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总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。 该研......
产能力。 深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。 据悉，深科技存储芯片封测......
包括多个半导体产业项目，涵盖存储器、功率器件、半导体元器件等领域，涉及金额超60亿。 此次的开工产业项目包括通富通科存储器产品封测和功率器件产品封测项目、威科半导体元器件项目、长晟半导体闪存芯片封测项目、通富......
组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。 2006年10月，成都芯片封测......
的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。 据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注提供高端芯片封测......
端开展了动作。 9月21日，紫辰星与银川市贺兰县政府正式签署半导体芯片封测项目合作协议。 据悉，该半导体芯片项目将建现代化基地，产品包含MCU、MOS、IGBT模块、DFN等系列芯片，产品主要用于AI、能源......
和内存模组制造业务。 沛顿存储总经理廖玠诚介绍，“之所以选择合肥新桥，一方面是靠近客户，方便出货，另一方面因为新桥聚集了很多配套的供应商，产业协同聚集效应明显，有利于节约企业成本，帮助我们在芯片封测......
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产;巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300......
物理研究、微纳器件设计与加工技术、芯片封装与测试等核心技术实体研发创新中心，提升研发水平和效率。建设国际先进的第三代半导体研发、检测和服务公共平台，开展芯片和器件关键技术攻关，研发......
于上公司业务转型升级和长远发展。本次交易将实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动境内外半导体产业的协同发展。 至正股份称，通过本次交易，公司......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东; 11月14日消息，国产封测龙头企业股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式......
价值占比约15%-20%。随着摩尔定律放缓，业界不仅在琢磨“如何把芯片变得更小”，也提出要“把芯片封得更小”。于是，封测行业的发展重点，正从传统封装快速向以倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装......
DDR5加速渗透，封测龙头带来新消息;近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。 随着5G高速网络、云端服务器、智能......
%。 大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
台积电被外资持股八成，张忠谋表示担忧; 来源：内容来自联合报 ，谢谢。 晶圆代工龙头台积电昨股东常会，董事长张忠谋以天气艳阳高照为喻，强调台积电过去几年都创新高，预期......
技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原......
%。 日月光投控表示持续与晶圆代工龙头台积电合作，并投资先进制程，布局包括CoWoS前段......
）类芯片封测订单以美系龙头大厂CPU/GPU为最大宗，且成长力道最为强劲。IC载板供应顺畅是否，也决定了美系龙头大厂是否能顺利生产出CPU芯片成品的关键。 IC载板缺货的原因？ 国际......
工，目前估计为20000平方米，根据预计的客户产品周期，大批量生产预计将于2023年下半年开始。 深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力 11月5日，深康佳在投资者互动平台表示，本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封......
至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升行业龙头......
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。 芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号。 本项目拟利用美迪凯部分现有设备和现有场地，并新增投资3.97亿元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测......
）： 电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！;早期的芯片产业具有暴利、成本不敏感等特点，IDM模式无疑是当时行业发展的必经阶段，并起到了积极的作用。然而进入到八十年代中后期，更多的芯片......
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局;3月12日，鸿海发布公告称，公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技，投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
企业，一家来自中国，一家来自美国。 据了解，半导体生产的主要流程分别是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，所谓封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工......
产业仍存在不确定性。 第二季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为18.6与14.1亿美元，年增35.1%及19.9%。两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片......
/3D封装架构，大多也仍沿袭领先的台厂如台积等概念，3D小芯片（Chiplet）也已经是IDM、晶圆代工龙头都已经开始布局的明确方向。 随着摩尔定律即将面临物理极限，高效运算(HPC)芯片......
、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储芯片封测的产业规模，促进我国存储器产业链发展。 力积电投建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆......
了半导体行业报价。 据观察，上述企业涉及的领域主要是IC设计、芯片封测。据了解，倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！; 【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片......
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。 本项目为先进封测......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？;晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。 10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
锐杰微科技集团有限公司（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
%、57.6%；通富微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为Q3前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测......
能利用率和价格还处于较为稳固的状态。 然而，半导体市场需求自2022年Q3跌入谷底，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑。当时，全球晶圆代工龙头......
微电（TFME）本季同样受益于处理器芯片设计大厂超威（AMD）业绩长红带动，营收达6.4亿美元，年增率高达59.8%，为第三季前十大封测业者成长幅度最高者。 面板驱动IC芯片封测......
装及测试厂生产混合集成电路（HIC）及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。 2006年，英特尔宣布在越南南部胡志明市西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂。今年1月26日，英特尔再次向越南封测......
省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一。据悉，该项......
述表格可知，华天科技募集资金51亿元用于三大项目，集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目； 通富微电募集资金55亿元用于存储器芯片封......
大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。 盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工......
装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。 以下是部分项目的内容介绍： 半导体测试产业园项目 项目总投资10亿元，打造存储芯片封测......
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