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研发客服2月3日晚，芯原微电子发布公告称，上交所认为其申请文件（募集说明书及相关申请文件）齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
该公司称，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据芯原此前披露的募集说明书（申报稿）报告显示，其向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元（含本数），拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。募集资金总额在扣除发行费用后， 拟向前一项目投入10.89亿元，向后一项目投入7.19亿元。
AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目
据报告文件显示，该项目预计实施周期为 5 年，计划总投资为 10.89亿元，其中研发人员费用约为4.94亿元，设备购置费用约2.31亿元，IP购置费用约3.23亿元，其他研发费用约0.4亿元。
截至说明书签署日，此项目已完成备案手续
芯原称，AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目，既可持续从事半导体 IP 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，提高公司的 IP 复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，并有助于提高客户粘性，提高公司盈利能力。
面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目
该项目预计实施周期为五年，计划总投资为 7.19亿元，其中研发人员费用约为3.0亿元，设备购置费用约1.95亿元，IP购置费用约2.08亿元，其他研发费用约0.16亿元。
截至募集说明书签署日，此项目已完成备案手续
该公司表示，此项目将在现有 IP 的基础上，研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，迭代 IP 技术， 丰富 IP 储备，满足下游市场需求。