11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

官方表示，凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元370实测性能表现更为优秀。

以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）实测性能为同尺寸主流GPU的2倍。MLU370-X4加速卡（全高全长）实测性能与同尺寸主流GPU相当，能效则大幅领先。

值得一提的是，思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

解码方面，思元370支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。

编码上，全新编码器通过灵活的码率优化（RDO）控制、多参考帧、二次编码等特性组合，在相同图像质量（全高清视频PSNR）的情况下比上一代产品节省42%带宽，有效降低带宽成本。

从云端推理思元270、边缘推理思元220、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。此次发布的256TOPS算力的思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的512TOPS高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

思元370在2020年三季度流片，相关加速卡产品于2021年二季度陆续送测客户。目前，部分客户已完成测试、导入，产品进入早期销售阶段。

日前寒武纪发布了2021第三季度业绩报告。2021年前三季度，寒武纪营业收入2.22亿元，同比增长41.19%；研发投入合计7.04亿元，同比增加62.62%，研发投入占营业收入的比例为316.72%，同比增加41.74%。

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