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材料领域首家,玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴; 5 月 27 日消息,根据美国商务部本月 23 日公告,美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成......
应不足叠加需求增加的背景下,率先开启涨价,龙头公司康宁宣布三季度开始上调玻璃基板价格20%,带动TV LCD面板价格持续上涨,而IT面板价格于Q3全面上涨、手机......
分辨成像光刻领域达到国际领先水平。 新型显示方面,形成了从玻璃基板、触控面板,到TFT-LCD、AMOLED 以及液晶显示模组的全产业链,聚集了京东方、中国电子、深天马、业成科技等龙头企业,以及......
封装。 昨天,一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料(Applied Materials)合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴,是材料领域首家获补贴的企业......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业......
压合设备:群翊工业• 其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展,不断优化制程,并期......
钛升科技E-Core System大联盟:引领玻璃基板技术进入量产时代;高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板......
设备:群翊工业 其他关键零件供应商:上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗升企业、奇鼎科技、Coherent 钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展,不断优化制程,并期......
月先进行一条试产线测试。 而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下,市场消息指出,AMD将会整合市场上的玻璃基板供应商,进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试,以便能在2025......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息,据韩媒 ETNews 报道, 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板......
无与伦比的平整度和热性能为下一代紧凑型高性能封装提供了基础,让玻璃基板作为芯片下一代重要技术的潜力不容忽视。 用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识,或者至少是未来一个非常重要的技术路径。从英特尔的率先入局,到三星、苹果等企业......
开发进程的逐步开展,对玻璃生产技术越专业,客户的合作也越多,挑战的困难和解决方案也越来越多。只有不断迎接挑战,和客户的不断深入沟通,我们才能尝试不同的解决方案。 为什么有行业企业认为在2030年可以商业化玻璃基板,我觉......
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务; 【导读】在 2000 年代,TFT 面板厂商大量投资于 Gen 4 等小尺寸 TFT 的生产工厂。这些工厂为其母公司生产特殊的液晶显示面板,尽管......
市光刻产业发展迅速,拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队,特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收,光刻分辨力达到22纳米,在超分辨成像光刻领域达到国际领先水平。 新型显示方面,形成了从玻璃基板......
更多新型先进封装技术正在崛起!;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产,谁将......
传AMD跟进玻璃基板,预计2025年开发出相关芯片; 【导读】据业界消息,AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片,跟进这一行业趋势,目前已开始对供应商提供的玻璃基板......
半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息,集邦咨询于 7 月 10 日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经......
​英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
日本大厂突发停电,玻璃基板或缺到明年;面板厂“祖传二供”停电,产能预计4个月后恢复 台媒消息指出,日本玻璃基板大厂NEG位在高槻的厂房于11日晚间因意外停电5小时,导致玻璃熔炉以及供料槽受损,产线......
英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板......
英特尔是如何实现玻璃基板的?; 在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;宣布在业内率先推出用于下一代的,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续......
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术; 4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于开发。 据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板;近日宣布在业内率先推出用于下一代的,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续......
面板上游意外多发 机构:后续报价还会涨...;继面板厂“祖传二供”——日本电气硝子(NEG)高槻玻璃基板厂跳电事件后,上周五,日本另一玻璃基板大厂旭硝子(AGC)在韩......
板使用像刚性OLED面板一样的玻璃基板,但使用像柔性OLED面板一样的薄膜封装(TFE)。据悉,LG显示和LG电子生产工程研究所(PRI))正在开发一种蚀刻技术,可以同时蚀刻玻璃基板......
使这一技术接近量产阶段。 有行业企业预测玻璃基板将在2030年实现商业化。对于这种新技术,尤其是在高端应用领域,产业链上下游的共同认可是关键。这需要与终端用户的紧密合作,满足他们对下一代产品创新的需求。因此......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技术 2023 年 10月 12 日......
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板:互连密度提高 10 倍,光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息,据英特尔官网新闻稿报道,英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板,英特......
可能应用于欧洲制造商的电动汽车。 混合OLED是指将薄膜封装(TFE)应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品,其薄膜封装应用于聚酰亚胺(PI)基板。与使用PI基板......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技;本文引用地址:●   肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划,以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。 ●   该行......
线。因旧产线并未新增产能,随着终端需求的持续增加,出口外单和白牌等市场的缺货情况会非常明显。 以非洲和印度市场为例:几年前,这些市场主要以功能机为主,功能机液晶屏的主流尺寸为1.77"产品,一条5代线的玻璃基板......
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备;将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的(Flat Panel Display)曝光装置新产品MPAsp......
英寸至24.2英寸,目标是在2025年实现量产,第一个应用可能是欧洲汽车制造商的电动汽车。    这种新型显示技术的核心是薄膜封装(TFE)的应用,它将被应用于玻璃基板上,而不是目前用于柔性OLED......
提升芯片算力,硅光子技术将是关键。 处理器龙头英特尔也宣布,推出业界首款先进封装玻璃基板。该公司强调,与有机基板相比,玻璃独特的超低平坦度、更佳热稳定性和机械稳定性可提高基板互连密度。这些......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技术;• 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划,以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。• 该行......
足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立,标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。 包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装,并且在美国有CHIPS法案资金用于玻璃基板......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板;美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称,与目前主流的有机基板......
的生产性能  佳能将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的FPD(Flat Panel Display)曝光装置新产品MPAsp-E1003H。其拥有更大的曝光幅度,生产能力将进一步提升。 近年......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道,美国最大规模芯片设备制造商应用材料(AMAT)将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。 据韩......
全产业链的商业模式创新和产业价值升维。 作为行业龙头企业,BOE(京东方)将始终以“屏之物联”战略为导向,全面构建“Powered by BOE”产业价值创新生态,以前瞻性技术研发与应用创新持续赋能商业显示、车载、元宇......
续通过中国显示领域首个技术品牌中的α-MLED加速赋能千行万业,引领全产业链的商业模式创新和产业价值升维。作为行业龙头企业,BOE(京东方)将始终以“屏之物联”战略为导向,全面构建“Powered by BOE”产业......
厂是日本Asahi Glass子公司AGC于2004年投资5亿美元在龟尾产业园区内设立的的公司,该工厂每天在高炉中熔化65吨玻璃,主要用作生产TFT-LCD玻璃基板。 各方观点类似:事件或成涨价支撑,面板......
-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。• 板级封装中,RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用,尽显产能优势。• Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司; 【导读】据国外媒体报道,美国半导体制造设备供应商应用材料(AMAT)已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增......
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H,可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器;5 月 28 日消息,佳能中国官方宣布,将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板......
康宁坚定承诺与中国客户共同发展的又一力证。” 图片来自康宁官微 据悉,自2015年以来,康宁先后在重庆投资建设了显示玻璃基板后段加工项目、母板分销中心项目、显示玻璃基板前段熔炉项目,为重庆电子信息产业发展作出了贡献。 2021年6......

相关企业

;Eastman;;龙头企业
发展战略,是企业营销推广的首选网站。服务产业与群体上游原料设备:液晶、掩膜版、彩色滤光片、偏光片、IC、CCFL灯管、光源模组、玻璃基板、触摸屏、检测设备、生产设备、维修设备配套工程(防静
;中国人民解放军3509厂;;纺织龙头企业,设备维修
;北京镇开旭日商贸有限公司;;经销各种电容,十多年的经销史,是北京电容业的龙头企业.
确认)=>8天交样品(客户确认)=>13天出货(不装金属脚)/16天出货(装金属脚)二、适用范围:1.仪器、仪表、礼品2.办公设备3.通讯设备4、钟表三、产品参数玻璃基板尺寸:14″×16″玻璃
;鹏翔电子科技有限公司;;深圳鹏翔电子科技有限公司司是华强北数百家电子回收公司的龙头企业、资金实力雄厚、高于同行价18%。 公司于2010年3月20号成立,集采购销售于一身,主营苹果,三星,索尼
;西安科马包装有限责任公司;;西安科马公司是从事打包带生产的专业企业,也是从事包装机械研制开发、生产经营的龙头企业。公司成立于1998年,是一家综合性的一般纳税人单位,下设有两个分公司。目前
;深圳良信电子有限公司;;深圳市良信电子有限公司成立于2007年,专业设计及生产各种大、小尺寸的LED 、LCD 电源\超薄适配器和。公司聘用多名资深设计人员(国内显示龙头企业十年上工作经验)和联
领域等的主要地位,至此,本司从事韩国进口三星DID拼接屏的销售,包括玻璃基板及液晶整机,为国内市场多数工程商家提供优质的产品,价格优惠。 自成立伊始,已经与几十个中小型工程商家建立良好的合作关系,在液晶拼接界,树立
-LCD、STN、TN、液晶电视、触控面板、偏光片、光光模组、反射片,扩散片,导光板、光学压力克、玻璃基板等基材裁切、涂布、贴合、印刷、组装、检查等作业的板面清洁; 3、精密网版印刷:PC、PP、PE