资讯
北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理(2022-04-14)
月，前身为由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联合组建的全民所有制企业燕东微联合，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯......
燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产(2023-05-06)
投产后需要经历一段时间的产能爬坡期，若产能爬坡不及预期以及受未来可能存在的市场环境需求变化，将导致投资项目预计效益无法按计划实现的风险。
近期燕东微发布公告，2022年该......
京东方对燕东微电子增资10亿元 用于投建12吋集成电路生产线项目(2021-09-07)
，推动集成电路产业国产化进程，本次投资有利于推动燕东微基于成套国产装备的12吋芯片线建设，重点开展国产装备在大生产线上产品化工艺验证，提高国产装备的产业化能力与市场竞争力，提升......
北京新名单公布：逾10家半导体企业上榜(2023-07-18)
电子拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月。此外，公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆生产线。
目前，燕东微电子已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
技术在应用过程中不得不解决的问题。
一般来说，硅光芯片的封装主要分为两个部分，一部分是光学部分的封装，一部分是电学部分的封装。
从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光......
光电融合趋势下，硅光技术站上风头，国产硅光产业拉近与美国差距(2023-08-30)
到2035年将成为最大的市场占有硅光子零件，约为35%。而在应用产品方面则可区分为收发模组、电缆、光开关、感测器、光衰减器、其他。
硅光芯片......
燕东微：国家集成电路基金和京国瑞拟合计减持不超过2%公司股份(2024-12-10)
科技增资40亿元，而燕东科技则拟向北电集成出资49.9亿元。此次增资完成后，燕东科技将持有北电集成24.95%的股权，并且北电集成将被纳入燕东微的合并报表。这一举措不仅彰显了燕东微......
科创板将再添半导体新军？显示驱动芯片厂商新相微启动上市辅导(2021-09-08)
模式，主要从事显示驱动芯片的研发、设计和销售，并将产品生产及封装测试环节分别委托给晶圆厂商及芯片封测厂商完成，此外公司还采购少部分电源管理芯片（即PMIC）配套自身显示驱动芯片进行销售。
目前，新相微的......
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产(2023-04-10)
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产;
【导读】近日，硅光技术提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块，其中400G DR4已达......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
据，到2027年，共封装光学市场收入将达到54亿美元。
目前来看，硅光领域的主要玩家仍是半导体设计企业。英特尔、台积电和思科等科技巨头长期以来一直致力于开发自己的硅光子学解决方案和硅光子系统，占据了硅光芯片......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光;近日洛微科技受邀参加“跨界融合，智算未来！”为主题的iFOC2024 第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会。洛微科技创始人兼CTO......
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好(2022-03-28)
发布集成Versal ACAP和Ranovus Odin光通信模组的系统——那么，热闹的新闻背后，到底蕴藏着哪些新的市场商机？
突破摩尔定律限制
根据达摩院的趋势解读，硅光芯片的崛起、技术突破和快速迭代、以及......
400G相干光电集成芯片量产发售 傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19 14:25)
在相干产品研发和技术研究方面将持续重点投入，下一代128GBaud面向800G 相干的光电芯片设计已经完成，2024年Q1提供样品。傲科128Gbaud光芯片采用差异化工艺的硅光和薄膜铌酸锂异质集成方案，突破插损及带宽约束，为下......
400G相干光电集成芯片量产发售——傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19)
研发和技术攻关，本次硅光芯片的首次成功交付，不仅展示光电协同的战略价值，也充分证明了团队协作和超强执行能力，目前傲科已完成整体收购艾尔德的工商变更，通过本次收购，公司将深入参与光电组件以及硅光子芯片技术的市场......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
下降潜力大、波导传输性能优异。首先，对于硅光芯片来说，其衬底依旧是目前最成熟的硅，但是芯片间的互连采用更加紧凑的光来完成，与传统方案相比，硅光子技术具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的......
除了华为，硅光市场的玩家还有哪些？（附盘点）(2021-01-18)
赛迪研究院集成电路研究所光电研究室研究员马晓凯在《硅光，半导体的另一条赛道》一文中的介绍，2013年，华为收购比利时硅光子公司Caliopa，并且在英国建立了光芯片工厂发展硅光技术；2017年，亨通光电与英国的硅光子企业洛克利合作，获得多项硅光芯片......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系;
【导读】伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技术的硅光......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。
近年来，光计算备受关注。目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，有机构预测，到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。
中信建投指出，近年来光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景......
2024 CIOE中国光博会丨傲科光电邀您相约12A59展位！(2024-09-09)
及光电集成器件，针对400G相干应用的硅光芯片开始量产交付；同时向关键性合作伙伴提供DR4和DR8数据中心算力网络应用的硅光芯片方案。
相干应用是傲科一直以来的优势领域，全面......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
增资近200亿！北京芯片大动作;国际电子商情18日讯 近日，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合其他北京市的国资公司，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，合计......
2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代(2017-05-10)
science applications
Pierre Wahl 博士
Luceda Photonics联合创始人
14:00-14:30
硅光芯片封装技术问题探讨
马卫......
总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！(2024-11-18)
自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台。
（图片来源：燕东微官网）
该项目建设内容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台；建设12英寸集成电路芯片生产线，包括......
又一家激光雷达企业完成数千万元融资(2023-08-07)
更加乐观。
盖世汽车了解到，视光半导体现已实现全固态硅光扫描芯片的研发生产，并基于“光开关+光栅”架构实现了首次全固态FMCW激光雷达交付，目前正与头部自动驾驶企业进行车装合作。
有观点指出，FMCW激光雷达的硅光芯片......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
华天、燕东微、立昂微等。
上会稿显示，美芯晟此次计划募集资金10亿元，扣除发行费用后，将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片......
燕东微：2023年实现12英寸线量产(2023-01-18)
燕东微：2023年实现12英寸线量产;1月17日，燕东微在投资者互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
全球化合物半导体创新中心；发挥硅基半导体和光电子核心优势，超前布局硅光芯片，抢占硅光一体化、光电一体化等新赛道，打造国际领先的硅光芯片创新平台。
“通知”还提......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。
基于硅基光电子集成的片上光互连，被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。
而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片的......
三安光电、闻泰等8家碳化硅厂商2023年业绩一览(2024-04-29)
年年度报告。2023年，燕东微实现营收21.27亿元，同比减少2.22%；归母净利润4.52亿元，同比减少2.13%；归母扣非净利润2.92亿元，同比减少20.03%。
燕东微是一家集芯片......
北京再建一座12英寸晶圆厂！(2024-11-19)
北京再建一座12英寸晶圆厂！;
11月15日，燕东微与京东方A分别发布公告，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（以下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（以下称“中发......
硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战(2017-05-16)
初创公司Caliopa）以及专注于CMOS光电子芯片的初创公司PhotonIC。
硅基光子的市场应用
电信、数据通信、多媒体、个人消费、测量传感、生物传感以及军事应用，其中，电信......
光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展(2023-09-05)
DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光......
格芯推出新一代硅光解决方案，为数据中心开创更广阔的新纪元(2022-03-09)
的大批量生成流程和支持生态系统，从而发掘硅光芯片的巨大潜力。”
Xanadu硬件业务部主管Zachary Vernon表示：“我们需要很多芯片并行联网工作来处理容错量子计算算法中涉及的大量量子比特。借助......
硅光芯片，终于到了拐点？(2023-01-28)
硅光芯片，终于到了拐点？;
【导读】在过去的几十年里，硅无疑是半导体行业转型的皇冠上的明珠。但随着摩尔定律的停滞、电路复杂性的增加以及数据密集型应用的爆炸式增长，公司......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。
据公告介绍，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。目前，燕东微拥有一条6吋芯片......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
股国芯科技、碳化硅第一股天岳先进、国产基带芯片第一股翱捷科技、充电桩芯片第一股东微半导、半导体激光芯片第一股长光华芯、国产PA第一股唯捷创芯、快充芯片第一股英集芯、车规级芯片第一股纳芯微。
已注册生效的7......
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-01)
对薄膜铌酸锂的研发还主要集中在3寸、4寸、6寸晶圆的制备及片上微纳加工工艺上。此次九峰山实验室工艺中心研发出首款8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆，实现低损耗铌酸锂波导、高带宽电光调制器芯片、高带宽发射器芯片集成。此项成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景......
我国光芯片发展迅速，国产替代成为可能(2017-04-07)
口有望应用到更多的产品上。另外，在单芯片上混载光路与电路的硅光子技术的进步、微处理器芯片的全局布线等也显示出了芯片间、芯片内采用光互连的可能性。
因此，光通信节点间的距离越来越短，所需求的光器件数量也越来越多，应用......
中国存储、硅光子芯片重磅突破！(2024-10-08)
等领域将起到革新性推动作用。
报导称，业界目前对硅光全整合平台开发，最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”，即能高效率发光的硅基片上光源的开发和整合上。
相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源，该实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片......
硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？(2022-11-07)
技术在国内有唯一性。
相信有了华为的助力，中国光子芯片的发展将会进一步提速。
4、硅光子最重要的三大应用领域：
在电信领域，硅光......
硅光子，下一代的数据互联就靠它了(2016-11-29)
须借助专门的生产线。其中的资本投入也会成为限制硅光电子发展的因素.
市场前景预期
根据市场研究机构Yole 的数据，2015年全球硅光元件的市场规模还只有区区4000万美元，且拥......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-12-01)
芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。同时加大“强芯”工程对光芯片的......
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子(2022-04-02)
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子;4月1日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）宣布，东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备（CD-SEM）已于近日交付燕东微......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
第二代以及第三代半导体器件。
据肖岩介绍，激光芯片属于模拟器件，相比于集成电路领域的硅基半导体器件，目前的产品尚未要求高精密制程工艺，技术发展上还有很大空间。虽然，目前激光芯片在这些应用领域的市场份额还没有硅基电芯片大，但这......
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线(2024-03-04)
薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。
此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
技术呼声渐涨，越来越多的企业进入硅光芯片的赛道。据市调机构Yole预估，硅光子模块市场将从2018年的约4.55亿美元，增长到2024年的约40亿美元，年复合成长率达44.5%。
其他材料
新材......
400G相干光器件发展现状和趋势(2023-07-21)
调谐时间不断优化。
相干收发器件是指包括光芯片、电芯片、承载基板/管壳和其他辅助元件的光电集成器件，实现相干调制和解调功能。相干收发器件的核心是光芯片，光芯片材料有硅光、磷化......
苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya(2021-11-08)
技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片，是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，显著提升传输速率，大幅降低成本、功率......
充电桩的那颗半导体“心脏”(2023-09-01)
率通信电源、高效率服务器电源等多种应用场景对采用传统技术路线的SiC MOSFET进行替换，高性价比将带来广阔的市场前景。
东微半导体在公告中提到，新能源汽车及直流充电桩领域是该公司的重点拓展方向。其高......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
科技全球电子副总裁胡永强：“借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们......
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;兴达科技有限公司--半导体事业部;;现货供应； 1) 38MIL 白光芯片。可以做到100LM以上 2) 850NM 0.5W 1W 和940NM 0.5W 1W红外芯片 730nm 1W芯片 3
,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发,生产与制造.美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名.面向全球的路美芯片公司定位于高科技,高品
;吉林省吉电电气科技有限公司;;个体科技企业，2004年成立有良好的市场前景。
;北京环翔世纪控制技术有限公司;;我公司是从事整流器,检测仪的生产与测试,产品性能稳定,有很好的市场前景.