live with a fan

式微型冷却风扇。 通过首个基于“片上风扇（Fan-on-a-Chip）”的主动式微冷却（µCooling）技术，制造商可以利用厚度仅为1 mm的静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400...

Facebook 新推出 Live Audio，不想上镜头、网络不稳就用语音直播; 半导...

LambdaTest推出用于增强应用程序自动化测试的Live Inspect;Live Debugger能够实现与自动测试的实时互动，简化...

一文读懂Fan-out面临的未来挑战; 来源：内容来自 semiengineering ，作者Mark Lapedus，谢谢。 Fan-out 晶圆级封装市场正在升温。比如...

Facebook Live 360​​ 发布，环景直播 8 名科学家在“火星”上的 80 天; 据国...

联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU);联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证...

成了一项购买一家专长于fan-out产品的企业Nanium。两项交易都还在进行中。 o中国的封测代工生意任道而重远，扩张兼并的脚步仍在大踏步前行。 o整个半导体行业兼并收购的活动进行得如火如荼，这对...

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纳微半导体将通过与Live Oak II合并的方式上市;这次交易将筹集约4亿美元的资金，其中包括多家投资机构以股权认购的方式，对价值1.45亿美元股份增发的超额认购。 资金用于加速产品开发，以及...

联芯通VC735X获得 Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证 累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书; 杭州...

Semiconductor官网 Navitas现有股东将把其100％的股份投入合并后的公司。如果Live Oak II的公众股东进行最低限度的赎回，该交易预计将为合并后的公司带来高达3.98亿美元的总收益。其中...

，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。 而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导...

IPv6标准的开放规范，是一种区域网络（field area network，FAN）。Wi-SUN FAN区别于LTE和Wi-Fi的星状组网模式，它是一种网状网络，具有...

联芯通VC735X获得 Wi－SUN联盟认证为FAN 1．1 Ready863－876MHz频带测试用基准器(CTBU)与认证;累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书...

联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证为FAN 1.1 Ready 863-;杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供...

联芯通 VC735X 被 Wi-SUN联盟认证为第一个 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU); 杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN...

联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供...

联芯通VC735X被Wi－SUN联盟认证为第一个FAN 1．1认证测试用基准器(CTBU); 杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供...

联芯通VC735X被Wi-SUN联盟认证为第一个FAN 1.1认证测试用基准器(;杭州半导体有限公司（简称）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布...

升级的行业解决方案及创新技术，并推出基于华为帐号、推送、分析服务的全场景一站式精准运营方案。同时，还以全球头部视频直播社交平台BIGO LIVE为例，展示通过与HMS Core的合作，BIGO LIVE的活...

客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。 日月光VIPack 由六大核心封装技术组成，通过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out...

Instagram 加入直播大战！推出 Live 直播、阅后消失的限时信息功能; Instagram 继 8...

高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间; 版权声明：本文来自《新电子》和《digitimes》 ， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 研究...

组活动：Binance Account Bound (BAB) token、Binance Fan Token 和 BNB Glory Pass。一个 TopGoal 帐户...

SEI膜会越来越厚，阻抗增加，也会降低锂离子电导率。 但浙江大学团队提出的这种电解液，基于FAN氟乙腈，从-70℃到60℃，都能保证很高的离子导电率。 比如在-70℃，FAN电解...

，苹果是台积电InFO PoP先进封装的唯一客户。消息人士表示，过去7-8年里，由于成本和供应链多元化问题，联发科和高通等非苹果AP供应商并未引入台积电的Fan-out（扇出型）封装。苹果...

制造，还是以外包封装测试服务供应商（OSAT）为主。根据Yole数据显示，排名前十的厂商中有八家来自于OSAT；其余一家是IDM（TI）；另一家是晶圆制造厂商（TSMC）。 Fan...

使用 RA MCU 的 TZD Wi-SUN FAN 模块 | Renesas 瑞萨电子;使用 RA MCU 的 TZD Wi-SUN FAN 模块 | Renesas 瑞萨...

使用 RA MCU 的 TZD Wi-SUN FAN 模块 | Renesas 瑞萨电子;使用 RA MCU 的 TZD Wi-SUN FAN 模块 | Renesas 瑞萨...

方案。 现在普遍的认知是2.5D、3D封装必然属于先进封装范畴，另外技术文章里经常提到的扇出型（Fan-out）封装也属于先进封装——我们这次参与SEMICON China的很...

收费码表、传感器等设备通常由电池供电，从而对使用路灯和电表创建的网络形成了逻辑扩展。这些电池供电设备为公用事业公司、市政当局或其他网络所有者创造了协同增效效应，然而最初推出 Wi-SUN FAN 时，并没...

led = PA9; // LED output const int fan = PA8; // fan output 现在在setup（）中，我们需要显示一些消息并在几秒钟后清除它们，并指...

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”; 奈梅亨，2021年8月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power...

SPICE Live Model SPICE Live Model 工具的最新 Beta 版目前支持我们 LDO、MOSFET 和 BJT 系列中的特定产品。用户只需单击“SPICE”图标...

晶微将继续扩大对先进封装领域的资源投入，不断满足日益增长的市场需求。 此外，据了解，盛合晶微计划实施江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装项目，建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸...

xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;中国深圳，2023年9月25日 - 半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日...

xMEMS Live-China 2023|音频技术研讨会成功举办,音频先锋xM;半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日在中国深圳举办“xMEMS Live – China 2023”音频...

Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日正式上线;奈梅亨，2020年6月29日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布将在7月2日和3...

者和IC载板制造者。作为PCB制造的从业者，更需要擦亮眼睛，做到envision it，enable it，只有这样才能永葆。下面我将从IC封装和IC载板技术方面谈起，更详细地介绍Fan-Out WLP...

孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片...

xMEMS Live－China 2023 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;半导体音频解决方案公司xMEMS Labs今日在中国深圳举办“xMEMS Live...

上迈新能源精彩亮相英国国际太阳能展SOLAR＆ STORAGE LIVE 2024;当地时间9月24-26日，作为英国最大、最专业的太阳能产业展览会英国国际太阳能暨储能展览会（Solar&...

东京LoRaWAN Live!活动将展示LoRaWAN如何在亚洲解决建筑物、零售、城市、工业、制造、农业和公共事业面临的挑战;东京LoRaWAN Live!将于2023年10月11日至12日在...

音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长:xMEMS Live – Ch;半导体初创公司 Labs今天宣布推出为期两天的 Live – China 2023研讨会，旨在通过产品演示、主题...

的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞...

组合中首款支持正交频分复用（OFDM）调制的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率，这有助于FG25在sub-GHz Wi-SUN...

音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列;加速全球增长：xMEMS Live – China 2023 新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张，同时在亚洲、北美和欧洲持续增长 中国...

代表主办方衷心感谢各方的理解与支持。我们正积极与各部门协商以尽快规划新的展期，期盼与各界朋友在新展期再次聚首。” 为了在新的一年保持市场昂扬势头，Automechanika Shanghai的数字化平台AMS Live...

Research Institute, Inc.）17日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于2016年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用「扇出型晶圆级封装（Fan-out...

xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案;2023 年 9 月 20 日 - 半导体音频解决方案公司 xMEMS Labs...