资讯
起售价降低，三星Galaxy S23系列渲染图曝光(2023-01-17)
系列均有黑、白、绿、粉四色，S23和S23+后盖三摄垂直排布，S23Ultra仍为四摄，但开孔尺寸有所扩大。
除此之外，三星Galaxy S23标准版的起售价从此前的899美元下调至799......
三星Galaxy S23系列价格提前泄漏，下周将发布(2023-01-29)
三星Galaxy S23系列价格提前泄漏，下周将发布;
据业内信息，Galaxy S23系列智能手机的最新的配置和价格泄漏，预计将于下周发布。
据悉，三星Galaxy S23......
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆(2024-07-16)
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆;近日，科技九州君在推文中表示，根据三星官方消息，天玑9400芯片预计将率先搭载全球最快的10.7Gbps......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！(2024-08-23)
预计于2025年底达到2万片/月，工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。
据广州科技创新官方消息，增芯总经理张亮介绍，增芯专注于MEMS（微机电系统）、先进模拟/混合......
三星原全球常务副总裁，张端端加入梧升半导体(2021-08-03)
三星原全球常务副总裁，张端端加入梧升半导体;梧升半导体官方消息显示，近日，三星原全球常务副总裁张端端加入上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“梧升半导体”），并担任董事。
张端端自2004年起加入三星......
西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营(2022-03-03)
西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营;据西部数据官方消息，Kioxia（铠侠）与WDC（西部数据）位于四日市（Yokkaichi） 和北上（Kitakami ）的合资闪存制造设施的生产已于2月下......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-08)
士似乎在这场竞争中处于领先地位。据悉，美光已开始为当前最新的H200 AI GPU生产HBM3e存储芯片，因为其已通过Team Green设定的认证阶段。
SK海力士副社长Kim Ki-tae曾在2月21日的官方消息......
三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一(2023-02-03)
三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一;
【导读】据彭博社2月1日报道，三星电子周三推出了其最新的高端智能手机，重点卖点是其强大的相机。分析......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
现量产。
今年6月，三星副会长李在镕开启了7日欧洲穿梭之旅，官方消息显示，李在镕于6月14日（当地时间）在荷兰Veldhoven的ASML总部会见了ASML的高管，包括首席执行官Peter Wennink和首......
存储大厂先进制程竞赛迎新进展(2022-12-24)
存储大厂先进制程竞赛迎新进展;三星电子官方消息，近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。新款DRAM将于......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
21日的官方消息中指出，虽然外部不稳定因素仍然存在，但今年存储芯片市场有望逐渐回温，PC、智能手机等应用，不仅会提升HBM3e销量，也能带动DDR5、LPDDR5T等产品需求增加。这名高管表示，旗下......
华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利(2023-11-27)
华为跟夏普签新专利协议：包含4/5G专利;
11月27日消息，据官方消息，华为与夏普于今日宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。
从公布的消息中看，该协议覆盖了包括4G和5G在内......
占比 10%，消息称英特尔是美国芯片补贴的最大赢家(2023-11-08)
约 1732.8 亿元人民币）。
今年 8 月，最新官方公告称目前收到 460 家公司的申请，只是政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。
报道中指出，英特......
制程升级压力，三大DRAM厂商EUV竞争白热化？(2022-05-27)
汽车DRAM。
今年2月，三星官方表示其基于极紫外（EUV）光刻技术的1z-nm工艺的DRAM已完成了量产。业界消息显示，三星还将继续为下一代DRAM增加EUV步骤，其三星的P3工厂......
微软停止开发并废弃 NTLM 协议，Win11 24H2 和 Server 2025 仍保留使用(2024-06-05)
微软停止开发并废弃 NTLM 协议，Win11 24H2 和 Server 2025 仍保留使用;6 月 5 日消息，微软于 6 月 3 日更新官方支持文档，宣布停止开发包括 LANMAN......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
体项目新进展
光掩膜需求上升
1三大原厂HBM最新开发进度
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星......
又一家美国分销巨头被特朗普盯上?最新官方回应！(2020-12-03)
又一家美国分销巨头被特朗普盯上?最新官方回应！;据路透社报道，美国特朗普政府正试图找出可能“涉军”的公司，并将这些公司拟入相关草案中。不幸的是，一些......
韩国芯片巨头确认获美国豁免，在华工厂可进口美国芯片设备(2023-10-09)
韩国芯片巨头确认获美国豁免，在华工厂可进口美国芯片设备;北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力......
媒体泄密小米汽车将赔三百万罚金：提前发布实车照片(2023-12-18)
汽车相关人士回应已锁定泄密媒体，将根据签署的《保密承诺函》进行追责，据悉该保密协议签署金额为三百万人民币。
值得注意的是，结合近期多方消息和官方回应来看，小米汽车很可能会在本月底正式发布。
官方此前辟谣12月28日发......
联发科3纳米芯片预计2024年量产(2023-09-07)
纳米制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
目前联发科并未说明最新一代天玑旗舰芯片的型号，业界部分人士猜测这或许是天玑9300。官方消息......
紫光展锐回应百亿元融资：将进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域(2023-02-15)
紫光展锐回应百亿元融资：将进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域;IT之家 2 月 14 日消息，此前多方消息称，计划融资 100 亿元，预计在 3 月中下旬至 6 月确定好投资机构名单，6 月中......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite
Rapids的至强6性能核版本也会用它。
按照Intel的最新官方......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。
按照Intel的最新官方数据，Intel 3相比......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地(2021-03-12)
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地;晶盛机电官方消息，3月11日，晶盛机电全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司与日本的普莱美特株式会社举行了网上签约，两家公司跨国合作，成立......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片(2021-12-29)
芯片研发及方案开发，其中包括即将推出的面向数据中心和企业级市场的高性能PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000的研发和方案开发，及下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。
忆芯科技官方消息......
别克新GL8官图发布：豪华感倍增！(2016-10-15)
于现款车型看起来更加大气。据悉，新车的轴距为3088mm，和现款车型保持一致，不过新车后悬和前后轮距有所增加，据官方消息称其空间表现相比于现款车型要有所提升。
动力方面，全新一代别克GL8将会......
ASML最先进的光刻机，花落谁家？(2024-05-11)
工艺的先进高数值孔径EUV光刻设备。Lee Woo-kyung表示，已在ASML韩国华城新园区附近新获得了一块场地，将于明年开始建设。计划在竣工时引进[高数值孔径]设备，预计最晚会在2027年完成。
另外，据三星官方消息......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目;根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称“鑫磊......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户;
据最新消息，Intel计划在2025年之前推出1.8纳米的工艺。然而，目前尚未有官方消息证实该工艺是否能够在明年量产。NVIDIA未来......
碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed！向半导体企业成功转型(2021-10-08)
碳化硅巨头Cree正式更名为Wolfspeed！向半导体企业成功转型;10月8日，Cree, Inc.宣布正式更名为Wolfspeed, Inc，标志着向全球性半导体企业成功转型。
根据官方消息......
消息称华为秋季新品发布会将于 9 月 12 日举行，预热即将开始(2023-08-21)
网友参考。关于华为 Mate 60 系列手机的具体信息，以官方消息为准。......
晶圆代工业务首次跻身前十，这家大厂未来或拆成五家公司？(2023-12-26)
业务季度增速居所有企业第一，该业务自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。
图片
据英特尔官方消息，尽管英特尔代工服务事业部在第三季度的运营亏损依旧达到了8600万美元，不过......
消息称华为 Mate 60 即将开启预热：采用拼接设计，9月硬刚苹果(2023-08-28)
消息称华为 Mate 60 即将开启预热：采用拼接设计，9月硬刚苹果;8 月 28 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料， Mate60 系列官方预热节奏即将开始，9 月正面硬刚。本文......
工信部副部长辛国斌：推动换电电池尺寸、接口、协议等标准统一(2023-06-09)
工信部副部长辛国斌：推动换电电池尺寸、接口、协议等标准统一;据工信部官方消息，6 月 9 日，工信部副部长辛国斌在 2023 世界动力电池大会上表示，要研究编制换电技术标准体系，推动......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
载一颗最高主频达 3.2GHz 的 Cortex —— X 超级内核、四颗最高主频 2.8GHz
的性能内核、三颗最高主频 2.0GHz 的 A510 效率内核，8MB L3 缓存，根据官方消息称，二代......
三星、美光两家存储大厂扩产！(2024-06-25)
净室的大型晶圆厂，而 P1 至 P4 则只有4个洁净室。这使得三星电子满足市场需求的大规模生产能力成为可能。但是目前，关于P5的具体用途还尚未有官方消息披露。
据韩媒报道，业界消息称，三星电子于5月......
苹果将提高老款iPhone更换电池服务价格(2023-01-03)
苹果将提高老款iPhone更换电池服务价格;
据业内信息，Apple最新官方支持表示截至2023年2月底，保外电池服务的费用都将按照当前的价格收取，但从3月1日起，iPhone14之前......
vivo宣布全新旗舰：摄像头要逆天！(2016-10-31)
vivo宣布全新旗舰：摄像头要逆天！;一直有传闻称，vivo要在下个月发布全新手机，而现在官方消息已经公布。
就在刚刚，vivo官方宣布了全新旗舰手机，同时海报上还标注了新品“jiu”要来了，一起......
AI芯片大战，英伟达和竞争对手们如何表现？(2023-08-14)
南天安工厂的HBM产能提高一倍。从第四季度开始，三星的HBM3也将供应英伟达，当前英伟达高端GPU HBM芯片由SK海力士独家供应。
据英伟达官方消息，其最新的GH200产品需要到明年二季度才投产，其售......
MTS 2023峰会嘉宾揭秘；CIS崛起；手机厂商自研芯片新进展(2022-12-26)
...详情请点击
4存储大厂先进制程竞赛进展
三星电子官方消息，近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起......
微崇半导体完成Pre-A轮融资(2022-02-12)
微崇半导体完成Pre-A轮融资;2月9日，微崇半导体官方消息显示，近日，微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由云启资本领投。
官方资料显示，微崇半导体于2021年创办，由海......
传裁员14000人？大疆这样回应...(2020-08-17)
还指出，目前大疆方面已经禁止了一部分员工进入办公区域，且这些员工将在不久后会被开除。
当时对于这一消息，大疆创新官方在4月8日辟谣，并表示“这种都要回应的话，人家就觉得你真的出事了，越解释越黑。”而所......
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370(2021-11-05)
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370;11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒......
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行(2023-11-20)
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行;鼎龙控股集团官微消息，11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。
据官方消息披露，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑......
传华为Mate60停产，供应链转向P70？(2024-03-25)
。对此，华为相关人士向媒体表示是假的，目前还没有官方消息透露。
知情人士透露，华为正在努力根据新产品调整供应链，不希望 P70 系列面临任何生产问题和 “缺货” 问题，所以......
ASML 向英特尔交付首台高数值孔径光刻设备(2023-12-22)
并未说明向交付了哪款型号的光刻设备，非官方消息来源称本次交付的是 Twinscan EXE：5000 原型，交付给英特尔位于俄勒冈州的研究中心。
报道称本次交付采用了 250 个大箱包装，共计占用了 13 个集装箱，考虑......
SK 海力士将参展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS101(2022-12-29)
SK 海力士将参展 CES 2023，展示 PCIe 5.0 SSD PS101;IT之家 12 月 27 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在......
“All in”新能源 红旗即将发布“旗帜”超级架构混动技术平台(2023-04-07)
“All in”新能源 红旗即将发布“旗帜”超级架构混动技术平台;4月7日消息，据官方消息，红旗汽车将于4月8日正式发布“旗帜”电动智能超级架构（FMEs）的第三大平台——混动技术平台。
据了......
3GPP 正式批准 6G LOGO(2024-04-25)
3GPP 正式批准 6G LOGO;IT之家 4 月 25 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）官方消息，4 月 23 日，3GPP 项目协调小组（PCG）在其第 52 次会......
先进封装风口继续；安徽上海新政出台；晶圆代工消息不断(2024-08-05)
），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。
据美国政府官方消息......
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