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始大规模的采用 14 纳米 FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为 Exynos 7570 的芯片，预计将应用于中低端智能手机以及物联网（IOT）的产品使用上。不过，目前三星电子尚未正式公布未来究竟是哪些手机型号将会采用该款芯片......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15％，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
在动态与暗光场景中也能快速精准地进行对焦。同时，SC520XS还可根据应用场景不同选择Sparse PD模式，实现部分对焦功能并输出更高帧率的清晰影像，从而进一步降低了手机CIS芯片功耗。此外，SC520XS还支持输出相位值（TYPE 1......
预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 联芯甫于去年底投产，目前以40 纳米制程技术为主，月产能约1.1 万片规模。 联电今天公告，获准技术授权28 纳米技术予中国子公司联芯，技术授权金额2 亿美......
在动态与暗光场景中也能快速精准地进行对焦。同时，SC520XS还可根据应用场景不同选择Sparse PD模式，实现部分对焦功能并输出更高帧率的清晰影像，从而进一步降低了手机CIS芯片功耗。此外，SC520XS还支......
应用 当下手机摄像头已然成为了强大的集成系统，在拍照摄影的同时也可实现复杂的AI识别功能，而这些功能往往需要摄像头保持常开状态，因此对芯片功耗......
耳机内部空间占比，为其他器件保留更多的空间。 2、低功耗 耳机的小型化，内部的每一寸空间都是宝贵的。由于内部空间较小的因素，一般耳机内部采用几十毫安的电池。为满足常见续航要求，降低芯片功耗......
司近年来有不少突破，2019年发布国内第一款布局布线工具，2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证; 2022年7月完成对三星5nm EUV工艺的支持;2022年12月发......
三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家; 来源：内容来自eettaiwan，谢谢。 高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片......
的A14和A15芯片采用的却是5G外挂基带。通常而言，同级别的手机芯片，因为集成基带芯片功耗低，网络延迟会更低，因此在接受信号方面，集成基带芯片要比外挂基带芯片接收信号的能力要强。那么问题来了，当我们的手机......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代;著名市场调研机构Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手机芯片市场报告，联发科以32%的市......
科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了! 所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片......
瓴盛科技智能手机芯片 JR510 通过北美运营商T-Mobile认证; 【导读】近日，瓴盛科技 4G 智能手机芯片 JR510 凭借出色的性能已经顺利通过北美 Tier1 运营......
、行业用户带来全新5G体验。 徐敬全解释说，对手机芯片设计而言，要实现高性能、低能耗的极致精简，其核心是低功耗技术，包括制程的选择、半导体元件的开发/设计、SoC架构的设计、IP及系......
开Planar CMOS功耗高、FinFET成本高的缺点，利用FD-SOI制程的低功耗、低漏电、低成本优势，开创中、低阶手机芯片领域新局。 联发科该计划就等蔡力行拍板定案，蔡力行将提前在7月上......
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510;瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗......
基于马卡鲁2.0平台，单芯片集成5G基带，采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，相比初代7nm晶体管密度提高18％，芯片功耗则可降低8％。 CPU方面，虎贲T7520......
、以及运算时脉达2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机芯片相较，运算效能可提升43％，功耗上则可节省58％。 联发科Helio X30已经......
核”到底是什么东西?就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少......
大厂的高端机标配，用户良好的用机反馈和不断增长的市场份额是其竞争力最有力的证明。根据全球知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，联发科在全球和中国智能手机芯片......
高通最强手机芯片降临！骁龙8 Gen3领先版首度曝光; 6月17日消息，博主定焦数码曝光了骁龙8 Gen3领先版的参数细节。 从命名不难看出，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3......
6nm国产芯片 紫光展锐T820 2.7GHz移动芯片正式发布;近日，正式发布了最新自主研发6nm制程的5G手机芯片-，其采用了先进的6nm制程打造，CPU是八核心，采用”1＋3＋4“的三......
天玑9400引领旗舰能效新标准，满帧低功耗再创手机芯片巅峰; 天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz......
的综合性能排行。不包括其他功耗，AI，ISP等因素。 图：手机芯片综合性能排行（EEPW整理） 若单看性能，也分单核以及多核性能，下图为四款热门芯片性能排行，其中单核性能占比30%，多核性能占比70%。 根据......
手机。我们的第二代5G芯片在全球首颗6纳米EUV芯片，相比上一代工艺，晶体管密度提高18%，芯片功耗降低8%，整体性能相比上一代产品提升100%；这款芯片还通过了泰尔实验室36个月抗老化性能认证，可以......
联发科最强手机芯片！天玑9400全球首发Arm X925超大核; 5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是最强悍的手机芯片......
联发科高端市场份额涨势喜人，借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升;凭借着高性能低功耗特性，天玑9000系列从上市到现在赢得了极强的市场口碑，搭载在众多头部手机厂商的旗舰手机上。并且，天玑900系列......
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司！; 随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，中国手机芯片厂商在中低端手机芯片......
家提出了在系统设计过程中的经验要求。他表示，与友商的产品相比，恒玄科技在高中低端TWS产品线都做了布局，在芯片制程、TWS无线技术、主动降噪技术、智能语音技术、芯片功耗等细节方面都具备较领先的优势，而且......
个A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。联发科天玑9300采用Arm全新的IP将为手机处理器带来大突破。 那么，什么是“全大核”呢?众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8......
很多人说八核没用。但现在不是八核都不好意思拿出来说是高端CPU。 为什么目前联发科的十核无用？ 八核时代，一般的手机主芯片供应商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要......
消息立即引起数码科技界的关注和热议，成为重要话题之一。那么，什么是“全大核”呢？众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼......
Intel PC和笔记本的功耗都很大，很多用户先入为主的认为Intel架构的手机芯片，功耗也一样大。此次展讯采用的Intel 14nm Airmont架构的CPU，是Intel 专门为手机而定义的CPU......
、手机与手机之间的联接进行保护。同时获得了央行和银联双重安全认证，官方称是全球首款达到金融级安全的手机芯片。这意味着，搭载麒麟 960 的手机具有和银联 IC卡／U 盾相同安全等级。 　　此外......
机、软件模拟器等主要技术栈，并首次移植优化了JavaScript引擎，能运行Chrome浏览器、邮件等基础功能。 第三方数据显示，安卓支撑了全球数十亿部手机、电视与可穿戴设备，拥有数百万应用开发者，但安卓系统的正常运行对芯片功耗......
芯片需要同时满足虚拟现实(VR)头盔和增强现实(AR)眼镜两类产品的需求，此次专门为AR眼镜设计芯片，主要用于打造更轻便的AR眼镜产品。 此前的AR和VR设备所使用的都是智能手机芯片，今天开始这些设备终于迎来了属于自己的专用芯片......
的财季中，高通的四个主要芯片市场都实现了增长（下图）。其中，手机芯片的收入增长56%至63.3亿美元，物联网智能设备芯片收入增长61%至17.2亿美元，汽车芯片销售额增长41%至3.39亿美元。据了......
联发科：今年天玑旗舰手机芯片营收将大涨70%; 10月31日消息，联发科召开法说会，联发科执行长蔡力行宣布提高2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期， 从原......
功耗最小的无人机芯片，产业颠覆; 来源：本文由半导体昂扬观察翻译自mit ，谢谢。 设计高效计算机芯片的方法可能会让微型智能无人机飞上天空。 近年来，工程......
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了; 11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。 天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9......
变得非常纤薄。 FingerTip FTG2-SLP 搭载Arm® Cortex®-M4内核，集成大容量闪存，可以灵活地实现高级触控功能。此外，意法半导体专有硬件和固件以及特殊的休眠模式确保芯片功耗很低，有助......
变得非常纤薄。 FingerTip FTG2-SLP 搭载Arm® Cortex®-M4内核，集成大容量闪存，可以灵活地实现高级触控功能。此外，意法半导体专有硬件和固件以及特殊的休眠模式确保芯片功耗很低，有助......
变得非常纤薄。 FingerTip FTG2-SLP 搭载Arm® Cortex®-M4内核，集成大容量闪存，可以灵活地实现高级触控功能。此外，意法半导体专有硬件和固件以及特殊的休眠模式确保芯片功耗很低，有助......
视频：告诉你一个真正的展讯; 来源：内容来自互联网 ，谢谢。 对科技产业有些许了解的读者，应该都知道中国有一个手机芯片企业——展讯。这家缘起于硅谷的Fabless现在是全球第三大手机芯片......
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
等几个小部分，可以说几乎所有的硬件和模块的规格上限都由芯片决定。也正是由于手机芯片的江湖地位，让厂商做手机可以在芯片的基础上规划处一整套制作手机的解决方案，让造手机变得更容易。 从芯片......
联发科发布迅鲲900T，生产力和娱乐工具两不误;当前的手机芯片领域命名非常有特色，高通的芯片叫骁龙，华为的是麒麟，这两个都属于神兽派，而三星的叫猎户座，联发科的是天玑，这两者属于天宫派。而联发科除了有手机芯片......
手机厂商遭受寒冬？传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单;受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响，导致市场需求降温，手机市场或受到一定影响。近日，多方媒体传出手机芯片厂商和手机......
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单;台积电与三星在5纳米晶圆代工市场持续交战。据外媒报道，Google完成自家手机芯片开发，将以三星5纳米进行生产，并取代Google自有手机品牌过往搭载高通骁龙系列芯片......

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;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
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;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
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;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
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;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
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;科达荣电子有限公司;;本公司长期供应MTK套片，MCP和PA等手机芯片，保证原厂原装。 欢迎购买。
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