近三个月来,激光雷达领域不断传出融资消息。先是天眸光电完成近亿元Pre-A轮融资,再是探维科技获得超亿元A+轮融资。8月伊始,又有一家激光雷达公司——视光半导体完成了数千万元A+轮融资。
早前,视光半导体已与联想创投、矽力杰、上海工研院、浙大友创等达成两轮数千万元融资。而此轮融资由新瞳资本领投,几家原股东追投,将主要用于优化产品稳定性、持续降本,引进人才及自动封装产线建设。
视光园区激光雷达实拍点云
进入2023年,“降本”仍是汽车行业发展的关键词之一。反映在趋势上,车企不再执着于堆砌激光雷达的数量,反而越发重视实现激光雷达的性能优势,为的是把更成熟的驾驶辅助功能交到消费者手上。
同时另一边,动辄上万元的激光雷达也在寻求降本之策,以打开更大的市场空间。
不可否认,激光雷达是个好东西,随着自动驾驶等级不断提升,车辆对感知能力的要求越来越严苛。尤其L2向L3甚至更高等级发展,驾驶员非必要无需接管方向盘,都让系统的冗余设计变得格外重要。
而要提高感知精度和安全冗余,激光雷达将是不可或缺的一环。
眼下,激光雷达普遍是高配车型搭载,随着产量和下游应用逐渐铺开,预计单价将继续下探。这里面,技术路线的选择将成为极大的影响因素。
以视光半导体为例,该公司以全固态扫描和FMCW测距为重点发展方向。相比传统机械式扫描雷达,全固态激光雷达意味着内部不含任何运动部件,结构相对简单,集成度更高,因而尺寸可以做到更小。
进一步讲,全固态激光雷达包括光学相控阵(OPA)和Flash等技术路线。以主流的OPA来说,其扫描速度更快且精度更高。
比方说,禾赛之前发布的纯固态补盲激光雷达FT120,得益于其自研多年的纯固态电子扫描技术,可以在单个芯片上集成数万个激光接收通道组成的“面阵”,从而实现更高的点云密度。
图片来源:禾赛科技
至于测距原理上,激光雷达主要有ToF飞行时间法和FMCW调频连续波相干探测。ToF技术应用广泛,但FMCW在测距的同时还能够测速,同时具备高灵敏度、可长距探测、抗干扰等优势,总的来说应用前景更加乐观。
盖世汽车了解到,视光半导体现已实现全固态硅光扫描芯片的研发生产,并基于“光开关+光栅”架构实现了首次全固态FMCW激光雷达交付,目前正与头部自动驾驶企业进行车装合作。
有观点指出,FMCW激光雷达的硅光芯片化有望成为行业的发展趋势。通过芯片化,将原本堆叠的分立器件集成到一颗芯片上,不仅可以降低原材料成本,一定程度上还有利于大规模量产。
不过,从落地进展来看,不论是全固态扫描还是FMCW技术,都存在不小的挑战。换句话说,视光半导体选择了一条前景广阔但却并不好走的路。
以Yole Intelligence发布的最新报告来看,2022年全球激光雷达在乘用车及L4自动驾驶领域(含Robotaxi)市场规模同比增长95%,达3.17亿美元。这其中,禾赛、图达通、法雷奥、速腾聚创四家公司市场份额合计占比超过8成。
总体出货量尚在爬坡,但市场潜力巨大。
作为激光雷达领域的初创公司,视光半导体成立于2020年,创始人黄锦熙是位不折不扣的“90后学霸”,在公司创立后三个月,就带领团队打造出了其第一台固态扫描式激光雷达,至今业务发展超过市场预期。接下来,随着高阶自动驾驶加快落地,视光半导体也需面对来自市场更严格的考验。