资讯
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，而该公司可能会在未来采用该芯片制造商的即将推出的节点。苹果的最新芯片技术历来先在iPhone中亮相，然后才传入iPad......
苹果向台积电订制M5芯片，最快明下半年生产(2024-12-02)
和台积电 3 纳米制程。 虽然M4芯片也采3纳米制造，但新芯片将带来额外的效能提升。
但由于成本问题，苹果M5芯片舍弃2纳米技术，预期再等一年才将旗下M、A系列芯片采用2纳米制程，而台积电的SoIC先进封装技术......
迄今运行AI最快芯片“北极”面世，速度和能效比同类产品提高20多倍(2023-10-23)
每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一设计思路受到了人脑工作方式的启发。IBM之前曾基于这一想法制造出名为“真北”的芯片，但“北极”将这项技术转变为一种与当代计算机中使用的硅片技术......
全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍(2024-06-19)
全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍;IT之家 6 月 19 日消息，名为 Flow Computing 的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以......
现金流短缺，半导体生产商BelGaN申请破产(2024-08-02)
来一直在汽车半导体生产领域积累专业知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。
该公司已有30多年的历史，但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍是台积电最忠实的合作伙伴。
早些时候有报道称，苹果将率先使用台积电的第一代3纳米技术，并将其用于即将推出的部分iPad。之后有消息称，苹果将跳过3纳米技术......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
领先地位而做出的努力之一。
报道称，当地官员一再表示，他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾，台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去，中国台湾通过基础设施建设和其它措施帮助当地的芯片......
美国官员：限制对华芯片出口需日韩荷三国配合(2023-01-11)
须是多边的。”
各国态度如何？
目前各国的态度如何也已成为业内广泛关注的重要议题。
首先看荷兰，近日有消息称，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止ASML出口......
AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距(2024-05-06)
AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距;韩总统尹锡悦野心勃勃，力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。可是据韩媒报导，光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输，因为经费不足，无法取得辉达最新芯片......
中国大陆存储芯片产业“炮台”已搭起(2016-10-18)
外并购都遭到了美国外国投资委员会（CFIUS）的阻挠，最终告吹。这也给大陆方面提了个醒：中国存储芯片产业的发展单靠并购是走不通的，必须将自主创新和技术引进结合起来。
目前，全球存储芯片技术......
GIGABYTE搭配超级芯片的AI服务器在台北国际电脑展上表现抢眼，重新定义计算领域的新时代(2023-05-30 14:25)
、Intel和NVIDIA的最新芯片，使数据中心能从优化的性能、灵活性、可扩展性和效率中受益。借助GIGABYTE卓越的AI驱动型部署来赋能智能产业网络通信的发展催生了物联网(IoT)的崛起。在台......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
科技是亿咖通与安谋中国于2018年合资创立的科技公司，主负责车规级智能汽车芯片技术的自主开发。该公司从创立之初，就确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线，在智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片......
GIGABYTE搭配超级芯片的AI服务器在台北国际电脑展上表现抢眼，重新定义计算领域的新时代(2023-05-30)
机架的服务器。最新的GIGABYTE企业产品支持AMD、Ampere、Intel和NVIDIA的最新芯片，使数据中心能从优化的性能、灵活性、可扩展性和效率中受益。
借助GIGABYTE卓越的AI驱动......
美国将拨2.85亿美元，进军半导体数字孪生技术(2024-05-07)
关人员表示，该投资计划将有助于美国在芯片开发过程中，转向更先进的芯片技术，减少对海外供应链的依赖。
此外，美国商务部已拨款近330亿美元，给芯片业者兴建或扩充在美国当地的代工厂，现在......
2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及(2024-06-07)
未来，行业专家共话发展新方向
毫米波雷达芯片技术的创新离不开产业链上下游的齐心协力。本次活动中，除了发布全新芯片技术，加特兰还专门设置有《先进技术论坛》和《行业生态论坛》，由来自加特兰、上海......
Microchip CEO：半导体如何重塑汽车产业(2024-02-26)
车的平均半导体含量将从2022年的854美元增加到1542美元。这意味着，未来几年内，半导体在汽车领域的应用将迎来爆炸式增长。在这一背景下，Microchip等公司正在积极展示各种创新芯片技术，以提高每辆车的半导体含量。这些技术......
Microchip CEO：半导体如何重塑汽车产业(2024-02-22)
车的平均半导体含量将从2022年的854美元增加到1542美元。这意味着，未来几年内，半导体在汽车领域的应用将迎来爆炸式增长。
在这一背景下，Microchip等公司正在积极展示各种创新芯片技术，以提......
美国拟出资2.85亿美元支持 “数字孪生”技术研发(2024-05-07)
孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破，加速芯片产品的落地。
对此，美国商务部表示，AI在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用AI等新兴技术来帮助加速美国新芯片......
美国从日本获得新「杠杆」以遏制中国半导体，中国要求澄清(2023-04-06)
美国将该政策扩大到所有在中国大陆生产的产品，效果将是显着的。
最新一代芯片的重要性被夸大了。28 nm 或以上制程芯片等成熟技术的需求量仍然很大。已转移到新芯片的产品可能会退回。十年前，全球经济在没有最新芯片的情况下运行良好。与......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。
而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。
从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁......
英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运(2023-06-05)
美元（IT之家备注：当前约 7.09 万亿元人民币）。基辛格表示，成为一家全球领先的芯片代工生产商“势在必行”。
基辛格表示，他有信心英特尔能够兑现他在 4 年内实现 5 项芯片技术进步的承诺，并将......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片;
业内最新消息，昨天在召开的 System LSI Tech Day 2023
活动中展示了多项新的半导体技术和，作为......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy;IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新......
美商务部长表态：将允许英伟达有限度对华出售AI芯片(2023-12-12)
与他们有着密切的工作关系。他们会共享信息。”
针对雷蒙多的最新言论，英伟达表示，正在与美国政府合作，遵循其明确的规则，并寻求“为全球客户提供合规的数据中心解决方案”。
美国商务部拒绝就是否计划限制英伟达的新芯片......
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场(2023-11-27)
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场;据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。
据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片......
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3(2023-10-07)
能力快 14.7 倍。
GPU 方面
在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个......
传华为海思“麒麟、昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙”五大系列芯片即将回归！(2023-05-18)
传华为海思“麒麟、昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙”五大系列芯片即将回归！;
5月17日，据国外专门报道华为消息的网站Huawei Central爆料称，尽管面临重重挑战，华为海思仍在秘密研究决定麒麟未来的新芯片技术......
AI芯片巨头英伟达Q1净利暴涨628%(2024-05-23)
就包括炙手可热的H100芯片。”
英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议表示，今年Blackwell有望带来非常多营收。Blackwell预计在第二财季(5-7月)出货、Q3扩产，客户Q4底前即可在数据中心安装这些最新芯片......
耐能发布最新神经处理单元KL730 可用于自动驾驶汽车(2023-08-16)
媒报道，该公司宣布发布最新KL730 NPU，其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。
图片来源：耐能
耐能的芯片主要针对边缘应用，例如......
英伟达“地表最强”AI芯片售价3-4万美元(2024-03-20)
场地位。在命名序号上，最新亮相的产品直接跳过了100的序列，而是直接以“B200”命名。
英伟达称，Blackwell拥有六项革命性的技术：
全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU由......
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能(2023-03-31)
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能;
新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网
美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新......
AI需求大增！传英伟达 B100 提前至明年Q2发布(2023-10-18)
表日期从2024年第四季提前至第二季，预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。
由于AI市场......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
人们对这家美国公司产品性能仍然存在疑虑。
台积电表示，N2芯片的量产将于2025年开始，通常先推出移动版本，苹果是其主要客户。随后推出的是PC版本，然后是专为更高功率负载设计的高性能计算芯片。
台积电的新一代3纳米芯片技术首次在今年9月推......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维集成技术的代表企业武汉新芯......
拿下ISSI的兆易创新会成为中国存储的第三股势力吗？(2017-02-23)
晋华集成”之后的国内发展存储芯片的第三股势力。实际上，自2015年6月以来，这三股势力相继开展了一系列重要的行动来积极发展国内存储芯片。
可以说，中国目前国产存储芯片技术基本处于空白，每年存储芯片......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术......
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品，新产品组合实现更高系统效率和灵活性(2022-06-27)
电二极管集成在同一个光学前端，采用了艾迈斯欧司朗的最新芯片技术进行升级。由于板载芯片封装占用空间小，SFH 7050A和SFH 7060A特别适用于需要节省空间的应用，如指夹或泳镜。除了亮度提高的高性能，客户......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备(2022-12-14)
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备;
12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计......
苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
还推出了两款新硬件产品，全新设计的笔记本电脑MacBook Air和MacBook Pro，两款都使用了苹果最新芯片M2。
M2芯片：CPU提升18%，GPU提升35%
从官方披露信息看，作为......
联发科蔡力行：2018下半年推7nm芯片(2017-08-01)
乃至智能城市等，都需要更多快速、低耗电与具学习推理技术的连接设备，这些都是联发科可发挥的领域。
在产品上，他表示，联发科新芯片都将进入12 纳米制程生产，未来高阶芯片则会进入7 纳米，逐步......
解密长江存储，靠啥打破全球存储垄断格局？(2022-12-30)
交给中芯国际运营。但当时，因中芯国际发展并不顺利，尤其是技术上被台积电诉讼侵权时，实际上无暇顾及武汉新芯的发展。
据宁......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
。
据媒体报道，英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者，此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术，有助......
实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代(2023-02-28)
行业应用落地。”
汇顶科技总裁胡煜华女士表示：“汇顶科技携手亚华物联，彰显了创新芯片技术对物联网生态繁荣的巨大推动力，我们也非常期待双方在安全等更广阔领域的深度合作。面向各行各业数字化、智能......
实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代(2023-02-28)
还将在安全功能方面进行更深入的合作，进一步驱动更广泛的IoT行业应用落地。”
汇顶科技总裁胡煜华女士表示：“汇顶科技携手亚华物联，彰显了创新芯片技术对物联网生态繁荣的巨大推动力，我们......
实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代(2023-02-28 14:52)
还将在安全功能方面进行更深入的合作，进一步驱动更广泛的IoT行业应用落地。”汇顶科技总裁胡煜华女士表示：“汇顶科技携手亚华物联，彰显了创新芯片技术对物联网生态繁荣的巨大推动力，我们......
三大晶圆代工巨头展开2nm之争(2023-12-11)
批采用台积电全新3nm芯片技术的大众市场消费设备。
随着芯片变得越来越小，从一代或“节点”工艺技术过渡到下一代工艺技术的挑战日益加剧，这加大了台积电失误的可能性，可能......
新研究发现：中国企业将工作负载迁移上云可减少78%的相关能耗(2023-10-26)
企业使用服务器八年多后升级换代，而云服务商服务器平均使用时间仅为三到四年。”
随着芯片技术和服务器的设计变得越来越高效，企业能否及时采用最新技术服务器也会影响能耗。报告显示，“近 40% 的受访企业通常会等待 3-6......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
）设计，规划今年内推出。
AMD和台积电合作多年，双方在小芯片技术合作推动计算效能提升。台积电虽未揭露单一客户信息，但AMD先前已公开多次提及和台积电在多项新服务器芯片......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
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;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备，使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;梦奇芯片技术有限公司;;
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国
的研发，生产和销售。 东科半导体致力于发展名族企业，并努力成为电源管理芯片技术的领先者。
;临沂明舵科技有限公司;;专业DID液晶大屏幕技术工程商 国内首家PW数字技术拼接推广商 美国顶级显示芯片技术应用商 临沂明舵科技有限公司 www.mingdor.com 手机13905398567
;杭州指安科技有限公司;;杭州指安科技有限公司（zhiantec）是专业基于杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation）的PS系列指纹芯片，向企业客户提供芯片代理销售、设计
;新芯电子有限公司;;
方面主要是电子产品方案及电子产品生产所涉及到的各种服务。 我们执着芯片技术研究，在芯片设计，芯片服务，芯片应用（即电子产品方案）及电子产品生产领域开展业务。我们目前是国内唯一一家涉及微电子集成电路方案到应用电子技术及电子产品两个上下游行业的技
;深圳市新芯国际有限公司;;经营IC。
;上海新芯星数码科技有限公司;;