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芯片已广泛应用于TV、显示器（含电竞）等领域，出货量累计超过3亿颗。以在消费电子产品的成熟量产为基础，华源半导体于2022年开始布局车规级AM MiniLED驱动技术和产品的研发。针对汽车电子的特殊要求，华源半导体开发了专用的芯片封装及其封装工艺......
结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些......
："这些结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些......
，开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料，布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目；在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺，推进......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;SMD器件发光强度达2300 mcd， 波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测  美国 宾夕......
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED; 【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;SMD器件发光强度达2300 mcd，波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测日前，威世科技Vishay......
miniLED和OLED，谁将在成本角逐中胜出？;通常我们说miniLED属于典型的过渡技术，是显示技术通往OLED或microLED的中间方案。不过现阶段miniLED的成本也不低，在某......
下一代显示技术MicroLED和MiniLED要普及还需要跨过哪道坎？; MiniLED和MicroLED的落地应用会越来越多，应用领域也会越来越广，下一......
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
%的PCB空间。  LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
环保贡献力量。进军MINILED载板，加速成果落地转化在解决填铜工艺后，昇印选取的第一个印刷电路板应用是MINILED载版。这已经是嵌入式纳米印刷的第四次商业落地转化。MINILED背光......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED;日前，威世科技 Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型封装......
Vishay推出具有最小外形尺寸和最新AllnGaP技术的新款汽车级电源指示LED，实现高亮度和大驱动电流;提供PLCC-2和超小尺寸MiniLED封装版本，器件通过AEC-Q101认证......
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价 目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品;IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，电子和 SK 两家公司加速推进 12 层 HBM 量产......
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。 封装工艺与服务，赋能“端”应用存储 佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装......
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。 在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且......
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方......
Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺......
巩固阵地，使用MiniLED背板的液晶显示性能更好。 OLED能否在大尺寸上突破工艺限制，和MiniLED成本如何降低，是将来大尺寸显示器发展的两个关注点。隋郁认为，单独赌OLED大尺......
深入解析MiniLED技术之光——FFALCON雷鸟2024新品全方位解读; 随着2023年家电行业数据的公布，中国彩电市场零售量与零售额双双下滑，传统电视市场持续萎缩。然而，MiniLED电视......
提等项目已经得到国内外市场的验证，但是相关设备的核心技术主要掌握在美国、以色列企业手中。目前，第五代热玛吉设备和超声刀设备均暂未取得国家药监局的认证。 8、miniLED出货量将增长180%，挤占白光OLED市场......
性能设计、电连接、封装工艺和材料、散热处理、可靠性与自动化测试等多个方面均存在技术难点，加特兰能够在三年时间迭代四代着实不易。以物理设计为例，在12*12平方毫米面积内，要放5000多过孔、160多条......
表现有： 可靠性高：沿用经典CHIP结构，采用全黑BT板材+Molding封装工艺+镀金焊盘，MSL3防潮等级，气密性极佳。 对比度高：采用......
赋能智造先行，共筑产业发展灯塔本次慕尼黑华南电子生产设备展全方位汇聚自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域优质企业，充分......
DSCC：苹果导入OLED面板将影响MiniLED面板出货量; 【导读】市调机构Display Supply Chain Consultants（DSCC）在最新报告中指出，由于......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用;近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关......
Lake)，现已量产，将在第三季度正式发布上市，20多家厂商的80多款笔记本新品蓄势待发。 现在，Intel完全公开了Lunar Lake的架构设计细节，涵盖模块化结构、封装工艺、P性能......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非......
机构：2024年笔记本电脑OLED及MiniLED面板出货量将达1500万片; 【导读】市场研究公司DSCC预测，今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值，包括......
中国面板厂商押注MiniLED的底层逻辑是什么？为何在今年成为一股浪潮？; MiniLED显示器是一种应用了MiniLED背光技术的桌面显示设备。MiniLED能够......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装; 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。 近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺......
-Mold Decoration，OMD模外装饰技术，软质材质裱装工艺，环保丽塑膜。 中国台湾友达连续5个季度收入应用分布 图片来源：友达 2023年1季度......
芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。 为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装......
包括矽邦集成电路封测基地项目。 报道显示，南京矽邦半导体有限公司（以下简称“矽邦半导体”）拥有国内同行业先进的封装工艺，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。 据企查查信息，矽邦......

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怡合瑞丰科技发展有限公司
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
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;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
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、光纤通迅等多个行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
江阴市州禾电子科技有限公司
;江阴市州禾电子科技有限公司;;公司成立于2011年7月28日，注册资金3000万人民币，生产车间达10000平方米。公司从事半导体分立器件的开发、生产、加工及销售，拥有成熟先进的封装工艺，产品
深圳市艾达微科技有限公司
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;西玛华晶科技（深圳）有限公司;;西玛华晶科技（深圳）有限公司的产品是引用德国国际半导体公司的产品技术和台湾半导体公司的封装工艺；由西
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;苍南县龙港展鹏包装工艺厂;;
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LED.SMD.食人鱼.大功率LED制作，在国内同业中名列前矛，为国内各种类型的封装工厂提供芯片。
深圳格天光电有限公司（销售部）
-3.5v），可降低耗散功率减少发热量，延长LED的工作时间。 3. 采用独创的封装工艺加日本荧光粉,正白和暧白的流明值可做到差不多.产品无光斑色圈、显色高，一致性好。 4. 透镜
徐同君
的食人鱼系列和贴片系列在国内同行业最具优势，封装工艺成熟，价格最低 公司应用方面有：LED广告发光模组、LED光条、LED灯条（软硬）、LED筒灯、LED吸顶灯、LED日光灯管等相关产品。 深圳