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样品Thermal EMMI分析图片......
Xeon 9000 插槽的图片。三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。本文引用地址： Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对该插槽图片......
Rapids 芯片预计将配备最多 128 个内核，是在 LGA 4677 上使用的 Sapphire Rapids 和 Emerald Rapids 内核的两倍。 此外，英特尔计划将新的 LGA 7529......
诱人的美食应用 让伊小编不禁口水直流啊图片图片图片~  谷物......
“甜蜜”的微芯片，新技术可用糖实现曲面打印; 使用糖和玉米糖浆，研究人员加里·扎博将“NIST”这个词用金色字母转移到人的头发上。图片来源：美国国家标准技术研究院 普通的食糖可将微芯片图......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本; 【导读】米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心......
电机计划向全球客户供应该产品。 图片图源：三星电机 三星表示，新开发的 FCBGA 可适用于高性能自动驾驶系统，是汽......
已经有网友曝光了它的真身。 AMD Naples处理器曝光（图片来自cnBeta）     网友曝光的图片显示，Naples处理器面积可不小，插槽也很庞大，而且插槽封装使用的也不是AM4，而是Intel LGA类型的，而......
成功中选。 图片来源：紫光展锐官微 官微消息显示，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额。同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计......
节点的DaVinci G5设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。与前两代产品相比，该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，将在满足大规模生产的需求下，使复杂芯片图......
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。 米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板; 这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板;这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。 随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装......
-12英寸半导体集成电路的封装测试、大容量闪存芯片的封装测试、传感器类产品的研发制造。 封面图片来源：拍信网......
装可以更好的帮助产品实现小型化、轻量化。Au1311提供业界超小的 2x2x0.94mm 12Pin LGA封装。同时，Au1311提供3KHz的高带宽，800uA的工作电流，小于40ug/rtHz的噪......
桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。 龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm......
路板面积，还能提高性能。 图7 TC180008_R8B芯片图 总结 将无源元件集成至功率芯片具有明显优势。这样能提高功率密度，尽可能减小电路板空间以及缩短物料清单（BoM），这些都极具吸引力。但这......
）转换，英飞凌指出，它适合用于“空间和散热受限的应用”。英飞凌声称，因该部件能降低寄生效应，所以不但能减少80%的电路板面积，还能提高性能。   图7：TC180008_R8B芯片图 总结 将无源元件集成至功率芯片......
值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。 图片来源：浦口经开区 据其官方信息，江苏芯德半导体科技有限公司主要以移动互联网产品为核心，为客......
力域控应用等。 芯片图片 产品介绍 Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供......
、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。公司全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。 封面图片......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块; 【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以......
+HT876以及HT71678+CS8676。HT71678+HT876针对3.7V单节锂电池做2x10w输出功率；HT71678+CS8676针对7.4V双节锂电池做2x20W输出功率；HT71678专门针对音响而开发的同步架构内置音频检测动态升压芯片......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片升压CLASS H延长音箱电池续航;ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能......
于为中国计算产业发展做出更大的贡献。 根据官方图片来看，暴芯(Powerstar)芯片型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为 3.7GHz，单就外观来说和 Intel LGA1200 封装的 10 代酷睿非常相似，当时......
是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下，实现近30%的增长。 此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装（QFN）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、栅格阵列封装（LGA）、微系统封装（MEMS）、球状......
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
（2个性能核心+4个能效核心），提速最高达15%，相同性能时耗电减少20%，同时Apple Intelligence运行速度提升15%。A18 Pro搭配全新6核GPU，优化芯片图形性能，GPU速度......
3D5000片内还集成了安全可信模块功能。 龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能延长音箱电池续航时间;引言 内置电池便携式音箱续航时间是重要的考量指标。而现在输出功率越做越大，因为......
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压;本文引用地址：引言 内置电池便携式音箱续航时间是重要的考量指标。而现在输出功率越做越大，因为......
透过卫星传送「讯息」等精彩功能。用户将可在主画面的任何空白位置随意配置 app 和小工具、自定义「锁定画面」底端按钮，并在「控制中心」中快速取用更多控制选项。照片图库将在「照片」app 中自......
方形扁平无引脚封装）、FC-LGA/CSP（倒装栅格阵列封装和倒装芯片级封装）等高端封装服务，建成后形成3400百万颗高端封测产品的生产能力，达产后年产值超10亿元、年应缴税收超1.6亿元。项目......
步追求成本与性能的双向平衡。 小巧精悍，功耗更优 FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式，满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装......
年完工。随着它的落户，有望带动当地快速集聚280多家上下游产业，覆盖芯片设计、圆晶制造、封装测试和配套材料全产业链。 南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目于2021年9月参与集中开工。该项......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201; 【导读】英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片新品ISG3201。内部集成2颗100V/3.2mΩ增强......
SPI 并口 ecc 有 有 部分有 坏块管理 有 —— —— 磨损平均 有 —— —— 垃圾回收 有 —— —— 掉电保护 有 —— —— 封装 LGA-8/LGA-16......
高通推出全球认证的模组参考设计，推动5G在多行业普及; 【导读】高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发......
绍，GCINE3243 采用了混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI）工艺，在保证高量子效率前提下实现了 8K 超高分辨率下更快的读出速度。 芯片......
平台，集齐四大半导体原厂的主流MPU，成为外资工业核心板最全供应商： 米尔是目前国内唯一一家能全面提供主流外资半导体厂商入门级及中高端MPU的芯片厂家，可以......
和即将推出的Zen 5芯片（Ryzen 9000 "Granite Ridge"系列）以及Intel的LGA-1851主板系列（Core Ultra 200 "Arrow Lake"芯片）预计......
应用发展等产业链环节，还将继续致力于电源、内存、SSD、显卡等产品的宝德化。 根据官方图片来看，暴芯(Powerstar)芯片型号为“PL PSTAR P3-01105”，频率为 3.7GHz......
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板，更紧凑可靠省连接器成本; 米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽; 【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处......
IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W同步升压+功放IC大功;本文引用地址：引言 目前中主要采用12V铅酸电池为供电电源，在电源直供的时候，一般的功放芯片输出功率在20W左右......
产品选型及参数如下表：  说明一：HT366/HT328/HT338全系列采用TSSOP-28封装、管脚兼容； 说明二：双声道功放芯片系列，支持PBTL模式驱动单声道； 说明三：Rdson越小，驱动......
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电;引言 多节锂电在电子产品中应用非常普及，如户外蓝牙音箱、电动工具、筋膜枪、充气泵等。这类......
新品7折购!米尔-瑞芯微RK3568国产开发板; 近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100......
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。 图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司 据介绍，池州......

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