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英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5;9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特......
产销量大幅增长 在显示玻璃基板行业中，康宁一直占据着主导地位。业内人士认为，此次康宁的涨价或许将引领整个玻璃基板产业的涨价潮。其中，以康宁为供应商的国内面板厂商，如京东方、彩虹光电、惠科等，其面......
中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔还表示，下一代玻璃基板最初将用于需要更大体积封装、更高......
成本和功耗更低的方式实现性能和密度的提升。   玻璃基板测试单元 在用途方面，玻璃基板最先将被用于其更能发挥优势的地方，即需要更大尺寸封装和更快计算速度的应用和工作负载，包括数据中心、AI、图形计算等。 玻璃基板可耐受更高的温度，将变......
成本和功耗更低的方式实现性能和密度的提升。 玻璃基板测试单元 在用途方面，玻璃基板最先将被用于其更能发挥优势的地方，即需要更大尺寸封装和更快计算速度的应用和工作负载，包括数据中心、AI、图形计算等。 玻璃基板可耐受更高的温度，将变......
途方面，玻璃基板最先将被用于其更能发挥优势的地方，即需要更大尺寸封装和更快计算速度的应用和工作负载，包括数据中心、AI、图形计算等。 玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern......
电持续推进其升级迭代 供应链最新消息显示，在8月中旬买下群创南科四厂后，台积电已开展火速建厂计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对工厂事务与设备协力厂下单，务求第一波新厂工程与设备能在2025......
持构建更大的芯片组（即“系统级封装”）。芯片架构师将有能力在一个封装中以更小的尺寸封装更多的芯粒模块，同时以更灵活、总体成本和功耗更低的方式实现性能和密度的提升。 玻璃基板测试单元 在用途方面，玻璃基板最......
GB200能不能赶上玻璃基板，就要看Absolics的速度了。 炒概念的速度永远都比技术本身来得快，此次炒概念火起来的国内相关产业链公司包括沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份、五方光电、帝尔......
%，提高光刻聚焦深度。 有机基板和玻璃基板的对比（图源：Intel） 英特尔称，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础。基于对其的良好预期，近期行业内传来最新消息......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口; 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且......
英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术;封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板......
传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片; 【导读】据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板......
日本大厂突发停电，玻璃基板或缺到明年;面板厂“祖传二供”停电，产能预计4个月后恢复 台媒消息指出，日本玻璃基板大厂NEG位在高槻的厂房于11日晚间因意外停电5小时，导致玻璃熔炉以及供料槽受损，产线......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？;根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将技术应用于开发，以提供更好散热性能，使在更长时间内保持峰值性能。同时，的超......
凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀（CTE）等特性，为下一代半导体提供了全新可能。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术; 4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于开发。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经......
/sec.,随机分布类型）。钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。......
国产首条！超高世代基板玻璃生产线点火投产; 11月12日消息，据彩虹股份官微发文，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 据介绍，该生产线集成了国家工程研究中心与新型显示联合研究院的最新......
.,随机分布类型）。 钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。 2024年SEMICON Taiwan - E&......
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商;据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。 据韩......
英寸至24.2英寸，目标是在2025年实现量产，第一个应用可能是欧洲汽车制造商的电动汽车。 　　 这种新型显示技术的核心是薄膜封装（TFE）的应用，它将被应用于玻璃基板上，而不是目前用于柔性OLED......
应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司; 【导读】据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增......
材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴; 5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息，据媒体报道，公司正积极与多家供应商商讨，将技术应用于开发。本文引用地址：据了解，具有耐高温的特性，能够......
数十年来一直在推动计算机芯片制造  除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板，几十年来，肖特产品在芯片制造行业中也发挥了关键作用。在全球顶尖的光刻机内，硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而......
“二供”NEG停电，券商预计康宁将受益 虽然月初日本玻璃基板大厂因停电影响产能，加重供应链紧张情况。不过，这一消息对于其竞争对手公司——康宁不失为一个好消息。日前，有券商在报告中指出 ，消息......
或AF32®；半导体生产中作为消耗性载体晶圆的玻璃，如由AF 35 G 或 BOROFLOAT® 制成的玻璃。 不止基板–肖特数十年来一直在推动计算机芯片制造 除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板......
佳能推出 FPD 曝光设备 MPAsp-E1003H，可用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器;5 月 28 日消息，佳能中国官方宣布，将在 2024 年 6 月上旬发售支持使用第 6 代玻璃基板......
玻璃基板厂商今年将结束小尺寸TFT业务; 【导读】在 2000 年代，TFT 面板厂商大量投资于 Gen 4 等小尺寸 TFT 的生产工厂。这些工厂为其母公司生产特殊的液晶显示面板，尽管......
。不止基板 – 肖特数十年来一直在推动计算机芯片制造 除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板，几十年来，肖特产品在芯片制造行业中也发挥了关键作用。在全球顶尖的光刻机内，硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代;高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板......
​英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？; 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远;玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板......
面板上游意外多发 机构：后续报价还会涨...;继面板厂“祖传二供”——日本电气硝子（NEG）高槻玻璃基板厂跳电事件后，上周五，日本另一玻璃基板大厂旭硝子（AGC）在韩......
板使用像刚性OLED面板一样的玻璃基板，但使用像柔性OLED面板一样的薄膜封装（TFE）。据悉，LG显示和LG电子生产工程研究所（PRI）)正在开发一种蚀刻技术，可以同时蚀刻玻璃基板......
光电事业处 WitsView 最新研究显示，随着一座座大世代（8 代线以上）的 LCD（液晶）产线在中国量产，中国零部件厂商的布局速度也跟着加快，如玻璃基板与偏光片等，2017 年将......
一期投资91亿元，国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产; 11月11日，在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地，国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 据介绍，G8.5+基板玻璃......
可能应用于欧洲制造商的电动汽车。 混合OLED是指将薄膜封装（TFE）应用于玻璃基板的方法。LG显示目前量产的车用OLED是一种柔性OLED产品，其薄膜封装应用于聚酰亚胺（PI）基板。与使用PI基板......
佳能发售用于生产车载大型特殊显示器及智能手机显示器的FPD新曝光设备;将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的（Flat Panel Display）曝光装置新产品MPAsp......
此之前，、等都已经在积极的布局面板级技术以及玻璃基板技术。本文引用地址：报道称，为应对未来AI需求趋势，正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板;美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板......
的生产性能  佳能将在2024年6月上旬发售支持使用第6代玻璃基板※1的FPD（Flat Panel Display）曝光装置新产品MPAsp-E1003H。其拥有更大的曝光幅度，生产能力将进一步提升。 近年......
项目在2017年3月奠基，2018年6月主体厂房封顶，设计产能为每月9万片玻璃基板（玻璃基板尺寸为3370mm x 2940mm），锁定主要生产65英寸和75英寸以上产品。 此前大尺寸面板跌价，原计......

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