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一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金;11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。
2021年8月，利扬芯片......
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司(2024-03-11)
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司;3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过;12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司......
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试(2022-03-03)
利扬芯片：将持续大力布局Nor/Nand Flash等领域的集成电路测试;3月2日，利扬芯片在投资者互动平台表示，公司专注于测试方法的研究和开发，结合芯片产品和测试平台的特性，以软......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
利扬芯片超10亿元大动向！;12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片......
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%(2022-01-11)
下半年测试订单饱满 利扬芯片2021归母净利预增102%-131%;1月10日，利扬芯片发布2021年年度业绩预告的公告。
图片来源：利扬芯片公告截图
公告显示，利扬芯片预计2021......
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目(2023-01-12)
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目;1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元......
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区(2021-07-30)
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区;据长沙高新区消息，7月29日上午，“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。
现场，欧智通半导体封测项目、万鑫......
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议(2024-08-20)
利扬芯片子公司与叠铖光电签署战略合作协议;8月9日，利扬芯片发布公告称，全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）与上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）签署......
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%(2021-10-11)
利扬芯片：Q3订单饱满 净利润同比预增927%-1064%;日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。
公告显示，经财务部门初步测算，公司预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元......
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产(2022-09-06)
全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产;9月5日，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）发布公告称，公司已于近期完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
根据......
从IC设计到流片封测，中国集成电路产业要发展还缺这些！(2020-12-28)
电路正常工作；测试主要是针对芯片产品的功能、性能等指标的量测，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。在半导体产业的各种统计中，传统上封测不分家，但在2019年的本土封测企业排名中，专注测试的利扬芯片......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
封装业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。”
与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。
“封装......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
测试及大数据处理等方向进行重点研发，研发投入持续增加，2023年上半年研发费用占营收比例为12.40%，较去年同期提高4.37个百分点。
利扬芯片
利扬芯片2023年半年报显示，公司实现营业收入2.44亿元......
五大存储厂最新财报出炉；多个半导体项目迎新进展(2023-11-20)
体项目新进展
11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬芯片......
东莞：2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模(2023-02-02)
、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。
封面图片来源：拍信网......
东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模！(2023-02-02)
高科、合泰半导体、晶宏半导体、赛微微电子等企业发展传感器芯片、微控制器（MCU）、射频芯片、模拟芯片等产品。支持乐依文半导体、矽德半导体、气派科技、利扬芯片等企业与粤港澳大湾区科研院所、芯片企业合作建设先进封装测试生产线。......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
粤芯半导体项目二期。
在封测领域，兴森科技、安世半导体、利扬芯片等封测厂商均有项目在册，相较于其他领域的项目，广东上榜的封测产业重点项目更多。具体包括安世中国先进封测平台及工艺升级项目、高端......
倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！(2023-05-10)
.圣邦微电子、大联大世平、科通、北京市中瑞集团、飞腾、芯邦科技、宸芯科技、吉姆西半导体、芯派科技、汇顶科技、圣邦股份、佰维存储、宏旺微、利扬芯片、航顺芯片、国微芯、琴芯微电子、迪思微电子、思立微、易灵......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
时，国内芯片企业已经在3nm制程取得新的成果。
利扬芯片测试股份有限公司已对外宣布一项重要研究成果，公司在3nm芯片测试开发中取得重要突破，未来我国企业可能在不借助EUV光刻机的情况下，实现高精度芯片......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
华为、晶盛机电、华天科技、粤芯半导体、积塔半导体、捷捷微电、基本半导体、颀中科技、芯恒源、盛美半导体、微容科技、华润微电子、中环领先、利扬芯片、比亚迪等企业。
从表中可知，竣工/投产......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
电 3nm
的量产时间则从原定的 9 月底先是推迟到了今年第四季度晚些时候，最新消息指又要推迟到明年年初。
多年来我国在芯片产业一直遭遇着“卡脖子”的困境，在各大头部厂商角逐3nm高精度制程芯片......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
仲恺集成电路半导体封装项目，总投资20亿元，建设集成电路、半导体等相关高精尖电子信息产品的封测与大数据融合的智能制造研发与生产总基地。
东城利扬芯片集成电路测试项目，总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
科创板2周年：半导体军团总市值破10000亿(2021-07-22)
等产业链环节。
包括如IP企业芯原股份以及芯愿景、概伦电子等EDA企业，寒武纪、澜起科技、晶晨股份等设计企业，中芯国际、晶合集成等制造企业，利扬芯片、气派科技等封测企业，沪硅产业、天岳先进等材料企业，中微......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率(2024-09-03)
英伟达RTX 50系列显卡要推迟！需重新流片提升良率;9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目(2024-05-23)
公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）于 5 月 20 日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
......
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并(2023-01-05)
SSD、机械硬盘暴降 厂商卖到亏哭：消息称两大巨头西数、铠侠重谈判 要合并;对于厂商而言，芯片持续暴跌，这是入手的好时机，而相关厂商却异常难过，营收下滑严重，亏本清库存。本文引用地址：据外媒最新消息......
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