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短缺的问题。 据日经亚洲评论报导,SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha在21日表示,由于俄乌冲突导致惰性气体等关键材料短缺,预估未来两年芯片供给恐持续吃紧。 Ajit Manocha表示......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘;CIS崛起;​手机厂商自研芯片新进展;“芯”闻摘要 MTS2023嘉宾阵容大揭秘! 存储芯片需求转弱下CIS崛起 手机厂商自研芯片新进展 存储......
自旋电子器件制造工艺获新突破,或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新......
国境内 少数具备 12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。据其股东厦门市产业投资基金披露,恒坤新材是 国内12英寸......
,相关厂商的布局正在紧锣密鼓推进中。 据芯源新材料介绍,烧结银材料是SiC芯片的“最佳搭档”,而其自主研发的产品可帮助客户实现SiC模块的双面银烧结技术(在散热性能、可靠性上表现出色)。此外......
出,由于俄罗斯和乌克兰冲突导致生产芯片所需的关键材料供应中断,新冠肺炎疫情引发的全球芯片供应短缺影响可能延续到未来两年,原因是能替代乌克兰芯片原料的供应源实在难寻,主要是高纯度的罕见气体,例如氖、氦及......
合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。 半导体行业不断尝试开发越来越小的芯片......
以色列研究:芯片中的硅或可被新材料取代;新华社耶路撒冷7月9日电,以色列理工学院近日发布公报说,该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料,将来有可能取代芯片中的硅。 一个芯片......
目标突破5000亿元!苏州新政:重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域;9月2日,苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》提出发展目标,到2030年......
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
华为哈勃再投一家碳化硅企业;9月13日,据企查查信息,湖南德智新材料有限公司(以下简称“德智新材料”)发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳......
报道,该笔资金将由行业组织PhotonDelta负责具体分配,拟用于扶持200家该领域初创企业,开发基础技术、培育专门人才、扩大制造设施、探索光子芯片新应用,目标是到2030年形......
彤程新材:光刻胶产品线取得新突破;4月30日,彤程新材宣布,ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着,公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。 资料显示,彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售......
技术解决方案的基础研发、应用开发,致力于异构新材料技术产业化,主要方向有碳纳米复合纤维和薄膜材料、表面纳米化和钛合金新材料3大细分领域的技术产业化,满足航天、军工、电子3C、电力能源、半导体芯片......
产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》,南浔将积极导入长三角核心城市关键资源,重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测,差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料......
资2.14万亿元。全球半导体观察了解到,重大实施类项目中涵盖多个半导体项目,涉及存储封测芯片、半导体材料、功率器件等领域。 山东晶导微电子股份有限公司年产1200万片6英寸硅基功率器件芯片......
全国重要的先进制造业基地和现代服务业聚集区。 要发展壮大战略性新兴产业 聚焦信息智能、生物医药健康、新材料、新能源等重点领域,坚持高起点、高水平、规模化发展,扩大产业规模、丰富产品种类、构筑......
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等,广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息, 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产,在此基础上,中机新材......
IC设计企业业务设计均包括电源管理芯片供应等。据科创板日报采访行业人士消息,上游金和铜等原材料上涨,提升了封装成本,上游封测厂也相应提高了价格,对下游芯片厂商造成了成本压力。而电源管理类芯片......
交流、技术转让、技术推广;技术进出口;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;半导体器件专用设备制造;半导......
TrendForce集邦咨询研究指出,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美元(约648亿人民币)。 国芯科技高性能AI MCU芯片新......
合盛硅业:子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日,合盛硅业股份有限公司(以下简称“合盛硅业”)发布公告称,公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司(以下简称“合盛新材”)于近日成功研发碳化硅半导体材料......
研究项目团队、微纳电子系统集成与可靠性项目团队、高端集成光芯片关键技术研究项目团队。 宁波日报消息显示,今年5月,专项资金投入高达260亿元的甬江实验室揭牌成立,致力于建成全球新材料科创高地,专注于新材料......
TrendForce集邦咨询:硅料增产引价跌,5月光伏材料价格同步回落; Apr. 20, 2023 ---- 自3月以来硅料业者为减轻库存压力,出货意愿转强,而硅料新产能也在逐月增加。同时......
目紧扣国家大力发展第三代半导体产业的机遇,主要面向光伏玻璃砂、高纯石英、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、电子玻璃和芯片等高端硅基材料,将有力解决我国半导体、光通讯、光电源和芯片高纯硅基材料......
总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工;济宁运河经济开发区消息显示,10月5日,济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工仪式在济宁运河经济开发区举行。 图片......
项目资助金额不超过3000万元。 要支持建设芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向我市新材料企业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营,按一定比例,给予......
引进先进封装测试、模拟芯片设计、芯片制造项目,建设东莞集成电路专业园区。 东莞新材料产业基地,选址松山湖东部工业园。依托松山湖材料实验室强大的科研与成果转化能力,大力发展新型显示、第三代半导体等电子信息产业关键材料......
工程、新材料、新能源、高清显示、生物芯片等领域有着巨大的产业需求。 “以往大家熟悉的塑料、金属和陶瓷等材料,通过微纳尺度3D打印系统,就像给材料用了‘缩骨功’。”苏州......
和山东接连发布第三代半导体相关利好政策。 安徽:全力发展半导体材料 4月8日,安徽省发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》(以下简称《规划》)。 《规划》指出,目前,我国新材料......
山东:重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料......
集成电路成套装备; (6)中车时代电气、顶立科技、大合新材料等第三代半导体; (7)中联重科、三一重工等高端液压元器件; (8)湘江树图、天河国云区块链底层技术、数字货币加密技术; (9)铁建......
电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线;据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。 电子新材料......
智能制造项目,该项目由成都能斯特新材料科技有限公司投资建设,总投资约53亿元。 该项目分两期实施,一期项目总投资15.3亿元,建设年产300万套发动机排放氮氧传感器总成和1000......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口; 2024年9月12日,中国上海——全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第......
旅游等多个领域,总投资达93.4亿元。 当日签约仪式上,总投资亿元以上的项目有12个,15亿元以上的4个,其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元,为当......
司还正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。 他表示,三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,三星......
165台(套)设备,浙江宁波添新平台;12月30日,宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台(简称“微纳平台”)正式投用。 资料显示,甬江实验室(新材料浙江省实验室)由宁......
五家企业IPO迎来最新进展!;近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来......
进行内外墙的装修,预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。 2023年12月,晶旭半导体二期,即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目,开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工......
Pat Gelsinger公布新动向,成为英国AI芯片新创Fractile.ai种子投资人;离开处理器大厂英特尔 (Intel) 后,前执行长 Pat Gelsinger 近期在社群媒体 X 公布......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口; 后摩尔时代到来,全球行业头部公司先后宣布,选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一,并且......
进一步延续摩尔定律。 报导指出,Luc van den Hove提到了几代器件架构,从FinFET器件到插板和原子通道器件,以及新材料和ASML的High-NA曝光机的导入,这都需要很多年的时间。而ASML目前......
要集中攻坚信息技术应用创新、集成电路、车联网、生物医药、新能源、新材料、高端装备、汽车和新能源汽车、绿色石化、航空航天10条产业链。 图片来源:天津市工业和信息化局截图 《行动方案》提出......
140亩,建设高标准厂房5万平方米,年产高纯溅射靶材43000块,达产后预计年销售收入9亿元。 有研亿金(山东)新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯此前表示,项目建成后,将为国内芯片......
临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶;据强华股份微信公众号消息,3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。 据悉,强华......
%股权 5月17日,彤程新材宣布,公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司(以下简称“彤程电子”)将收购上海峥方化工有限公司持有的北京北旭电子材料有限公司(以下简称“北旭电子”)约33.01%股权......
测试等环节不可或缺;碳化硅刻蚀环是半导体等离子刻蚀机的关键耗材,是生产高端芯片必不可少的材料;磁悬浮分子泵能为光刻机、刻蚀机、真空镀膜设备等半导体设备,创建高真空环境。 近年来,娄底以“材料谷”为统揽,打造......
电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。 前沿新材料......
计算机及周边设备设计计算机系统、存储设备及信息安全类设备、加固计算机及周边设备、车载计算机系统、互联网设备生产。其中计算机存储设备方面笔记本电脑内存条芯片用到汉思新材料的底部填充胶水。 客户产品是:笔记......

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的技术和管理骨干多名。他们分别在集成电路设计和工艺,系统SOC集成电路和微计算机嵌入式应用软件及太阳能新材料技术等方面,具有丰富的实践经验。业已设计验证了多款集成电路IP;实现了从0.35um到0.18um工艺的大规模集成电路芯片
;黄山市强路新材料有限公司;;黄山市强路新材料有限公司(管理)是硅树脂、PTFE、玻纤套管、玻璃纤维布、硅胶管、玻璃灯罩等产品专业生产加工的私营股份有限公司,公司总部设在安徽黄山,黄山市强路新材料
;上海市西怡新材料有限公司;;作为亚洲最大的有机硅生产商-信越化学工业株式会社为快速成长的LED行业提供一系列性能优异的基于有机硅材料的光学封装、固晶等解决方案。产品广泛应用于LAMP,SMD贴片
;东莞市西奈子新材料有限公司市场;;东莞市西奈子新材料有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的合资企业,具有自主知识产权的高性能新材料科研,拥有一批有几十年专业技术经验的研发团队,并有
;宁国市佰特高温新材料有限公司;;安徽省宁国市佰特高温新材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。安徽省宁国市佰特高温新材料有限公司凭着良好的信用、优良
;山东龙源菱镁新材料有限公司;;山东龙源菱镁新材料有限公司立足于服务中国菱镁行业,菱镁改性剂供应,原材料代检测,技术咨询服务,行业信息市场服务,技术培训,现场技术指导,发展节能环保事业利国利民,菱镁
;北京健之素医用新材料科技有限责任公司;;北京健之素医用新材料科技有限责任公司(简称:健之素新材料),是依托于中国纺织科学研究院开发中心的新型技术类企业。公司成立于2001年,是一家始终致力于医用新材料
;无锡拓邦高新材料有限公司;;无锡拓邦高新材料公司为无锡市认证的“530”高新技术项目,公司主要生产高性能热稳定聚酯薄膜。
;广州市白云区莱威特复合新材料厂;;广州莱威特复合新材料有限公司专业从事单晶材料的研制与开发,拥有一批行业的专业技术与管理人才。立志于在单晶材料领域深入研究。广州莱威特复合新材料有限公司本着“诚信
;东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司;;东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司凭着良好的信用、优良