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研发客服IT之家 12 月 27 日消息，据 SK 海力士官方消息，SK 海力士将参与明年 1 月 5 日至 8 日在美国拉斯维加斯举行的“CES 2023”，展示主力存储器产品和新的产品阵容。
据介绍，此次 SK 海力士展示的核心产品是超高性能企业级 产品 E3.S。官方称， 是由多个 SK 海力士的 176 层 4D NAND 结合而成的模组产品，支持 PCIe 第五代 (Gen 5) 标准。
与上一代相比，读写速度分别最高提升了 130% 和 49%。另外，该产品具备改善 75% 以上的功耗比，有望降低客户的服务器运营费用和碳排放量。
与此同时，展会上 SK 海力士将展示适用于高性能计算的新一代存储器产品，现有最高性能的 DRAM“HBM3”、采用存储器上添加运算功能的 PIM 技术的“GDDR6-AiM”、灵活扩张存储器容量和性能的“CXL 存储器”等。
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