累计已获得4张Wi-SUN FAN 1.1证书

杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)应用于863-876MHz频带认证测试用基准器（CTBU），并且同时通过认证，亦即VC735X SoC可以应用在欧盟、印度、新加坡等国家。

联芯通VC735X SoC 在2024年1月即成功被Wi-SUN 联盟认证为 Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)应用于902-928MHz、920-928MHz频带认证测试用基准器（CTBU），并且同时通过认证，因此，VC735X SoC也可应用在北美、巴西与日本等国家。

在Wi-SUN联盟认证测试中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)认证测试用基准器的角色。

加上最新获得的的2张证书，目前 VC735X 获得的 Wi-SUN FAN 1.1 Ready(PHY Layer only) 证书数量累积达到四个：

VC735X 是联芯通的新一代无线 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。

Wi-SUN FAN 1.1 更新包含以下两大特点：

1. 更高的传输速率

新的 OFDM PHY 规范，支持速率从 150 kbps 提升至 2.4 Mbps。

联芯通VC735X 更可提供高达 3.6 Mbps with 64-QAM 的私有(proprietary)传输速率。

2、多种传输速率切换

由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。

联芯通 VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。

联芯通VC735X技术特性：

■ Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC

• FSK: 50/100/150/200/300/400/600
• OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.
• OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM

■ RF Parameters

• RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
• Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
• Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM:  -93 dBm /2.4Mbps

■ Adaptive Modulation

• Modulation: OFDM, FSK
• OFDM, FSK Concurrent & Co-existence

■ MCU

• ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB SRAM.
• AES 128/192/256-bit
• Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1

关于杭州联芯通半导体有限公司

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

关于Wi-SUN 联盟

Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。