资讯
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司(2024-03-11)
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司;3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据披露，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况；另一方面，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
另外，同日利扬芯片披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行的可转债所募集资金总额不超过......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动资金......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
启动非公开发行事项，计划发行不超过2728万股，募集资金总额不超过13.65亿元（含本数），金额超过IPO募资规模，用于（东莞）东城利扬芯片集成电路测试项目建设和补充流动资金。
2022年2月，利扬芯片......
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目(2023-01-12)
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目;1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元......
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试(2022-03-03)
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试;3月2日，利扬芯片在投资者互动平台表示，公司专注于测试方法的研究和开发，结合芯片产品和测试平台的特性，以软......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
成立于2010年2月，一直专注于集成电路测试领域，是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商。利扬芯片为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，其产品主要应用于通讯、计算机、消费......
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%(2022-01-11)
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%;1月10日，利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。
图片来源：利扬芯片公告截图
公告显示，利扬芯片预计2021......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化......
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议(2024-08-20)
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议;8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）签署......
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%(2021-10-11)
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%;日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。
公告显示，经财务部门初步测算，公司预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元......
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产(2022-09-06)
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产;9月5日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）发布公告称，公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
根据......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
封装业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
电路正常工作；测试主要是针对芯片产品的功能、性能等指标的量测，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。在半导体产业的各种统计中，传统上封测不分家，但在2019年的本土封测企业排名中，专注测试的利扬芯片......
国内一存储厂商定增申请获受理(2024-10-11)
其齐备且符合法定形式。
佰维存储本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过6469万股。本次发行计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元。其中，惠州......
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区(2021-07-30)
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区;据长沙高新区消息，7月29日上午，“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。
现场，欧智通半导体封测项目、万鑫......
又一光伏企业48.2亿元再融资获批复(2024-11-06 14:17)
。
此后，协鑫集成对发行预案进行7次修改后，将募资金额从不超过60亿元变更为不超过48.2亿元。其中，34亿元拟用于芜湖协鑫20GW（二期10GW） 高效电池片制造项目、14.42亿元拟用于补充流动资金。
......
恒烁股份：CiNOR存算一体AI推理芯片与ChatGPT等云端应用差异较大(2023-02-14)
一体AI推理芯片研发项目是募投项目之一，目前尚处于研发阶段，还未实现量产销售。CiNOR存算一体AI推理芯片拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备上，与ChatGPT等云......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域(2021-01-29)
4729.67万股（含），不超过本次发行前公司总股本的30%。
根据预案，富满电子本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过10.50亿元，扣除发行费 用后拟用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片......
雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目(2022-10-13)
雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目;近日，上海雅创电子集团股份有限公司（以下简称“雅创电子”）发布公告称，发行总额不超过4亿元募集资金，扣除发行费用后，拟全部用于汽车模拟芯片......
华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成......
缩水50%！弘元绿能募资生变(2023-11-24 10:27)
缩水50%！弘元绿能募资生变;11月22日，弘元绿能发布公告称，公司拟将向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币58.19亿元调整为不超过人民币27亿元，缩水超过50%。
调整前，弘元绿能拟募资不超过......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
时，国内芯片企业已经在3nm制程取得新的成果。
利扬芯片测试股份有限公司已对外宣布一项重要研究成果，公司在3nm芯片测试开发中取得重要突破，未来我国企业可能在不借助EUV光刻机的情况下，实现高精度芯片......
关乎集成电路，多笔重磅资金涌入！(2024-12-04)
电子、希科半导体；中游制造、设计和封测企业则有安路科技、晟矽微、复旦微电、华进半导体、利扬芯片、清纯半导体、通富微电、芯联集成、瞻芯电子；中下游产业链企业则包括纳芯微、士兰微、喆塔科技等。
国家......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
测试及大数据处理等方向进行重点研发，研发投入持续增加，2023年上半年研发费用占营收比例为12.40%，较去年同期提高4.37个百分点。
利扬芯片
利扬芯片2023年半年报显示，公司实现营业收入2.44亿元......
罗普斯金：投资1000万美元越南设立光伏边框子公司(2024-01-29 10:00)
拓海外市场,更好地为客户提供配套服务，罗普斯金子公司中亿丰罗普斯金新能源材料科技(苏州)有限公司（以下简称“新能源材料”）拟以自有资金在越南设立全资子公司中亿丰新能源材料(越南)有限公司（暂定名，具体......
罗普斯金：投资1000万美元越南设立光伏边框子公司(2024-02-01 10:25)
拓海外市场,更好地为客户提供配套服务，罗普斯金子公司中亿丰罗普斯金新能源材料科技(苏州)有限公司（以下简称“新能源材料”）拟以自有资金在越南设立全资子公司中亿丰新能源材料(越南)有限公司（暂定名，具体......
芯原股份：拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市(2023-03-07)
”)。
芯原股份本次发行GDR所代表的新增基础证券A股股票，包括因任何超额配股权获行使而发行的证券(如有)，不超过公司本次发行完成前普通股总股本的10%，即不超过4977.5068万股(根据截至2022年12......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
机构费用拟从“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”中优先扣除，最终实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金不超过5.61亿元。即本次实际用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金投资金......
闰土股份拟2.2亿元投资半导体基金无锡同创致芯(2022-03-09)
目前基金认缴情况：
图片来源：闰土股份公告截图
闰土股份表示，公司此次投资无锡同创致芯将有效利用公司闲置资金，提高公司资金利用率，使公司获得较高收益，符合公司全体股东的利益。
封面......
韦尔股份拟对新设子公司增资不超过20亿元！用于上海研发总部建设等(2021-08-18)
公司项目进展的需要，公司拟对全资子公司豪威传感器（上海）有限公司（以 下简称“豪威传感器”）增资不超过人民币20亿元，拟用于在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区购置土地设立临港基地，以在......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
华为、晶盛机电、华天科技、粤芯半导体、积塔半导体、捷捷微电、基本半导体、颀中科技、芯恒源、盛美半导体、微容科技、华润微电子、中环领先、利扬芯片、比亚迪等企业。
从表中可知，竣工/投产......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
体项目新进展
11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬芯片......
芯原申请发行A股股票募资获上交所受理(2024-02-05)
能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据芯原此前披露的募集说明书（申报稿）报告显示，其向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元（含本数），拟用......
科创板2周年：半导体军团总市值破10000亿(2021-07-22)
等产业链环节。
包括如IP企业芯原股份以及芯愿景、概伦电子等EDA企业，寒武纪、澜起科技、晶晨股份等设计企业，中芯国际、晶合集成等制造企业，利扬芯片、气派科技等封测企业，沪硅产业、天岳先进等材料企业，中微......
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化(2022-08-09)
北斗星通拟定增募资11.35亿元 加码芯片研制及产业化;8月8日，北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）发布公告，公司拟定增募资不超过11.35亿元，在扣除发行费用后募集资金......
EDA上市企业公布多条消息：1.21亿元+1500万元+1.26亿元(2022-12-01)
向上海广立微提供无息借款；使用不超过8000万元的募集资金向长沙广立微提供无息借款；使用不超过2亿元的募集资金向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。
封面图片来源：拍信网......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级;日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本 次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。
封面图片来源：拍信网......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器（MCU）、射频芯片、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。......
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等(2023-02-24)
展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。
2、对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片......
宁夏中卫：积极引进储能等数据中心配套设备制造企业(2024-07-04 10:47)
300万元。对首次达到规模以上的工业企业研发费用奖补，按其上年度新增研发费用不超过20%的比例给予当年一次性后补助支持，每家企业当年补助资金额度不超过200万元。
十七、对具......
最高3000万元！北京市芯片补贴来了，重奖首轮流片和EDA采购(2023-02-23)
展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。
2、对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
金二期)将作为战略投资者参与其股份发行，认购总额不超过30亿元人民币。
公告指出，华虹人民币股份发行募集资金(包括大基金二期认购事项募集资金)拟用于「华虹制造(无锡)项目」、「8英寸......
国产半导体设备迎“黄金时代”，北方华创募资85亿元扩产(2021-04-22)
，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。
北方华创定增募资85亿元
预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除......
大基金二期再出手，瞄准半导体材料(2023-03-27)
实力和运营能力，完善其法人治理结构，符合公司及湖北晶瑞未来发展战略。
除了通过引入战略投资者方式助力湖北晶瑞发展外，晶瑞电材正在筹划融资总额不超过9.7亿元的定向发行，其中7.5亿元募集资金拟用......
闻泰科技10.96亿元现金收购计划生变(2023-09-15)
还发布公告称，拟继续使用不超过5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前归还至募集资金专用账户。
上交所要求公司补充披露：在负有大额借款且货币资金......
相关企业
;深圳市芯创天科电子科技有限公司;;深圳市芯创天科电子科技有限公司位于最大电子交易市场华强北。是一家致力于电子厂闲置资源服务的互联网平台，通过大数据电商模式解决电子厂闲置资源信息不流通、占用资金
简称电器附件），其额定电压交流不超过660V，直流不超过440V额定电流不超过63A，额定频率不超过50/60Hz，使用环境为温度-25+40℃的无腐蚀和爆炸气体及导电尘埃的地方。该产品具有防尘、防水
, 罗姆(ROHM), 特威(TECHWELL) 等超过30余个知名IC品牌的永久合作伙伴,多年来航利扬秉承 : " 诚信. 共赢. 创新"的经营理念,已赢得广大客户的青睐。航利扬公司主营安防,光端
的、表面水份不超过2％，抗压强度不超过15Mpa的各种物料。应用于煤炭、冶金、建材、化工、电力等部门中碎或细碎煤、煤石、石灰石、页岩、长岩、石膏、焦碳、砖瓦、褐铁矿石、盐及硫、磷矿石等。
，75mV，100mV。 6、负载下发热：温升变化趋于稳定后，额定电流50A以下不超过80℃；额定电流50A以上不超过120℃。
;深圳日贸机电有限公司;;机电网超 www.nibou.net 机电产品库存,寄售;采购 “机电网超”主要业务：以闲置资产和积压物资的网上信息发布推广及网下业务拓展销售,为各
，75mV，100mV。 6、负载下发热：温升变化趋于稳定后，额定电流50A以下不超过80℃；额定电流50A以上不超过120℃。 公司名称 乐清巨峰计器配件有限公司
，100mV。 6、负载下发热：温升变化趋于稳定后，额定电流50A以下不超过80℃；额定电流50A以上不超过120℃。 公司名称 乐清巨峰计器配件有限公司
。 6、负载下发热：温升变化趋于稳定后，额定电流50A以下不超过80℃；额定电流50A以上不超过120℃。 公司名称 乐清巨峰计器配件有限公司
来自于全国范围内的各元器件经销商和终端工厂客户（安防监控、通信、电源、音响、工控等行业），提供元器件库存品种总数多达超过30万种类型.我们的经营理念: 自成立以来，航利扬秉承 : " 诚信. 共赢. 创新"的经营理念,已赢