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开发了一种独特的异质外延工艺，在具有成本效益的蓝宝石基底上生长SC金刚石，取得了具有里程碑意义的成果，SC淀积直径达到55毫米。 这两家先驱公司之间的合作将把Orbray创新的SC CVD金刚石扩展方法与E6成熟......
了具有里程碑意义的成果，SC淀积直径达到55毫米。这两家先驱公司之间的合作将把Orbray创新的SC CVD金刚石扩展方法与E6成熟的大面积淀积系统和制造高纯度SC金刚石的专业知识相结合，为6G无线组件、先进......
割过程中，金刚石颗粒不断磨损，暴露出新的颗粒，保持刀片锋利并清除切割碎屑。切割过程中产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中尽量防止切割碎屑粘附，并妥善处理切割碎屑，以确......
的不同优势。 来源：华为与哈尔滨大学提交《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》专利 硅基半导体的优势不用多说，有成熟的工艺及产线、生产效率高并且成本较低。金刚石则是已知天然......
准确测量更是困难重重。 而哈佛大学团队开发的新工具不仅能测量氢化物超导体在高压下的行为，还能对其成像。 在极端压力下研究氢化物的标准方法是使用金刚石压砧仪器，它可在两个明亮式切割金刚石......
公布。 专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2......
热应力增加，从而影响键合强度，不适用于硅/金刚石的三维异质集成等问题中的至少一种。 专利摘要显示，该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理......
在内的大多数晶体的性质都沿着不同的晶面变化，这些晶面是包含构成晶体的原子的假想表面。虽然人们可以轻松地沿着表面切割金刚石。然而，切割时会沿着解理面产生裂纹，增加切口损失，因此无法用于切片。 a 千叶大学的研究团队采用了新的方法，虽然激光不会将金刚石......
有效地收集这些色心量子比特在自由空间中发射的光子。然后，他们在半导体代工厂设计并规划出芯片，并在洁净室中对CMOS芯片进行后处理，添加与金刚石微芯片阵列相匹配的微尺度插槽。 团队在实验室建立了一个内部传输装置，并应......
色心微芯片阵列，还设计并制作了纳米级光学天线，以更有效地收集这些色心量子比特在自由空间中发射的光子。然后，他们在半导体代工厂设计并规划出芯片，并在洁净室中对CMOS芯片进行后处理，添加与金刚石......
基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。 上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚石衬底的异质集成。转移处理后氧化镓单晶薄膜材料摇摆曲线半高宽为78......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
直径达到55毫米。 这两家先驱公司之间的合作将把Orbray创新的SC CVD金刚石扩展方法与E6成熟的大面积淀积系统和制造高纯度SC金刚石的专业知识相结合，为6G无线组件、先进的功率和射频电子、传感......
在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。 封面图片来源：拍信网......
日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。 ......
稳定性对后续器件的外延生长及刻蚀的影响至关重要，此外，介质层对键合结构的热导影响也应得到重视，以期找到最优化的溅射沉积厚度。  本研究通过溅射沉积纳米非晶硅层结合离子束表面活化方法达成了GaN在金刚石......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂;12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond......
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。 该公司计划提供金刚石......
现在看是这样，让我们回顾下不同衬底风格的GaN：硅基、碳化硅（SiC）衬底或者金刚石衬底。 硅基氮化嫁： 这种方法比另外两种良率都低，不过它的优势是可以使用全球低成本、大尺寸CMOS硅晶......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
或者近场光学等成像技术，采用基于金刚石NV色心的量子传感方法避免了成像过程中测量系统激光信号的干扰，从而在研究外加刺激激光信号调制下突触单元的动态连接和实时成像方面显示出了独特优势。 这种量子传感成像技术清晰地揭示了基于二氧化钒类脑神经系统中多通道信号处理......
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。 01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测，该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。 传统的高压磁测量手段，如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
金刚石半导体加持！世界......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
镜效应会导致光束畸变、像差和焦点位置变化，所有这些都会影响系统性能。 此外，金刚石在所有已知材料中具有最高的热导率，低热膨胀系数（CTE），以及非凡的高硬度。这意味着金刚石可以处理高功率的激光光束，最小......
，金刚石在所有已知材料中具有最高的热导率，低热膨胀系数（CTE），以及非凡的高硬度。这意味着金刚石可以处理高功率的激光光束，最小限度地畸变或恶化。并且，它可......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
镜效应会导致光束畸变、像差和焦点位置变化，所有这些都会影响系统性能。此外，金刚石在所有已知材料中具有最高的热导率，低热膨胀系数（CTE），以及非凡的高硬度。这意味着金刚石可以处理高功率的激光光束，最小......
半导体”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧......
太阳能转化效率屡创世界纪录；生产太阳能电池的关键材料硅片出货量居世界第一；加工太阳能电池的重要材料金刚石线出货量世界第一。 据赵刚介绍，近年来，陕西培育了一批具有新质生产力特点的产业链和产业集群。作为能源大省，陕西......
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。 资料显示，晶驰机电（嘉兴）有限公司成立于2023年，其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商，也是......
球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体......
：金刚石半导体与器件 参考话题：（不局限于如下话题） 1、金刚石半导体对大单晶材料的要求 2、P型掺杂与N型掺杂 3、超宽禁带半导体金刚石器件研究 4、碳基芯片、散热器件、3D封装 5、微纳......
汗液测试 ISO3160-2（含7种成分）；2.皮克林汗液（含33种成分） 2、pogopin电极镜面车削 “镜面车削”采用高精度数控车床，利用精细修研的金刚石车刀高速精车产品，使产......
种出色的宽带隙半导体技术。虽然金刚石(C) 半导体具有许多吸引人的特性，但生产金刚石半导体的相对成本一直是其广泛应用的障碍。SiC和GaN正越来越多地应用于高功率、高频率、高效率和高辐射环境，以实......
空技术指标要求亦越来越高，例如，在金刚石镀膜装置中，由于沉积金刚石膜的时间长达几十个小时，真空室真空度的稳定性对成膜质量的好坏有很大的影响，所以保持真空度的稳定将成为一个关键性的技术问题；离心......
电子与光电器件等前沿应用。涉及碳管、石墨烯、金刚石等碳基功能材料在前沿领域应用、与GaN和SiC等宽禁带半导体器件结合等。 除了......
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。 01 改善SiC良率的关键技术 由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。 传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。 目前，晶驰......
美国对“芯片之母”下手！EDA软件如何影响整个半导体行业？; 据财联社报道，美国商务部周五发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD软件；金刚石......
镓）、金刚石等第四代半导体上。 半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在......
现面向应用的高性能氧化镓晶体管提供了新思路。该成果发表于第36届国际功率半导体器件和集成电路会议，并获得了大会唯一最佳海报奖。   （七）2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底实现国产化 西安......
通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户; 据通用智能官微消息，日前，通用智能装备有限公司SiC8寸剥离产线正式交付客户。本文引用地址：目前，SiC主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率......

相关企业

中科联碳（北京）科技有限公司
，是超硬材料领域中的一项最新技术和产品，在绝大多数领域可以替代昂贵稀有的天然金刚石。 CVD金刚石主要用于： 1、制作砂轮修整器、砂轮成型刀。 2、金刚石厚膜焊接刀具。CVD金刚石
江阴市多菱工具有限公司
工具专业生产厂家。 本厂产品选用优质金刚石精制而成，品种多，规格齐，能满足不同厂商要求。主要产品有金刚石什锦锉，金刚石制品、大扳锉，电镀磨轮，金刚石砂轮，天然金刚石砂轮刀，研磨膏等，公司
泉州富力金刚石工具有限公司
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
广州艾普纳米科技有限公司
确保技术领先性和产品的先进性。 通过超高效率的粉末处理，依赖成熟的技术工艺，以及严格的质量保证体系，我们能够以人造金刚石行业最低的价格为客户提供从50到1000纳米之间各种尺寸的纳米级和亚微米级金刚石粉，并在超高的生产能力下保持产品的稳定性和一致性。
中山市创科磨料磨具有限公司
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理： ============================ ■年生产能力：8000万克拉～1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
深圳市雷地科技实业有限公司
膜防伪标识等项目及产品，并制造各项目的全套生产设备，还在金刚石膜平面显示器、金刚石膜太阳能氢能源生产装备、金刚石膜太阳能污水处理装备、金刚石膜太阳能废气处理装备等重大课题的研发中，取得
河南省恒翔金刚石磨料有限公司
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年，经过了十多年拼搏，如今通过了国家ISO9001认证，并已成为金刚石
龙岩市纳星超硬材料发展有限公司
很强的研发和制造能力，能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼（CBN）工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼（CBN）工具的特点：采用金刚石
西安市方园金刚石工具有限公司
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水，东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
厦门致力金刚石科技股份有限公司
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司，自营进出口权，民营科技型企业，主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品，同时