资讯
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
的革命性转变重塑了射频技术产业，也为我国氮化镓器件带来重大的市场机遇。5G通讯基站是氮化镓市场主要驱动因素之一，氮化镓射频器件主要应用于无线通讯，占比到达49%。氮化镓材料耐高温、高压......
从手机充电器到汽车充电器，氮化镓开启逆袭之路(2023-10-08)
在早已超过百瓦。
这就是氮化镓材料带来的行业革新。发展了 5 年之后，时间来到 2023 年，移动充电器市场也不再如昨日般沸腾，那么我们再谈氮化镓，又有......
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息(2017-05-03)
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息;
苏州能讯高能半导体有限公司是中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者，是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司......
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产(2023-12-11)
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产;近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体(2017-07-05)
年生产出第一个2000V高压开关功率器件产品，并在2010年完成了中国第一个通讯基站用120W氮化镓功放芯片的开发，2014年全球发布业界领先的量产氮化镓射频微波器件。
能讯半导体自主开发了氮化镓材料生......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
大学等各大科研高校也在从事相关研究。近期，我国在氧化镓方面的研发进展也频传捷报。
北京铭镓半导体于2022年12月完成4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
大学等各大科研高校也在从事相关研究。近期，我国在氧化镓方面的研发进展也频传捷报。
北京铭镓半导体于2022年12月完成4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司......
第四代半导体氧化镓，被忽略的商机(2023-07-31)
晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸相单晶衬底生长技术的产业化公司。
总体来看，我国仍以数十家科研院所为主要研发力量，此外，部分企业（铭镓半导体、镓族科技、富加......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
领域知名企业FLOSFIA将大规模生产使用氧化镓材料的功率半导体替代硅基半导体，作为行业国际领军企业，该公司充满信心地预计，2025年氧化镓功率器件市场规模将开始超过氮化镓，2030年达......
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
基微波毫米波无线能量转换芯片相关方面取得突破性进展，并打通从实验室到产业化的关键环节，实现关键技术从“实验室”走向“生产线”。
敖金平教授表示，该项目就是要依托各单位特色优势，在自支撑氮化镓材料......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
的产业化工作，主要从事氧化镓单晶材料生长、氧化镓衬底及外延片研发、生产和销售工作，产品主要应用于功率器件、微波射频及光电探测等领域。
据称，富加镓业是国内目前唯一一家同时具备6英寸单晶生长及外延的公司，开工......
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争(2022-12-19)
占有全球90%以上的市场份额。国内看，我国研究氧化镓的机构和高校较多，也取得了很多研究成果，有望在应用场景和需求量逐渐明确之后，进行科技成果转移。
据不完全统计，今年以来多家上市公司纷纷在互动易上披露氧化镓......
我国成功制备6英寸氧化镓单晶，第四代半导体正式“撒网”(2023-03-01)
。
上市公司新湖中宝投资的杭州富加镓业已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，推出2寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电......
氧化镓商业化脚步临近，或将与碳化硅直接竞争(2023-09-22)
的Leibniz晶体生长研究所、法国Saint-Gobai公司等机构均已加入氧化镓材料器件开发中。
我国氧化镓材料......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争(2023-01-09)
接与碳化硅器件竞争。
氧化镓目前主要是中日美三国在进行研究。晶圆主要是中日在进行生产。2014年日本用倒模法生长了4英寸的晶圆，2016年推出了6英寸，随后又实现了4英寸氧化镓材料的突破及产业化。美国、德国、法国等也在加紧氧化镓......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
厂商有纳微半导体、英诺赛科、Transphorm等；而射频元件方面主要以碳化硅基氮化镓为主流结构，代表厂商有住友电工、恩智浦半导体、Wolfspeed等。
当前A股上市公司中，华润微、三安光电、士兰......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
从事超宽禁带（第四代）半导体氧化镓材料开发及器件芯片应用产业化的国家高新技术产业公司，涵盖完整的产业中试产线，具备研发和小批量生产能力，初步构建了氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质外延衬底生产......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。据财联社主题库显示，相关上市公司中：赛微电子GaN业务团队在材料......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
赛微电子GaN业务团队在材料......
Transphorm表示氮化镓供应链来源安全，生产可以稳定持续(2023-07-07)
将努力监控局势，但该公司预计不会对其当前运营产生任何直接影响。鉴于其可靠的氮化镓材料供应链，它也不会预见任何长期的采购问题。
Transphorm 确认其氮化镓材料来源的安全性，让该公司......
英飞凌成功收购GaN Systems，氮化镓市场向巨头“靠拢”？(2023-10-29)
进行扩产；BelGaN通过收购Onsemi位于比利时的6英寸晶圆厂，计划将其改造成氮化镓代工厂。
瑞典公司SweGaN3月宣布正在瑞典林雪平的创新材料集群建设一个新总部，包括一个大规模的半导体生产......
该合同，NSTXL将委托Transphorm生产先进的氮化镓外延片。公司能够有机会为该项目做出贡献，彰显出Transphorm在先进氮化镓材料领域的知识产权、知识和专长，以及其MOCVD制造......
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市(2022-02-23)
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市;2月22日，美国氮化镓（GaN）功率半导体厂商Transphorm正式在纳斯达克上市交易，股票代码“TGAN”。
资料......
这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂(2021-12-07)
这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂;据势能资本消息，近日，江苏能华微电子科技发展有限公司（以下简称“江苏能华微电子”）完成数亿元C轮融资。
势能资本消息称，本轮......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
开展大规模量产化工程问题研究，提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。
消息称，本次启用的英诺赛科（苏州）全球研发中心建筑面积3.5万平方米，将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求，重点发展第三代宽禁带半导体氮化镓材料......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料......
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了(2023-07-05)
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了;近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料......
中国宣布出口限制之后，美国如何采购镓？(2023-08-17)
晶体可以在各种衬底上生长，包括蓝宝石、碳化硅（SiC）和硅（Si）。在硅上生长 GaN 外延层可以使用现有的硅制造基础设施，从而无需使用成本很高的特定生产设施，而且可采用低成本、大直径的硅晶片。氮化镓材料......
世界首个！我国团队研制出氮化镓量子光源芯片(2024-04-19)
朝着单片集成发展。
研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。
据电......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
线，年生产4英寸氮化镓外延片220000片，项目计划2021年9月开工。
天眼查信息显示，山西阿斯卡新材料科技有限公司成立于2021年7月29日，注册资本500万元，经营范围包括电子专用材料......
六家半导体企业IPO最新进展！(2024-03-19)
研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。
产能方面，英诺赛科采用IDM全产业链模式，现拥有两座8......
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片(2023-08-29)
在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。
目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
。资料指出，先导科技集团是全球最大稀散金属生产企业，在半导体衬底领域，公司砷化镓衬底材料出货量全球第一，该公司还可生产磷化铟衬底和锗衬底。
8月3日，格创......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货(2024-08-15)
氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货;8月13日，瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
立至今，公司一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化，多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置，为促使公司的发展更上一个台阶。
2020年，公司......
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...(2020-02-25)
研发工程师的招聘需求。因为本公司正在招聘氮化镓技术的相关人员，且本公司正在推进的 Micro LED 项目中蓝色及绿色 Micro LED 发光芯片的材料为氮化镓，所以本公司在 2020 年 2 月 18......
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货(2024-08-14)
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货;
【导读】瑞典企业SweGaN宣布，公司生产碳化硅基氮化镓（GaN on SiC）晶圆的新工厂已开始出货，产品将用于下一代5G先进......
刘鹤调研IC企业；DRAM厂商排名；国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉(2023-03-06)
单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。
尽管氧化镓发展尚处于初期阶段，但其市场前景依然备受期待。有数据显示，到2030年，氧化镓......
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产(2022-01-17)
筹划定增股份，这家上市公司拟收购中国电科十三所旗下芯片资产;1月16日，河北中瓷电子科技股份有限公司 （以下简称“中瓷电子”）发布公告称，拟收购控股股东中国电子科技集团公司第十三研究所（以下......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产(2023-03-24 14:10)
（以下简称“广西飓芯科技”）董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
2021年，第三代半导体写入“十四五”规划，并被提升至国家战略高度，作为第三代半导体中最有代表性的氮化镓材料......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资(2022-03-03)
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资;近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
与器件。
近两年，我国在氧化镓材料的制备上不断取得突破性进展，相关技术也逐步成熟。
2022 年 5 月，浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备 2 英寸氧化镓晶圆，不仅......
氮化镓激光芯片厂商镓锐芯光完成天使轮融资(2024-09-04)
与中科院苏州纳米所成立了“氮化镓激光器联合实验室”，拓展氮化镓材料的蓝绿激光方向应用。
与此同时，长光华芯与相关技术团队合资成立了镓锐芯光，共同开展氮化镓激光芯片的研发与生产......
纳斯达克上市之后，纳微半导体有哪些重点布局？(2021-11-02)
Kinzer及应用和技术营销副总裁Jason Zhang等高层在纽约纳斯达克MarketSite见证了纳微半导体的敲钟时刻。作为首家专注于氮化镓功率芯片业务的上市公司，纳微半导体用实际行动证实了GaN可行......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
，“缺芯”是整个中国汽车行业的关键词。中国企业正在全力推进第三代半导体产业化。
集邦咨询研究显示，从2022年应用市场看，碳化硅材料67%用于汽车，26%用于工业，其余用于消费和其他领域。氮化镓材料......
年产5万片GaN单晶衬底及外延片 苏州纳维科技总部大楼奠基(2021-01-27)
工业园区发布
资料显示，苏州纳维科技成立于2007年5月，致力于第三代半导体产业核心关键材料氮化镓（GaN）单晶衬底的产业化开发。
据介绍，苏州纳维科技完成了从材料生长设备的自主研发到氮化镓......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
的功率芯片和功率转换解决方案。该公司于2021年在美国纳斯达克上市，其总部位于加拿大渥太华，现拥有200多名员工。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，氮化镓......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料;据Business Korea报道，韩国科学技术研究院(KIST)在3月8日宣布，一个科研小组已经成功开发出一种新的化合物，可以替代用于生产蓝光LED的氮化镓材料......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
通过收购Onsemi位于比利时的6英寸晶圆厂，计划将其改造成氮化镓代工厂。
瑞典公司SweGaN3月宣布正在瑞典林雪平的创新材料集群建设一个新总部，包括一个大规模的半导体生产设施，该项......
相关企业
，1997年10月成为中国科学院系统及国内热缩材料行业首家上市公司。本公司是国内首家热缩材料生产商，唯一的热缩材料上市公司，其质量达到国际先进水平，产品销往东南亚各国家，欢迎各公司致电查询。
子体 (PDP)显示荧光粉、氮化镓基白光二级管光源材料，新型太阳能光源等新型环保节能产品的研发生产。
;苏州依斯攀（EXPAN）电子有限公司深圳办事处;;创建于2003年的苏州依斯攀（EXPAN）电子有限公司，是韩国最大的屏蔽材料生产商AMIC电子（上市公司）在中国的子公司，也是韩国三星和LG集团屏蔽材料
;苏州依斯攀电子有限公司.;;创建于2003年的苏州依斯攀电子有限公司，是韩国最大的屏蔽材料生产商AMIC电子（上市公司）在中国的子公司，也是韩国三星和LG集团屏蔽材料唯一指定供应商。 主要
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
;深圳伟健达电子科技有限公司;;深圳市伟健达电子科技有限公司（www.viite.cn）是专业电子元器件资源整合服务商。 获得国内电子元器件龙头上市公司及知名品牌风华高科的全国授权经销商资质，以卓
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装，材料采用氮化镓（GaN），结构为电解出型，封装形式为直插型，型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号，形状有圆头，椭圆，草帽，钢盔，方形
;依斯攀（EXPAN）电子有限公司;;依斯攀（EXPAN）电子有限公司，是韩国最大的屏蔽材料生产商AMIC电子（上市公司）在中国的子公司，也是韩国三星和LG集团屏蔽材料唯一指定供应商。EXPAN公司
设有专门的技术研发部门，销售及售后服务部门，在上海设有分公司，为客户提供高品质的产品及高效的服务是公司首要宗旨。 精微高博在我国氮吸附仪领域具有特殊的地位。早在2000年，本公司
;广东风华高新科技股份有限公司新宝华设备分公司;;本公司成立于1991年，隶属国有控股上市公司--广东风华高新科技股份有限公司（简称：风华高科，000636），专业从事电子专用设备（机电