资讯
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸......
江丰同芯生产基地启动建设(2022-09-13)
江丰同芯生产基地启动建设;9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
）等新一代超宽禁带半导体材料的研发与产业化。
2.发展器件设计。大力扶持基于第三代半导体GaN、SiC的高压大功率、微型发光二极管、毫米波、太赫兹等高端器件设计产业，围绕SiC功率......
碳化硅/氮化镓：“国家队”已入场！(2024-08-08)
，美国还通过国防高级研究计划局（DARPA）等机构，支持第三代半导体材料的研究和应用。
欧盟通过“地平线2020”计划（Horizon 2020）等项目，支持半导体材料的研究和创新。欧盟还通过“欧洲......
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜(2021-10-08)
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜;被视作前沿产业的第三代半导体，近年来投资热度持续升温，俨然成为业界、资本界和各地政府宠儿。
与此同时，海内外龙头......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
最高30亿元，Q1化合物半导体领域融资事件汇总(2022-04-11)
特将加强研发投入，在巩固图形化衬底优势基础上，加快对第三代半导体材料的布局。
而在更早之前的2月14日，中国兵器工业集团旗下专业化私募股权投资管理平台中兵顺景就已宣布完成对博蓝特的投资。
国际......
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件！(2022-01-06)
，双方旨在加速GaN制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。2022年，台积电计划推动下一代半导体元件的商业化。
而东部高科也在积极布局第三代功率半导体市场，推动GaN、SiC等下一代半导体材料的......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市;9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
2
第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。
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第四代半导体“呼啸而来”
近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料市场需求爆发，成功赢得了各大厂商的青睐。而与此同时，第四代半导体材料......
这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域，拟增资埃延半导体(2021-09-13)
则成立于2021年9月，是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。
据披......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
第三代半导体科普，国产任重道远(2017-05-15)
化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料的出现，开辟了人类资源和能源节约型社会的新发展，催生了新型照明、显示、光生物等等新的应用需求和产业。
其实......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
生产基地在深圳宝安区启用。该基地总投资32.7亿元，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。
2023年12月底，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光股份宣布完成F轮融......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
，谱析光晶主要生产基于第三代半导体材料碳化硅（SiC）等的驱动系统与模组，应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。该公司具备从芯片级到模块级再到系统级的优化和生产能力。此前报道，谱析光晶自2020......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
如山东天岳今年成功登陆科创板，天科合达等也准备IPO，泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利，同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。
第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发;近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设......
剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划(2023-09-28)
家以上规上企业；形成5款以上研发在南沙的芯片产品，2家以上人工智能企业在南沙开展人工智能芯片设计研发布局。
做优专用材料布局
发展路径及方向：将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体和集成电路材料......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
断时存在拖尾电流，造成比较大的关断损耗，而SiC MOSFET是单极器件，不存在IGBT的拖尾电流问题。
SiC MOSFET具有如此多的优势，主要有赖于第三代半导体材料......
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体(2022-09-02)
线产品已通过下游部分客户验证。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市。
晶盛机电还表示，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料......
东莞：目标1000亿！(2022-09-05)
市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。
近年来，东莞......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
LED领域重要的外延材料，LED企业基于其自身对材料的理解，布局GaN/SiC等化合物半导体材料，可以说是近水楼台。此前，国家第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在接受媒体采访时表示，三安光电、乾照......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
荷储一体化”项目之一，也是合盛硅业在内蒙古投资建设的首个产业类项目。
合盛硅业表示，随着新能源汽车、快充桩、5G通信等应用领域的迅猛发展，第三代半导体碳化硅材料的需求将持续井喷。后续，合盛......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料......
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
，除了碳化硅，就是近几年声名鹊起，后来者居上的“氮化镓”了。
氮化镓作为第三代半导体材料的前沿代表，与前代半导体材料相比，多项指标有显著提升。氮化......
又一家上市公司跨界布局半导体？这次是一家印刷企业(2021-09-13)
审慎原则召开临时董事会审议通过，无需提交股东大会批准。
资料显示，埃延半导体成立于2021年9月3日，法人代表丁欣，注册资本500万元。据公告介绍，埃延半导体是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体产业的发展，东莞更是在多个行动计划和发展规划中重点提及。
例如，《东莞市发展半导体......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。
目前，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。尤其是对于第三代半导体......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资(2022-03-03)
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资;近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
产业化基地建设项目则计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资115.4亿元，是广东2023半导体重点建设项目。
山西华芯半导体晶体材料产业基地二期基建完成
近日，据太原日报报道，山西第三代半导体产业链强链工程之一山西华芯半导体晶体材料......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品来到展会，中机新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域，公司......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。
此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体......
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工(2024-07-05)
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工;据舟山发布消息，7月1日，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。其中，包括北方特气硅基新材料及第三代半导体材料......
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步(2021-07-12)
化硅者得天下!
SiC是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的SiC器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。
SiC......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
显示等产品，可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通讯、医疗、航空航天及物联网等领域。
随着以碳化硅等为代表的第三代半导体材料的兴起，博蓝特半导体开始在碳化硅领域加大投资力度。
除本......
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板(2020-12-28)
加速第三代半导体产业发展，这家材料公司正式闯关科创板;上交所网站显示，12月25日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称“博蓝特半导体”）科创板IPO上市申请正式获得受理。
资料......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。本次碳化硅产品的研发成功与量产，不会对公司本年度经营业绩产生重大影响，但预计将会对公司......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目两大类，其中有不少关于半导体领域的项目。
在前瞻性应用基础研究拟立项项目名单中，涉及第三代半导体领域的项目包括用于MOCVD外延的氮化铝陶瓷复合衬底制备工艺的研发、基于第三代半导体材料的......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
7家半导体企业IPO最新进展！(2024-02-24)
的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。
该公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?(2021-01-13)
年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。
“性价比优势”是形成市场穿透力的敲门砖。长期以来，第三代半导体受限于衬底成本过高、制备困难、应用......
洗牌后，千亿市值半导体企业还剩8家(2024-01-29)
别实现 22%、38%、44% 的增长，也都创下公司上市以来的新高。
说完了苹果系，我们来看看「龙头系」，如京东方、北方华创、韦尔股份三家，分别是细分领域面板、半导体设备、设计的龙头老大。相较......
芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目(2021-12-01)
该项目，芯导科技可以满足产业内未来第三代半导体材料应用导致对功率器件性能提升的需求，能够为产业内的相关新技术和新材料的创新突破进行前瞻性的布局。
资料显示，芯导科技是一家功率半导体厂商，产品......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
年5月，是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区，建设范围为东至蔚坦药业，南至灵秀路，西至丰安生物厂区，北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方......
特凯斯计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心(2024-10-02)
年5月，是一家开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。项目位于仙居县现代工业园区，建设范围为东至蔚坦药业，南至灵秀路，西至丰安生物厂区，北至春晖西路。项目总用地120亩、总建筑面积约42150平方......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
产业的地区。
2016年1月，北京市第三代半导体材料及应用联合创新基地宣布选址顺义区，同年7月启动建设，由北京国联万众半导体科技有限公司作为基地建设和运营单位，总面积7.1万平方米。今年9月30日，第三代半导体材料......
2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示：涉及第三代半导体等(2021-11-05)
性应用基础研究拟立项项目中，包括由山东大学苏州研究院为承担单位的基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发项目、由西交利物浦大学为承担单位的高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。
图片......
相关企业
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在上海证券交易所挂牌上市
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;上海现代半导体;;长期回收单晶硅片,多晶硅片 硅锅底料,头尾料,边皮硅材料. 破碎硅片13764870225
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;永州皓志稀土材料有限公司;;永州皓志稀土材料有限公司秉承“让客户感受尊贵”的品牌理念，专注于液晶玻璃、精密光学玻璃、盘基片、半导体材料制造业辅料的研发与生产，并致力于同全球客户建立战略合作伙伴关系。
;峨眉半导体材料研究所;;
;上海腾怡半导体有限公司;;ecs是一家设计研发生产销售为一体的生产型企业。是深圳上市公司怡亚通的子公司。
;深圳伟健达电子科技有限公司;;深圳市伟健达电子科技有限公司（www.viite.cn）是专业电子元器件资源整合服务商。 获得国内电子元器件龙头上市公司及知名品牌风华高科的全国授权经销商资质，以卓
为客户提供电子组件，半导体材料，测试品和耗材，以及电路板和附件组装服务（产品和服务详见我公司网站：http://www.gennexsolutions.com.sg）。上海分公司主要从事泰科电子AMP连接