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温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻; 可选配金丝键合 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 用于测量光通信收发器和LiDAR中的......
TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻; 【导读】TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产......
温度传感器:TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏;本文引用地址：●   可选配金丝键合 ●   电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 ●   用于......
温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻;• 可选配金丝键合 • 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 • 用于测量光通信收发器和LiDAR......
温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻;• 可选配金丝键合 • 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 • 用于测量光通信收发器和LiDAR......
焊接的基础，对于金丝键合等工艺质量具有重要影响。典型微波组件生产工艺流程图如图1 所示，其中自动点胶是重要工艺之一。 作为一款市面上成熟的货架产品，其点胶性能优异，设备运行稳定，大量应用于微组装......
、采用倒装焊接技术和自组装技术，实现了太赫兹芯片与太赫兹传输线的宽带互连，解决了传统金丝键合结构中存在的寄生效应问题。......
100nF、高频、金丝键合装配单层电容完美匹配GaN及GaA放大器应用，其具备的小型尺寸和微波性能对此类应用至关重要。 “我们很高兴新上市的100nF单层电容将拓展我们的V系列产品家族，为我......
设计出了太赫兹集成宽带低损耗无源元件，如滤波器、功分器和阵列天线等。 3、采用倒装焊接技术和自组装技术，实现了太赫兹芯片与太赫兹传输线的宽带互连，解决了传统金丝键合结构中存在的寄生效应问题。 封面图片来源：拍信网......
器件市场占有率越来越大，但铜丝键合可靠性水平和金丝键合器件仍有一定差距。铜丝键合也有如下2个方面：第一，铜丝易氧化，影响键合质量；二是铜丝的硬度和屈服强度比金丝的高，键合时需要更高的超声功率与键合压力，容易......
丝、Cu 丝、Al 丝［29 － 33］。Au 丝键合时，发现120 ～ 200 ℃的热超声键合时不需要进行母材清洗，较低的温度不会降低粘接材料及器件性能［34］。采用直径25 μm 的Au 丝进行热超声键合......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》;8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》;8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》;8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装......
控制与驱动技术、微组装等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。 *图源：2022年展会精彩瞬间 实名预登记，现场免排队 请扫描上方二维码，进入......
展馆聚焦行业热点，覆盖电子智能制造全产业链2024慕尼黑上海电子生产设备展为顺应电子制造行业发展趋势和需求，打造表面贴装、机器人、智能仓储、工业传感器、运动控制、线束加工及连接器制造、电子组装自动化、测试测量、微组装......
能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 资料显示，启赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施......
【SMT智慧工厂核心展示区】&【微组装科技园】亮相2024慕尼黑上海电子生产设备展; 上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1......
、科高、仕原、腾甲、天力奇等企业，助力电子行业在制造过程中的静电控制，确保电子制造过程静电安全。05 智慧工厂及微组装科技园电子微组装技术正随着电子产品的迅速发展而快速壮大。在面临诸多挑战的同时，它也......
Vishay推出适用于恶劣环境应用的的微型密封多匝SMD微调电位器; 【导读】日前，威世科技Vishay宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3。TSM3系列......
担当 近年来，为提高产品精度和生产效率，公司引进了拥有世界领先水平的表面贴装生产线和微组装......
达产后可形成年产值20亿元。 半导体光电显示产业集群项目 项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约24亿元，其中固定资产投资约22亿元，用地约100亩。项目主要产品为键合金丝、LED驱动......
观众更直观、更生动地了解前沿技术和创新的解决方案。2025年展会将继续扩大SMT表面贴装技术板块的展示规模，将更多技术方案以场景化的方式呈献给中国电子制造行业，以启发专业观众的创新灵感。其中SMT智慧工厂核心展示区和微组装......
会将继续扩大SMT表面贴装技术板块的展示规模，将更多技术方案以场景化的方式呈献给中国电子制造行业，以启发专业观众的创新灵感。其中SMT智慧工厂核心展示区和微组装......
动地了解前沿技术和创新的解决方案。2025年展会将继续扩大SMT表面贴装技术板块的展示规模，将更多技术方案以场景化的方式呈献给中国电子制造行业，以启发专业观众的创新灵感。其中SMT智慧工厂核心展示区和微组装......
、间距 19.2 µm。 工研院电光所微组装系统部经理方彦翔博士指出，Micro LED 最大精神在于巨量转移，无论哪种应用都需一次进行上万颗转移，精准度要求相当严格。工研院采用物理性转移方式，将所......
、间距 19.2 µm。 工研院电光所微组装系统部经理方彦翔博士指出，Micro LED 最大精神在于巨量转移，无论哪种应用都需一次进行上万颗转移，精准度要求相当严格。工研院采用物理性转移方式，将所......
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕封装及微组装技术、电子智能制造技术、点胶注胶工艺、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂等话题展开数场同期论坛。 往届......
推动着智能制造行业的快速发展与技术升级。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕汽车电子制造及装配、封装及微组装技术、柔性制造与数字化工厂、点胶注胶工艺、电子......
不断创新和优化工艺努力推动着行业的快速发展。 JUTZE矩子科技展台上备受关注的三光检测机SEMI-2500是其自主研发并推出的一系列适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合自动化外观缺陷的自动光学检测设备，采用超景深技术，每秒100......
（串行器/解串器）标准的要求。 进入到21世纪初，随着引线框架组件的产量逐渐减少，一种新型的低引脚数封装方式——QFN封装开始崭露头角。QFN封装是一种基于基板的组装方式，使用引线键合......
项目等签约落地新站高新区。 智芯集成（徐州）项目竣工验收，达成后形成月产8亿颗芯片微组装产能 据大庙发布消息显示，近日，位于徐州凤凰湾电子信息产业园的智芯集成项目竣工验收。 项目总投资3亿元，建设......
落地浦口。 中国江苏网消息指出，双方计划在浦口高新区建设射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室浦口分实验室、集成电路成果交易平台、院士工作站等。学院落地后，预计5年内，将实现至少1000人的......
总面积为1050平方米，由芯片封装区域、惯导组装区域、产品标定区域和办公区域四大部分组成。一期工厂芯片封装区域建设有千级的洁净空间，引进国际主流品牌的探针台、自动贴片机、金丝打线机和共晶炉等先进设备，计划年产25......
设集芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试于一体的有源相控阵技术产业链，可应用于民用5G、6G基站建设、汽车智能驾驶等多个方面。 封面图片来源：拍信网......
估其附着力和强度。 金丝线键合 ： 描述了金丝线键合在ENIG镀层......
倍以上。工研院电光所微组装系统部经理方彦翔博士表示，工研院经实测后认定 Micro LED 比 OLED 更适合用于穿戴式产品，待前者技术成熟后，价格也相对更具竞争力。 穿戴式设备与物联网（IoT）关系......
高十倍以上。工研院电光所微组装系统部经理方彦翔博士表示，工研院经实测后认定 Micro LED 比 OLED 更适合用于穿戴式产品，待前者技术成熟后，价格也相对更具竞争力。 穿戴式设备与物联网（IoT......
业的升级和发展配套特色打造了上海防静电合格供应商展区，将呈现近百种类的防静电配套装备产品，助力电子行业在制造过程中的静电控制，确保电子制造过程静电安全。今年打造智慧工厂及微组装科技园特色展区中，锐德热力、轴心、神华机电、艾兰特、卓茂、捷豹、微米......
全球半导体封装投资金额排名七巨头;Yole专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga断言：“2021 年，顶级参与者封装资本支出投资约为 116 亿美元。” 英特......
这个燕子不是我们常见的在屋檐下用泥土筑巢的燕子。 用泥土筑巢的燕子叫家燕，属于雀形目燕科，而制造能吃的燕窝的燕子叫“金丝燕”，是属于雨燕目雨燕科和金丝燕属的几种燕子的合称，主要分布在印度、东南亚、马来......
传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存;据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备，可能......
。” 汪士伟表示，除了EUV用光刻材料，Brewer Science还在研发另一条技术路径，即DSA（直接自组装，Directed Self-Assembly），EUV工艺......
麦德美爱法扩展其享誉全球的ALPHA Argomax 烧结系列;麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德......
电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公司今年年初为此成立了AVP(高级封装)业务......
表示，计划开始提供样品，正在开发，目标2025年供货。 他透露，电子还准备针对高温热特性优化的NCF（非导电粘合膜）组装技术和HCB（混合键合）技术，以应用于该产品。 此外，三星......
种是具有相同额定功率的压接型功率半导体模块，如图1、图2 所示。 图1 焊接键合型功率半导体 图2 压接型IGBT 预期使用寿命主要由（PC）进行验证。半导体中的电流变化会导致组装......
麦德美爱法扩展其享誉全球的ALPHA® Argomax®烧结系列;(美国康涅狄格州沃特伯里) - 2023年3月7日– 是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电......
基板通常会被制成 包含多个封装的长条状（见下图）。 焊球置放 在金属线键合和塑封或压模工艺之后进行，对于批量BGA组装，会利用自动或者半自动置球 方式。所需......
塔塔电子在印度投资半导体组装和测试(OSAT)工厂动工：拟2025年投入运营;在取得政府批准5个多月后，塔塔电子已经开始在阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，并于当地时间周六（3日）举行......

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;深圳晶通科技有限公司;;一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电
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