资讯
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌(2023-12-29)
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
该研......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
包括多个半导体产业项目，涵盖存储器、功率器件、半导体元器件等领域，涉及金额超60亿。
此次的开工产业项目包括通富通科存储器产品封测和功率器件产品封测项目、威科半导体元器件项目、长晟半导体闪存芯片封测项目、通富......
一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环(2021-11-10)
和内存模组制造业务。
沛顿存储总经理廖玠诚介绍，“之所以选择合肥新桥，一方面是靠近客户，方便出货，另一方面因为新桥聚集了很多配套的供应商，产业协同聚集效应明显，有利于节约企业成本，帮助我们在芯片封测......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
物理研究、微纳器件设计与加工技术、芯片封装与测试等核心技术实体研发创新中心，提升研发水平和效率。建设国际先进的第三代半导体研发、检测和服务公共平台，开展芯片和器件关键技术攻关，研发......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
美股周二：三大股指小幅下跌，特斯拉涨逾4%，拼多多跌超2%(2023-09-06)
%。
大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。
芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。
新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
美股周二：英伟达跌超4%，法拉第未来大涨逾27%(2023-10-18)
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。
芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。
热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
价值占比约15%-20%。随着摩尔定律放缓，业界不仅在琢磨“如何把芯片变得更小”，也提出要“把芯片封得更小”。于是，封测行业的发展重点，正从传统封装快速向以倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装......
美股周三：三大股指全线下跌，Arm又跌逾4%(2023-09-21)
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。
芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息(2022-11-24)
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息;近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。
随着5G高速网络、云端服务器、智能......
台积电被外资持股八成，张忠谋表示担忧(2017-06-09)
台积电被外资持股八成，张忠谋表示担忧;
来源：内容来自联合报 ，谢谢。
晶圆代工龙头台积电昨股东常会，董事长张忠谋以天气艳阳高照为喻，强调台积电过去几年都创新高，预期......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。
深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力
11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
）类芯片封测订单以美系龙头大厂CPU/GPU为最大宗，且成长力道最为强劲。IC载板供应顺畅是否，也决定了美系龙头大厂是否能顺利生产出CPU芯片成品的关键。
IC载板缺货的原因？
国际......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号。
本项目拟利用美迪凯部分现有设备和现有场地，并新增投资3.97亿元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测......
通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区(2022-06-28)
至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升行业龙头......
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局(2024-03-14)
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局;3月12日，鸿海发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！;早期的芯片产业具有暴利、成本不敏感等特点，IDM模式无疑是当时行业发展的必经阶段，并起到了积极的作用。然而进入到八十年代中后期，更多的芯片......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
企业，一家来自中国，一家来自美国。
据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工......
产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片......
英特尔建2座晶圆厂；IC设计公司营收排名；合肥沛顿项目迎新进展(2021-03-28)
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。
力积电投建12英寸晶圆厂
3月25日，晶圆......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
/3D封装架构，大多也仍沿袭领先的台厂如台积等概念，3D小芯片（Chiplet）也已经是IDM、晶圆代工龙头都已经开始布局的明确方向。
随着摩尔定律即将面临物理极限，高效运算(HPC)芯片......
美股周四：三大股指全线下跌，特斯拉跌近5%，京东跌逾11%(2023-03-10)
达克指数收于11338.35点，跌幅2.05%。
大型科技股普遍下跌，奈飞跌幅超过4%，谷歌跌幅超过2%，苹果、亚马逊和Meta跌幅超过1%。
芯片龙头股普遍下跌，英伟达和高通跌幅超过3%；英特......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
Q3全球前十大封测厂商营收年增31.6%，达88.9亿美元(2021-11-25)
%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为Q3前十大封测业者成长幅度最高者。
面板驱动IC芯片封测......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;
【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂(2021-11-05)
装及测试厂生产混合集成电路（HIC）及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。
2006年，英特尔宣布在越南南部胡志明市西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂。今年1月26日，英特尔再次向越南封测......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板
肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
，德国美因茨
● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。
● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
能利用率和价格还处于较为稳固的状态。
然而，半导体市场需求自2022年Q3跌入谷底，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑。当时，全球晶圆代工龙头......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造存储芯片封测......
受惠于旺季需求，第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元｜TrendForce集邦咨询(2021-11-23)
微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。
面板驱动IC芯片封测......
通富微电年报：净利润增长937.62%，NAND产品进入量产阶段(2021-04-01)
润38,851.05万元，同比增长937.62%。
通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目；
通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封......
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案(2021-10-30)
台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案;先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片;据外媒报导，全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外，为了......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
科技光刻胶核心组分及半导体封装材料关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。
封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯......
总投资162亿元，21个集成电路项目签约南京浦口(2021-03-19)
成电路产业项目签约落地，涵盖集成电路设计、封测、设备制作，总投资达162亿元。
包括锐杰微集成电路封测整体解决方案项目、南京国科芯材III-V族化合物半导体材料和器件研发项目、先锋材料研发总部项目、芯力微数模混合芯片......
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体(2021-06-17)
三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体;全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑......
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告;有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
郑力表示，相比较于芯片制造和芯片封测产业，中国半导体产业此前更注重芯片设计行业，这一......
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