氮化镓半导体材料的上市公司

之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。 封面...

之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，未来，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。 封面...

——氧化镓（Ga₂O₃），并将其视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的代表。 三菱电机早已在碳化硅领域布局多年，近年来其在室内空调、高速铁路、车载...

氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争;然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料——氧化镓（Ga2O3），并将其视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的...

，除了碳化硅，就是近几年声名鹊起，后来者居上的“氮化镓”了。 氮化镓作为第三代半导体材料的前沿代表，与前代半导体材料相比，多项指标有显著提升。氮化镓...

—— 北京镓族科技是国内入局比较早的一家公司，注册成立于2017年年底，是国内首家、国际第二家专业从事氧化镓半导体材料开发及应用产业化的高科技公司，是北京邮电大学的科研团队科研成果转化形成公司...

产品和高频设备的核心设备。 公开资料显示，氮化镓是第三代半导体材料的代表之一，具备易散热，体积小，损耗小，功率大等诸多优点，被业内寄予厚望。可被应用于光电、功率和射频等多个领域，同时能满足高功率密度、低能耗、高频...

国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！;氧化镓凭借其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料，近年来热度不断上涨，频频传出各类利好消息。 9月12日，据杭州富加镓业科技有限公司...

上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目;当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体...

书中，英诺赛科表示，公司是一家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。 英诺赛科的产品包括分立器件（覆盖15V至1,200V）、集成电路、晶圆...

质量较好，关键技术指标已达领域内的先进水平。 氧化镓行业前景广阔，多国争抢15亿美元市场 当前，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料迅速发展，但不容忽视的是，以氧化镓和锑化镓为主的第四代半导体材料...

国际最高水平。此外，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。浙大杭州科创中心也首次采用新技术路线成功制备2...

生产线。项目建成后，将实现年产24万片SiC外延片的生产能力。 普兴电子官网资料显示，公司成立于2000年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，是中电科半导体材料有限公司（以下简称电科材料）控股子公司...

细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。研发与IDM模式双轮驱动 持续巩固领先优势作为最新一代半导体材料...

方面，Porotech是英国多孔氮化镓半导体材料开发商和Micro LED技术提供商。2月22日，该公司宣布完成2000万美金（约合人民币1.27亿元）A轮融资。本轮融资将主要用于大规模量产Micro LED...

单晶制备较难实现，我国大尺寸氧化镓半导体材料的产出仅限于高校或者实验室，距离真正规模化、商业化量产还需要一定时间。 在资本青睐、科研人员重视下，氧化镓正逐渐成为半导体...

还有诸多技术瓶颈待突破。比如，由于高熔点、高温分解以及易开裂等特性，大尺寸氧化镓单晶制备较难实现，我国大尺寸氧化镓半导体材料的产出仅限于高校或者实验室，距离真正规模化、商业化量产还需要一定时间。 在资...

建成后，将实现年产24万片SiC外延片的生产能力。 普兴电子官网资料显示，公司成立于2000年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，是中电科半导体材料有限公司（以下简称电科材料）控股子公司...

聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资;近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。 本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司...

下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化...

说不具备大尺寸主面（001）晶相氧化镓晶体的生长工艺，氧化镓市场应用端推动过程将极为困难。 2 氧化镓是“何方神圣”？ 氧化镓，是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料，以β-Ga2O3单晶为基础材料的...

南放射科学产业园区增建采用碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的8英寸化合物功率半导体生产设施，该项目已获国家及市级基金资助。 “国家队”出手，在壮大本国第三代半导体产业实力的同时，有望带动更多本国厂商加入投建第三代半导体...

麻省理工学院、美国加州理工学院、北京大学、中国科学技术大学、上海交通大学、厦门大学等境内外知名研究所及高校向公司采购半导体材料产品用于教学及学术研究。 北京通美表示，此次募投项目砷化镓半导体材料项目将使公司...

电子器件方面有广阔的应用前景。除了可以用作新型半导体元素镓基半导体材料的绝缘层，还可以在紫外线滤光片、氧气化学探测器等发挥重要作用。 作为一种新型的半导体材料，氧化镓比之前的半导体材料...

被大会接收。 中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的...

着Transphorm在技术开发方面再次获得政府合同 Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)是一家全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体公司，在核心技术和产量上均领先业界。公司...

研发、生产一切正常。 2、三安光电：工厂集中在厦门、泉州，鄂州工厂在建 据了解，三安光电主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料...

的未来不会止步于消费电子市场。 随着新能源汽车市场不断蓬勃发展，业界看好第三代半导体材料在汽车领域的应用，电动汽车成为氮化镓功率半导体下一个潜力市场。 目前电动汽车市场较为关注碳化硅这类第三代半导体材料...

性原理应用能力全 在20年的初心与理想的坚守下，誉鸿锦凝聚了产业奠基人级技术团队，掌握核心KNOW HOW，正向材料和工艺设计能力。 发布会上，氮化镓半导体产业奠基人之一的酒井士郎教授（誉鸿锦半导体总工）与观众分享氮化镓...

资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。 氮矽科技成立于2019年，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前，氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货，主要...

铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破;据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领...

Technix成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体，该计划正在等待母公司SK公司批准。资料显示，SK Siltron是韩国唯一一家半导体硅晶圆制造商，目前，其在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆...

这家企业突破一专业领域芯片研制及试产;据南光谷消息，9月28日，位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“鑫威源”）在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体...

设备及应用服务商，埃特曼半导体以分子束外延（MBE）技术为核心，为客户提供GaAs、InP、GaN等化合物半导体材料的解决方案，助力光通讯、5G、数据中心、新能源、Micro LED等领域发展。 据了...

“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了;近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料...

GaN芯片龙头英诺赛科登陆港股，募资约14亿港元;国际电子商情2日讯 12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（下称英诺赛科）正式挂牌港股。此次上市标志着英诺赛科作为氮化镓功率半导体...

”），一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高...

结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行...

以锗和硅为代表；第二代以20世纪80年代和90年代相继产业化的砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表；第三代以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表；第四代则是在2005年以后逐渐被重视的4eV以上的超宽禁带半导体材料...

其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是...

股上市能否通过审议、备案和审核批准程序并最终实施具有较大不确定性。 资料显示，天岳先进是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品...

控制等新兴应用领域的发展，功率半导体行业会踏入发展的快车道；另一方面，功率半导体也是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料应用的主要领域。此外，叠加“缺芯潮”及国产替代等多重因素，使得功率半导体...

在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料...

晶圆衬底技术突破，并且将进行多次重复性实验，从很大程度上解决了氧化镓晶体生长的相关技术难题。”北京铭镓半导体有限公司成立于2020年，专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓单晶、外延...

继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。 近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司...

将更容易获得。 氮化镓和碳化硅的发展前景一片光明。随着对能效的持续追求，加上电动汽车和电信等行业需求激增，很可能会加速对这些先进材料的应用。从半导体制造商到最终用户/终端用户行业的利益相关者，都越...

年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。实现了1.5年从...

化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料的出现，开辟了人类资源和能源节约型社会的新发展，催生了新型照明、显示、光生物等等新的应用需求和产业。 其实...

年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命。实现了1.5年从...

工业园区管理委员会网站截图 报告显示，苏州晶湛半导体有限公司拟投资2.8亿元进行异地扩建，在苏州工业园区自建厂房和办公楼，进行半导体材料—氮化镓外延片的产业化生产，预计年产氮化镓外延片24万片，其中，6英寸...