● 可选配金丝键合
● 电阻和B值容差均在±1%范围内,确保温度传感高度准确
● 用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光二极管的温度
TDK株式会社近日推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻,可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部,从而对光通信用激光二极管(LD)进行高度准确的温度检测。
在光通信收发器中,LD设备的使用正在不断增加,5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变,因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。
TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差(±1%),可通过金丝键合安装于LD附近,以确保温度传感高度准确。NTCWS系列热敏电阻采用结构紧凑的无铅化设计,可在-40~125℃的温度范围内运行。TDK首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器(NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT),计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。
TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的温度传感器产品,并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合,以满足市场需求。
主要应用
● 用于光通信收发器和LiDAR的LD温度传感
主要特点与优势
● 支持金丝键合,可安装于LD封装内部
● 电阻和B值容差极小(± 1 %)
型号 | 尺寸 [mm] |
电阻 R25 [K Ω] |
B 值 B25/85 [K] | 电极 |
---|---|---|---|---|
NTCWS3UF103FC1GT | 长、宽:0.33 ± 0.04 厚度:0.25 (最大值) |
10.0 ± 1 % | B25/85=3930 ± 1% | 厚金膜 |