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时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。 5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关......
时段设有行业分论坛深入讨论行业技术发展。 5G/6G - 探索下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关键技术。此外......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
展锐6nm 5G芯片跑分超40万 多款品牌客户终端进入量产调试;9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”。会上，展锐分享了其消费电子5G产品最新进展，并发......
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州......
下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关键技术。此外，还将就5G在垂......
下一代无线技术：聚焦5G和6G技术的前沿研究和创新，探索无线技术的发展趋势、6G技术的演进以及3GPP标准的最新进展，包括RedCap和mmWave等关键技术。此外，还将就5G在垂直行业应用中的应用案例，以及......
初步通过，美国芯片法案迎最新进展;7月20日，业界关注的美国芯片法案（ChipsAct）迎来最新进展，美国参议院以64赞成，34反对迎来对该项法案的支持。 据悉，参议院投票通过后，仍需......
能是导致苹果停止5G调制解调器工作的因素之一。 以上内容仅仅是基于业内相关爆料的猜测，我们将继续关注Apple关于5G调制解调器开发的最新进展。......
MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展;MediaTek将参展MWC2023，展示5G、卫星通信、移动计算和网络连接技术的最新进展 包括......
通信巨头中兴通讯加强汽车领域布局 近期披露最新进展;近年来越来越多的企业布局汽车领域，中兴通讯算是较早的一批，近期中兴通讯汽车布局有了最新进展。 汽车领域布局筹备良久 近期渐入佳境 2月......
发展。该活动涵盖了广泛的主题，重点关注下一波5G和早期6G：非地球网络(NTN)、降低能力(RedCap)、关键任务通信(MCx)、太赫兹(THz)、6G频谱、元宇宙和XR。其他重要主题包括宽带技术的最新进展......
团队指出，最新进展可减少移动设备使用芯片的数量，这将降低成本并提高可持续性。此外，通过降低解码过程的能耗，最新芯片还可提高设备性能并延长电池寿命，对于增强现实、虚拟现实和5G网络等要求严格的应用尤其有用。 ......
靠性产品在高端应用市场的拓展，包括通讯领域、5G基站、汽车电子、新能源、大型服务器等应用领域。 祥和工业园最新进展 2020年7月，风华高科发布公告拟投资祥和工业园高端电容基地建设项目。据悉，该项......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
：领航新现实—进程、挑战与品牌演变”专题讨论会上，分享当前物联网领域的最新进展与挑战，以及其如何塑造业务战略和客户互动。 2024年02月26日当地时间15:00，BICS运营商战略负责人Kenneth......
线耳机、OPPO Pad 2等IoT产品和企业业务的最新进展。 2024中国联通合作伙伴大会OPPO展台 大会期间，OPPO获得中国联通“5G终端年度创新擂主奖“、“手机......
R3真无线耳机、OPPOPad 2等IoT产品和企业业务的最新进展。 2024中国联通合作伙伴大会OPPO展台 大会期间，OPPO获得中国联通“5G终端......
Enco R3真无线耳机、OPPO Pad 2等IoT产品和企业业务的最新进展。 2024中国联通合作伙伴大会OPPO展台 大会期间，OPPO获得中国联通“5G终端年度创新擂主奖“、“手机......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！;近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半年可实现满产；华润微深圳12......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
国新晋独角兽名单 多地半导体项目迎新进展 1 中芯国际最新财报公布 2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年，多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展：3家获受理、2家正式上市。 1月10日，上交......
赛微电子北京MEMS产线Q2正式生产，下半年月产能或达5000片;2月2日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
需求边际改善状态，预计行业景气度将保持修复向上态势...详情请点击 5 一批半导体产业项目迎新进展 当前，尽管半导体产业正处于行业下行周期，但在新能源汽车、光伏电能、5G通讯、物联网、大数......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。 江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！;近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。 1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片 9月21日消息，昕感......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
了中国移动车联网子链及共性需求、交通大模型最新成果，并邀请政府领导、产学研专家、企业家共济一堂，共同探讨人工智能技术在交通领域的最新进展与未来趋势。 本次论坛正式发布了中国移动车联网子链及共性需求。车联......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
讨论会上，分享当前物联网领域的最新进展与挑战，以及其如何塑造业务战略和客户互动。• 2024年02月26日当地时间15:00，BICS运营商战略负责人Kenneth Hardat还将出席“2024年是VoLTE......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......
268亿收购案新进展：闻泰董事长就任安世半导体;将近半年过去了，此收购案又有新进展。 12月24日，闻泰科技发布新闻公告称：安世半导体董事会于近日完成改选及相应的变更登记，闻泰......
现场的安全应用实时视频流等用例即使在发生停机的情况下也依然能实现较低延迟和可靠网络连接。 BICS产品与解决方案副总裁Jorn Vercamert表示：“BICS一直持续加大投入提升软件解决方案生态系统。此次引入的新模块正是我们取得的最新进展......
与解决方案副总裁Jorn Vercamert表示：“BICS一直持续加大投入提升软件解决方案生态系统。此次引入的新模块正是我们取得的最新进展，它将带来更强大的网络智能服务。这意......
国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展;近两年，SiC市场愈发受到市场重视，包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用。 鉴于SiC材料的优越特性，行业客户对SiC发展......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
未来十年内持续推进，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效......
控制和循环经济项目。 美光将继续公布实现这些目标的最新进展，并在年度可持续发展报告和其他渠道中定期向股东披露相关信息。如需了解更多信息，请访问 。 关于 Micron Technology Inc......
期节目深入探讨了自主移动机器人(AMR)的最新进展，这些进展带来了新的改进，并已催生了多个行业内的尖端应用。 贸泽电子2022年最后一期Empowering Innovation Together节目......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。 国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
Vercamert表示：“BICS一直持续加大投入提升软件解决方案生态系统。此次引入的新模块正是我们取得的最新进展，它将带来更强大的网络智能服务。这意味着我们的运营商客户将会获得更好的服务，进而......
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产;据梁平微发布消息，总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目（以下简称“平伟实业5G射频项目”）建设迎来新进展，该项......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......

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