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聚焦氮化镓,东科半导体新厂区投用;据马鞍山经开区消息,7月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司(以下简称“东科半导体”)新厂区正式揭牌投用。 消息称,此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房......
日开始搬入安装主设备。3月24日,格科半导体ASML先进ArF光刻机成功搬入,其也是整套生产线中的最关键设备。 据了解,格科半导体成立于2020年3月,注册资本30亿人民币,设立......
微香港”)增资。格科微香港将使用募集资金24.32亿元完成其全资子公司格科半导体(上海)有限公司(以下简称“格科半导体”)现有注册资本的实缴,并以剩余募集资金10.76亿元对格科半导体进行增资。 图片......
科半导体新一代电子材料项目即将投产;近日,先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工,设备安装部分进度约80%,部分产品计划9月投产。 据悉,项目位于宜兴经开区,由江苏先科半导体新......
全部封顶。 普吉光电电子信息智造产业园项目占地面积152亩,总投资50亿元,总建筑面积约19万平方米,规划建设标准厂房和生活、办公配套建筑。投资主体为江西蓝科半导体有限公司,产业园项目建成后,可形成年产1500......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!;据上海临港产业区消息,8月16日上午,格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。 上海......
芯片SN1项目(在建) 积塔半导体特色工艺生产线项目(在建) 超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线(在建) 格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目(新开工) 鼎泰半导体12......
项目 广州粤芯半导体项目二期,总投资65亿元,新建90-55nm高端模拟工艺生产线,新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。 续建项目 广纳院6英寸声表面波滤波器产线项目,总投资42.5亿元......
环境与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称“十一科技”)分别签署了《工艺排风系统设备购销合同》、 《格科半导体(上海)有限公司12英寸CIS集成......
电子高端电子元器件与精密陶瓷研发及先进制造配套基地,格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目,鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目,新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目,上海临港化合物半导体......
Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。 根据此前的公开信息,格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目以格科半导体(上海)有限......
堂,建设半导体新材料研发及测试生产线。项目二期建设8 栋生产厂房、1栋食堂及倒班宿舍。项目总投资25亿元,预计于2024年竣工。 据公开资料显示,华实半导体于2020年5月成立,经营范围包括:半导体......
16日,东科半导体表示,旗下总投资5.5亿元的“超高频氮化镓电源管理芯片项目”已竣工,正在进行厂房装修和生产线调试,预计4月底投产。 公开资料显示,该项目项目占地52亩,新建厂房5.1万平......
电科射频集成电路产业化项目、东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目等。 百思特达半导体GaN外延片项目试生产 近日,据盘锦日报消息,辽宁百思特达半导体旗下氮化镓项目获得新进展——2英寸&4英寸......
科技城光电产业园位于五台山路北、金沙江路东,总建筑面积10.6万平方米,将聚焦半导体设备、半导体材料、半导体芯片、激光器等产业,打造适合光子产业链相关公司落户的生产研发型园区。 该产业园新建厂房共4栋。其中,新建1......
经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式,其中包括中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发与生产项目。 宜兴发布消息显示,项目总投资50.67亿元,利用中环领先厂区预留用地新建厂房,建成......
范围覆盖芯片制造核心设备的大部分品类,可自主研发和再制造刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等10类产品。 嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳此前透露称,嘉芯半导体投资兴建的109亩产业园区仅用8个月时间便完成了新建厂房......
科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江经济带皖江电子及新能源基地项目标准化厂房......
兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。 兴森科技表示,广州兴科半导体......
新报带你一次掌握!   根据国际半导体协会(SEMI)6 月底所发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016 至 2017 年间,综合 8 寸、12 寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有 19 座,其中......
到中国台湾地区的联电、力晶和台积电,半导体厂商在中国大陆投资、设厂的消息频频跃上新闻版面,先前国际半导体协会(SEMI)的数据更显示,2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座,其中高达 10 座都......
客户转用新品...详情请点击 4 半导体项目刷新进度 近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,项目涵盖晶圆制造、汽车芯片、功率半导体、化合物半导体半导体设备/材料、模拟芯片等,涉及企业包括格科......
、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导,苏州集成电路企 业在资本市场表现不俗 在项目建设方面,英诺赛科8寸GaN项目建设有序推动,设备已于9月份完成进驻,进入量产准备阶段。新美光半导体新建半导体......
条” 7月28日“粤芯半导体”官微消息,当日粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来,三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段,预计......
新建厂房建筑面积11万平方米,包括生产厂房,动力厂房,气体站,辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工,2023......
晶圆制造中试线的方式,逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变,在有效保障产能的同时提升研发验证环节的自主性。 值得一提的是,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于8月......
SiC项目投资13.50亿元,占地100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸......
100亩,新建厂房建筑使用面积3.2万平,包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。 该项目以节能环保, 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点,建设工期4年......
,株洲子项目实施主体为株洲中车时代半导体有限公司,项目投资金额52.9286亿元,预计建设期2年,建设内容为购置土地约266亩,新建厂房等建筑约78,740平方米,新建8英寸......
蒋尚义加入鸿海;NAND Flash厂商排名;半导体项目新进展;“芯”闻摘要 NAND Flash营收排名 服务器整机出货年增率预测 蒋尚义加入鸿海战队 台积电建厂消息 AMD与ADI......
微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。 △图片来源:证监会发布官微 资料显示,格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计......
总投资2.4亿元,南通伟腾半导体专用材料项目开工;9月16日,南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目,计划总投资2.4亿元,新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目......
前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目新征土地25亩,新建厂房等2.5万平方米,购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台(套),年产50台套半导体薄膜沉积设备。建成后,将实现半导体设备国产替代,打破......
湾新城管委会已启动供地组件。 中芯长电正新建厂房进一步扩大产能 图片来源:无锡发布 据无锡日报报道,中芯长电半导体4年内营收增长16倍,目前正快马加鞭新建厂房,打造......
用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目,产品可应用于智能移动终端、基站等。报道指出,项目新建厂房总建筑面积约22300平方米,主体框架结构共2层,厂房室内装修工程已初步完成设计,预计......
方米,建设内容主要包括新建厂房及办公楼等,购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司,建设工期为2024—2026年,计划2024年3月开工。项目投用后,可形......
月2日发布的环评信息公示,该项目的建设单位为捷捷微电(南通)科技有限公司,项目总投资250000万元,新建厂房、倒班宿舍及辅助用房等设施,外购硬件设备共计531台。项目分两期建设,一期、二期......
民币。周子学强调,这是中芯国际第一条 14 纳米生产线。产线预计 2017 年底完工、2018 年正式投产,初期月产能约在 7 万片,与台积电以 16 纳米登陆南京建厂在同一个制程世代。两者建厂后,将为目前现阶段中国大陆半导体......
山发布”曾介绍,东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条氮......
新建厂房、实验楼等,新增总建筑面积3万平方米。 据了解,该项目为宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目,项目建成后,将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力。 报道显示,宏微......
富乐华和四川富乐华总经理张恩荣介绍称,该项目投资主体是江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏富乐华”),项目总占地196亩,其中一期总投资10亿元,用地120亩。项目一期新建厂房约8万平米,新建年产1080万片功率半导体......
半导体之后,日本将在这个电子领域攻陷中国; 版权声明:本文内容来自日经中文网,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 日本大型机械厂商正在中国增强机械零部件和机器人等的生产体制。三菱电机将在中国新建......
用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节。项目新建厂房不低于4万平方米。项目全部达产后,联仕......
微此次发行募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。 值得一提的是,临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目于8月16日举......
引线框架项目开工奠基仪式。 消息指出,华劲半导体(浙江)主要生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。该公司于2022年3月正式完成注册,注册资金8500万元人民币,项目新建厂房面积99562.84平方米,总占......
”)计划建设南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目(二期)计划于2023年开工,总投资21.5亿元人民币。按照投资计划,二期新建厂房、倒班楼、变电站,总建筑面积约7.3万㎡,购置激光钻机、曝光......
投资9.7亿元,苏州大生国科半导体项目签约落户盐城;据建湖县人民政府消息,近日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。 据悉,该项......
有限公司二期项目已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标。 据悉,上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程,拟新建多层厂房和仓库层数3层,工程总投资30......
热磁消息显示,Ferrotec马来西亚制造有限公司于2022年成立,总投资1.5亿美元,新建厂房8.42万平方米,项目建设周期计划12个月,建成后将成为Ferrotec集团在中国以外最大的生产基地。该工......
工程,项目建成后将形成每年120万片晶圆再生的能力。 · 至纯半导体湿法设备制造项目:总投资1.8亿元,拟新建1栋厂房、1栋办公楼及相关附属设施,购置激光切割机、磨床、车床、电脑控制系统等设备,从事半导体......

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;美微科半导体有限公司;;美微科半导体公司Micro Commercial Components(MCC)是专业致力于半导体分立器件(二极管、三极管)的生产和销售的公司.2000年7月经由商业并构整合後,
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年,总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片,LED驱动
;深圳市谷科半导体有限公司(电源营业部);;深圳市谷科半导体有限公司(电源营业部)是led驱动电源、led射灯、led外壳、led配件等产品专业生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市谷科半导体
;大科半导体;;
;无锡宜科半导体;;
;永科半导体有限公司;;
;深圳永科半导体有限公司;;
;苏州美微科半导体有限公司;;
;深圳市创科半导体有限公司;;
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