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鸿蒙)后,CPU性能等效骁龙8G2/A16。 预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下, CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平,体验上和骁龙8G4掰手腕。 至于NPU性能表现相比麒麟9010......
930、麒麟970等。其中,麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台,首次采用台积电10nm工艺,与高通最新的骁龙835芯片工艺相同。麒麟970搭载的AI运算能力是上一代的25倍,并开......
国产手机厂商自研芯片之行,为何说长路漫漫?;华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪,随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营,群雄并起,手机芯片......
虽然没有重点介绍骁龙888的制程工艺,但不得不说的是,随着骁龙888的发布,5G手机高端芯片集体迈入5nm时代。 回顾去年发布的主流5G手机芯片,海思麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1000等大......
蓄势待发 国产“芯”突破 7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU)。 消息......
设计又面临哪些新的挑战? 入局玩家越来越多 在CES2021上,三星发布了旗舰芯片Exynos 2100,这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片; 【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露,华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器,此外还将发布海思麒麟9010智能......
龙、曼哈顿 3.0、曼哈顿 3.1 1080p 离屏测试成绩分别为 88FPS、55FPS、37FPS,超过了骁龙 765G、麒麟 980。 中兴在 2023 年发布的努比亚 Neo 5G,就搭......
。GFXBench 5 霸王龙、曼哈顿 3.0、曼哈顿 3.1 1080p 离屏测试成绩分别为 88FPS、55FPS、37FPS,超过了骁龙 765G、麒麟 980。中兴在 2023 年发布的努比亚 Neo......
。 关于麒麟980,华为喊出了“6个世界第一”:全球第一颗7纳米手机芯片,全球第一颗基于Cortex-A76的芯片,全球第一颗采用G76 GPU的芯片,全球......
。 在9月3日的2020年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2020)上,华为将发布今年最新的旗舰手机及芯片,即下一代芯片麒麟9000。华为余承东曾表示由于美国一系列的打压,华为麒麟芯片......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片,3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明,下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产,因为中国台湾生产仍具有优势之后,现在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)再次暗示,下一代芯片可能会外包给英特尔生产。 据报道,英伟达用于AI......
920、麒麟925、麒麟950、麒麟980等多款芯片。从麒麟950开始,华为海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块。 麒麟芯片逐渐实现升级迭代,华为发布的麒麟9000系列芯片是全球首个采用5nm......
了端侧 AI 行业先河,其难度也是非常大的。麒麟 980 是业界首款 7nm 工艺的手机 SoC 芯片。7nm 相当于 70 个原子直径,逼近了硅基半导体工艺的物理极限,麒麟 980 实现......
传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?;近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计;3 月 21 日消息,去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力,而自从宣布与高通、谷歌合作以来,就已经取得了很大的进展。本文引用地址:三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品,但预计最早也要等到明年上半年。同时,司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
遭嫌弃 在手机芯片市场中,三星的Exynos系列芯片常常被人所遗忘,究其原因还是市场份额难以与高通、麒麟等匹敌,包括三星自己的旗舰机都采用的是双芯片战略,一部分使用高通芯片,一部分使用自家的Exynos芯片......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元。据悉,三星......
Benchmark 跑分榜单上,一款联发科技5G SoC“悄然”登榜,并以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片,并且是骁龙855 Plus总分......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩:其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。 英伟达表示,cuLitho将加速计算引入计算光刻领域,将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发,而目......
紫外微影(EUV)设备,用于制造先进芯片。 与此同时,日本经济产业省同时宣布,将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元(约合92亿人民币)的补贴,以支持在日研发下一代芯片。 其中,日本......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品,新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
华为麒麟970首曝:台积电10nm、Cat.12全球基带;华为麒麟960处理器实现了多项创新,大量技术指标甚至领先高通骁龙821,实际性能上也有很多地方实现超越。 根据台湾媒体的最新报道,华为下一代麒麟......
多轮的争议与讨论,华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。 麒麟970更上一层楼 言归正传,今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960......
传出的消息表示,已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计......
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线;8月13日消息,“合肥经开发布”发文称,日前,面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位......
秋季沟通会的邀请函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)就将正式登场。   华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级;而盾牌意味着安全性能方面的提升;鞋图......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作; 据业内信息,由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议,两者将合作研发制造下一代芯片......
带宽使用的升级 APU,进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示,预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称,这些手机计划于 2023......
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU,进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。” 联发科技表示,预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
的性能,并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说,新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。 他还称,苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代,具有10核CPU......
Cortex-A77大核心+6颗Cortex-A55效能核心组成。GPU方面,Exynos 980配备Mail-G76 MP5芯片,在配置上非常豪华。值得一提的是,这颗Exynos 980还是......
)在瑞银全球技术大会上暗示,英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片,这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。 ......
基本一致,预计下一代nova 12系列才会有比较大的升级改动。 也就是说,想要用上搭载新麒麟的华为5G中端新机,还要等等了。 此前天风国际证券分析师郭明錤 (Ming......
/Mate60 Pro等麒麟芯片机型上测试,基于OpenHarmony 4.X。 也就是说,鸿蒙原生App已经在实际测试阶段了,下一代HarmonyOS就能用上独立的App了。 据悉,在今年9月25......
为利用量产技术而使得成本降低。」 他指出,Nokia前一代芯片FP3的成功,让该公司能在下一代芯片上花费更长时间,因为FP3的性能仍然让大多数客户满意;Nokia花了大约六年时间开发FP4,比该公司一般为5~6年的......
Google正发展第二代Tensor芯片,预料搭载在下一代Pixel手机;随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市,外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机......
上的这项研究发现了契机,以解决该行业面临的两个巨大挑战:降低开发成本和加快创新步伐,以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现,与今天的方法相比,“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现,而且......
开发成本和加快创新步伐,以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现,与今天的方法相比,“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现,而且成本只有一半。 泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示:“我们......
除了供应比重将明显提升外,下一代芯片骁龙 8 Gen 4价格将调涨25~30%,因此高通可望从S25订单大幅增加中获益。 三星Exynos 2500处理器原本被视为减少对高通依赖的利器,其初步的CPU和GPU测试结果,显示......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日,半导体装备巨头Lam Research(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 泛林表示,这是......
980上演示的一种资源调度分配策略,帧数、功耗提升大概10%,被华为营销为30%确是有些夸张了。另外,华为号称GPU Turbo功耗降低30%,性能提高60%实际上是拿麒麟970开启GPU Turbo......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息,知情人士称,美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励,帮助其在日本生产下一代存储芯片......
 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通......
10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴,以支持在日研发下一代芯片。 封面图片来源:拍信网......

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