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来源： 泛林半导体设备技术 据介绍，汪挺在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括......
过程中就会需要更多的蚀刻设备。 从全球刻蚀设备市场份额来看，泛林半导体、东京电子和应用材料三家企业的合计占据了全球刻蚀设备市场的90%以上。其中泛林半导体独占52%的市场份额，东京电子与应用材料分别占据20%和19%的市......
应用材料执行长Gary Dickerson及泛林半导体执行长Tim Archer，讨论关键半导体设备的供应问题，希望应材、泛林能配合，将设备的交货时间提前。 封面图片来源：拍信网......
球刻蚀机市场份额由三家国际厂商瓜分，来自美国硅谷的泛林半导体（Lam Research）占53%，位于日本的东京电子（Tokyo Electron）占19%，同样是美国硅谷的应用材料（Applied Materials......
Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据......
的项目都规定了许可证要求。 在半导体设备领域，聚齐了应用材料公司、泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA-Tencor）三大半导体设备厂商的美国，在半导体领域有着无出其右的地位。据半导体咨询公司VLSI......
于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器支出。 据悉，泛林团体指泛林半导体设备技术（上海）有限公司及╱或Lam Research International Sarl，两家公司的母公司为泛林......
，泛林半导体递延收入已超过20亿美元。 另外，设备不能按时交付也给设备厂商带来了一系列的成本上升问题。泛林半导体首席执行官Timothy M. Archer称，其面临着物流和运费上涨、镍/铝等......
受美国新规影响，又一半导体设备大厂裁员; 美官方前不久宣布，马上实施最新的管制方案。华为，中兴等31家中国科技企业均受影响，但没过多久，老美那边企业股票全部断崖式下跌，在该领域的领导者AMD下跌......
国林科技最新公告：拟设立国林半导体技术;国林科技公告，公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金在青岛市崂山区投资设立全资子公司青岛国林半导体......
日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑; 【导读】据日经中文网报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响，在9家主要企业中，8家的2023年1......
设备厂商的销售额排名”，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰ASML、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA......
表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满......
短产品上市时间 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在......
集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间   北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团  新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体......
所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上；后道设备主要分为测试设备和封装设备。 目前，全球前5大半导体设备厂商均属于前道设备的应用厂商，分别为应用材料、ASML、东京电子、泛林半导体、柯磊，其中3家平台型横跨刻蚀，薄膜，清洗......
短产品上市时间   北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区;据太仓高新区发布消息，9月15日，上海杰慕林电子科技有限公司（以下简称“杰慕林”）半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区。 图片......
美对华打压冲击全球半导体巨头，部分企业第一季度业绩退步;《日本经济新闻》19日公布的统计显示，全球9大半导体设备企业中有8家预期在2023年第一季度业绩出现退步，其原因一是半导体市......
已有部分企业正依托于主营业务的发展在横向拓展业务范围，向平台型企业转型。 建设平台型厂商是设备厂商发展的潮流趋向，国际前五大厂商中应用材料、泛林半导体、东京电子均为平台型厂商，其涉足领域涵盖刻蚀、薄膜、清洗......
ASML将聘用100名离开飞利浦的研究人员;据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML于当地时间18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。 飞利浦发言人证实此举是其重组的一部分。 据悉......
设备和国外巨头的差别都是巨大的。应用材料是平台型半导体设备龙头，其在薄膜沉积设备和离子注入设备领域具有垄断地位。泛林半导体是全球刻蚀龙头，其在该领域市占率超过50%。而中国刻蚀设备的国产化率只有20%左右，半导体......
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来;2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林......
芯片告急！市值2000亿美元巨头宣布停产5天！; 芯片短缺困局难解，汽车巨头被迫停工减产 据日媒报道称，此次停产丰田高冈工厂5天，是丰田今年第二次因半导体短缺而关停其国内工厂。就在6月，丰田......
集成电路设备前五大供应商美国应用材料、荷兰ASML、美国泛林半导体日本东京电子以及美国科磊合计占据全球约66%市场份额。目前，虽然国内光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心工艺设备的制造水平稳步提升，频创佳绩，但是......
共赢才是出路。 56家市值破500亿人民币的半导体企业 在全球半导体市场上，体量越大的半导体企业，其动态就越受关注。近日，《国际电子商情》小编汇总了56家市值超500亿人民币的半导体企业，并根......
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准;泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司......
在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。  泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更......
半导体设备巨头“选边站”？泛林集团这样回应...;国际电子商情14日讯 美国芯片设备制造商正采取行动，以遵守限制向中国客户销售产品的新规定。 美东时间周四，Bloomberg TV报道称，为了......
净利润为36.19亿美元，同比增长34%。KLA在2020财年的营收为58亿美元，同比增长27%。泛林半导体去年的营收为119.29亿美元，同比增长24.9%。 从数据来看，三巨头全部实现至少20%以上......
和公司治理(ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更......
目标方面取得了可量化的进展。本文引用地址：泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我......
10nm以下的芯片研发受阻，买不到先进的设备，只能暂时止步于14nm（FinFET）工艺。 不过，受益于中国半导体市场的全面发展和强劲增长，以及台湾半导体厂商台积电等在大陆市场的减少，中芯国际成为中国半导体......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 泛林表示，这是......
比越来越高，Sense.i平台的设计旨在为未来的技术拐点提供支持。 基于泛林集团的Equipment Intelligence®（智能设备）技术，具备自感知能力的Sense.i平台使半导体......
该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。 这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑......
令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。泛林......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。”专有工艺推动良率提升Coronus DX 采用......
台积电单日市值增加千亿，3nm将成中流砥柱; 据业内信息报道，上周曾表示3nm需求强劲，2023年将不畏全球半导体衰退并逆势增长；昨日台积电股价大涨12.5%，单日市值增加1297亿新......
家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。 泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁Stacey MacNeil表示......
传台积电拿下特斯拉高级芯片大单; 【导读】据经济日报报道，市场传出台积电获得特斯拉高级芯片大单，并且特斯拉成为美国新厂前三大客户，为低迷的半导体市场注入活水，台积电市值重返12万亿......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE......
：“我们在印度的新组装和测试基地将使能够扩大我们的全球制造基地，并更好地为印度和世界各地的客户提供服务。” 无独有偶，作为为全球前三大半导体设备制造商的泛林集团(Lam Research......
中微半导体诉讼美国泛林公司非法获取商业机密获胜; 据业内信息，昨天中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布，在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装; 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
中微半导体诉美国半导体厂商侵犯刻蚀机商业秘密案，终审胜诉！;7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research......
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展;上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 宣布推出一款全新的工艺方案——先进......
续技术解决方案方面的专业知识，帮助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通过简化 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺。” 专有工艺推动良率提升 Coronus DX......

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国内诸多厂商指定的元件供应商。 槟泰电子始终致力于半导体市场的推广，技术支持，方案解决；同时，也以充足的货源， 极具市场竞争优势的价格服务于全球市场，现与欧美，亚洲各国著名半导体经销商均建立了良好的商贸合作关系，赢得