心......
吉利发布新一代语音合成大模型，具备声音克隆能力;近日，吉利官方宣布星睿AI大模型又取得一项突破性技术成果—“新一代HAM-TTS语音合成大模型”正式发布。据官方介绍，新一代HAM-TTS语音......
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区;据昆山开发区发布消息，5月10日，江苏省昆山开发区举行其国批30周年重大项目“云签约”活动。本次签约的9个重大项目，以视......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能;【2023年5月15日，德国慕尼黑讯】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能;如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳化硅（SiC）功率......
Circontrol新一代Raption充电桩亮相，最大充电容量高达160千瓦！;近日，据国外媒体报道，Circontrol在德国慕尼黑举办的国际充电基础设施和电动出行贸易展Power2Drive上......
东芝发布新一代 S300 Pro 监控机械硬盘，缓存加倍至 512MiB;8 月 13 日消息，东芝北京时间昨日发布了适用于大规模视频监控系统的新一代 S300 Pro 监控机械硬盘。其与......
联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，支持光线追踪; 【导读】联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代......
山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室获批建设;2022年12月30日，山东省科学技术厅发布关于批准建设山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室的通知，通知指出，经研究同意，批准建设山东省新一代......
坠机事件后重返太空旅行之路！维珍银河将对外亮相新一代太空船二号; 维珍银河（Virgin Galactic......
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铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减;IT之家 4 月 23 日消息，今日宣布出样最新一代 ，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代......
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能; 【导读】如今，3.3 kW的开关电源（SMPS）通过采用图腾柱PFC级中的超结（SJ硅）功率MOSFET和碳......
新一代电驱动产品亮相麦格纳CES 2024;• 轻量化、紧凑型、可持续的产品提升了效率和功率• 最新电驱动解决方案功能独特，可以绕驱动轴旋转90°。• 这款产品应用范围广泛，可以......
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OPPO宣布将在12月14日发布新一代智能眼镜;12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能......
东风新一代固态电池技术亮相 2024年整车搭载;4月11日，贝壳财经记者从东风汽车官方获悉，东风汽车已完成了新一代高比能固态电芯的研发，该电芯能量密度可达405瓦时/千克，将于2024年实......
别克全新GL8官图发布：前脸太激进;日前，上汽通用别克官方公布了一张全新一代别克GL8的官方图片。 按照此前的说法，新车有望在今年11月份上市销售，除了普通版外还会提供Avenir版，本次......
华为发布新一代全闪存存储：性能提升3倍; 10月16日消息，在GITEX GLOBAL 2024盛会上，针对中东、中亚及非洲市场，推出了其最新一代的OceanStor Dorado全闪......
续航2000km！ 吉利将发新一代电混系统;日前我们获悉，吉利雷神电混平台将推出新一代电混系统，将会在年内发布。官方表示满油满电最高续航突破2000km，“百公里油耗进入2L时代”。 『吉利......
填补国内技术空白！“中国芯”新一代 94GHz 高频高性能超距毫米波雷达发布;IT之家 2 月 12 日消息，据河北交通投资集团消息，2 月 7 日，助力智慧交通 ——“”新一代......
多项优化 本田新一代驾驶辅助系统发布;近期，本田发布了新一代安全驾驶辅助系统。据了解，全新的辅助系统囊括“Honda SENSING 360”及“Honda SENSING Elite”等在内的新一代......
昂科威Plus如何实现智慧出行？全新一代智能电子架构助力！;智能升级迭代 与强大的时代共鸣 别克昂科威Plus率先搭载全新一代VIP智能电子架构，支持堪比智能手机的整车级OTA在线更新，开启......
小号7系！新一代宝马5系官图首曝：科技配置暴增;经过多次谍照曝光之后，日前，宝马全新一代5系（车型代号G30）官图被海外媒体提前曝光了出来。简单来说，这就是小号的新7系，外观和内饰的设计上延续了很多全新一代......
总规模不低于300亿，这个产业基金成功落地安徽合肥;近日，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母基金规模125亿元，母子基金总规模不低于300亿元。 安徽省新一代......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
内蒙古联通携手华为完成微波新一代超宽频CA ODU全球首商用;近日，中国联合网络通信有限公司内蒙古自治区分公司（以下简称“内蒙古联通”）携手华为联合创新，在内蒙古呼和浩特完成新一代......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术;摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI......
【成电协·会员行】芯仕成---突破技术封锁，争创新一代射频滤波器国产代表品牌; 近年来，美国从农业到科技严厉打击迎头赶上的中国，尤其在集成电路领域。2018年，据《科技日报》列举的我国35项主......
官宣即封神！OPPO Find X7 系列定档1月8日; OPPO今日宣布将于2024年1月8日14：30举办 FindX7 系列全球旗舰发布会。全新一代 Find X7 系列......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施;新一代移动通信技术，是在4G的基础上进化而来的一项全新技术。它具有更高的数据传输速度，更低的延迟和更广的覆盖范围，可以实现更加安全、可靠、高效......
IAA Mobility 2023 | 舍弗勒推出新一代燃料电池金属双极板;舍弗勒最新推出用于质子交换膜燃料电池的新一代金属双极板，展现了其在氢能交通出行领域的技术研发实力。与上一代双极板相比，新一代......
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采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展;【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200......
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