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上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片;1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。 资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体......
光电混合计算新范式=光计算+光互联;将数以亿计的晶体管集成到指甲盖大小的芯片上，并不断提高其集成密度，是过去几十年提高芯片算力的主要方法，也是引领业界超过半个世纪之久的摩尔定律的核心内容。但由......
【电压检测】 通过用电阻器在晶体管的导通电压上加上齐纳电压，可以代替比较器检测电压。 （内部配线②③） 如下图所示，当2个不同齐纳电压的异质复合晶体......
摩根士丹利：PMIC、MOSFET需求仍疲弱; 【导读】摩根士丹利证券在最新产业报告中指出，电源管理IC（PMIC）、金氧半场效晶体管（MOSFET）需求持续疲软，恐将......
述 ULN2003是高耐压、大电流复合晶体管阵列，由七个硅NPN 复合晶体管组成。 一般采用DIP—16 或SOP—16 塑料封装。 ULN2003的主要特点： ULN2003 的每......
度以及用于实现最佳键合的电镀。 虽然晶圆厂正在将几乎完成的器件相互键合，但芯片制造商已经期待在晶体管级别使用混合键合，例如，允许在硅上组合 GaN。 “当你开始达到使用混合键合来组合晶体......
纳米片晶体管中的 SiGe/Si 堆栈、完全耗尽的绝缘体上硅 (SOI) 器件、新的背面功率传输方法以及通过混合键合实现的芯片堆叠技术。 国际设备和系统路线图 (IRDS) 阐述了这种范式转变：「从广......
级知识产权优势企业等荣誉资质。 总市值140亿 上海合晶成功登陆科创板 上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”于本月8日成功在科创板上市，截至2月8日收盘，上海合晶......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元，盛合晶......
可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。 此系......
建用于设置基极电压的分压器。进而可实现更精细的微调和更出色的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成;7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。 合晶......
处理器核心内部的快取存储器为静态内存（SRAM）结构，储存单一位通常需要6个晶体管，享有几乎与核心一样快的速度，倘若加大快取存储器，十分耗能且需要不小的硅芯片面积；在处......
今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶（6182）将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。 此外，合晶今年也开始进攻12......
27日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升装备”）科创板IPO申请获得上交所受理。 资料显示，晶升装备成立于2012年，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。 据介绍，J2C厂房......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。 合晶新厂将导入自动化生产技术，精进......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设，并将招聘281名中国台湾地区员工。本文引用地址：合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。 据悉......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C......
上海合晶郑州兴建8寸硅晶圆厂 月产量20万片; 来源：内容来自 工商时报 ，谢谢。 近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧，预期未来缺口仍会逐步扩大，合晶现阶段产能接近满载，龙潭厂8寸出......
网络科技董事长许深福、合晶科技新产品技术处资深处长徐文浩、筑波网络科技工程部项目经理邱世耀、筑波网络科技项目经理许永周图：VIP讲师与参与贵宾 筑波网络科技 (ACE Solution) 携手......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;4月3日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
更高的灵活性和适应性。而存储器晶圆由DRAM晶圆厂制造，保证了存储器的品质和性能。混合键合晶圆加工则在晶圆代工厂制造完成，实现了工艺的高效整合。这种集成方式将不同工艺的晶圆优势结合起来，提升了芯片的性能和功能，满足......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元; 助力二期三维多芯片集成封装项目发展 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板;4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体......
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年;IT之家 6 月 14 日消息，IT之家从河南郑州航空港官方公众号获悉，郑州合有限公司（以下简称“郑州合晶”）已实......
这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。 此系列RET......
台湾环球晶圆（Global Wafer）、合晶（Wafer Works）及嘉晶（Episil），德国世创（Siltronic）、韩国LG Siltron、法国Soitec、芬兰Okmetic。值得......
这些内部电阻的容差高于外部电阻，因此RET适合晶体管在打开或关断状态下工作的开关应用，并有助于克服标准BJT的温度依赖性。此外，还能降低与贴片以及手动处理相关的成本。此系列RET器件提供双NPN/NPN、NPN......
上海合晶：加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发;近日，上海合晶召开2024年半年度暨第三季度业绩会说明会。 会上，上海合晶总经理陈建刚表示，今年......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元，华天科技先进封测项目签约 据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
经开区发布消息称，思恩装备科技主要客户为中国工程物理研究院 、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国航空工业集团、美资力特半导体、上海合晶硅材料、上海先进半导体、歌尔微电子、振华科技、瑞瓷新材料、烁科晶体......
5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。 01 上海合晶成功过会 8月15日，据上......
晶圆月产能有机会增加5%左右，该公司正评估兴建12吋新厂，相关规划尚未定案。 至于合晶也是满载运转，透过去瓶颈小幅增加产出，目前桃园龙潭厂8吋月产能超过30万片，年底前可增为33万至34万片。合晶旗下上海合晶......
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。 据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
在同一个晶片上。替代方案包括在基极-发射极路径上并联第二个集成电阻，以创建用于设置基极电压的分压器。这可以提供更精细的微调和更好的关断特性。由于这些内部电阻的容差高于外部电阻，因而 适合晶体......
不受砍单影响 中国台湾三大硅晶圆厂扩产计划照旧; 【导读】即便半导体市况松动，中国大陆续传出客户要求延后拉货甚至砍单的消息，中国台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶......
半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱。 力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）需求正在下滑。56%的营收贡献来自车用相关产品（主要为MOSFET）的合晶则说，全球......
存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。 台媒报道指出，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半......
直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。 根据报道，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜......
上海合晶：推进12英寸55纳米CIS外延量产;近日，上海合晶总经理陈建刚在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上透露：“面对竞争加剧以及半导体市场周期变化，整体向上回暖，2025年硅外延片，尤其......

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