资讯
消息称纯血鸿蒙加持下 华为能让下代麒麟芯体验媲美骁龙8 Gen 4(2024-06-25)
鸿蒙）后，CPU性能等效骁龙8G2/A16。
预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下， CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平，体验上和骁龙8G4掰手腕。
至于NPU性能表现相比麒麟9010......
华为麒麟处理器主要有哪些工艺及类型？(2024-01-10)
930、麒麟970等。其中，麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台，首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片工艺相同。麒麟970搭载的AI运算能力是上一代的25倍，并开......
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？(2023-08-08)
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？;华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪，随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营，群雄并起，手机芯片......
手机“芯”战局(2020-12-07)
虽然没有重点介绍骁龙888的制程工艺，但不得不说的是，随着骁龙888的发布，5G手机高端芯片集体迈入5nm时代。
回顾去年发布的主流5G手机芯片，海思麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1000等大......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
设计又面临哪些新的挑战?
入局玩家越来越多
在CES2021上，三星发布了旗舰芯片Exynos 2100，这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰(2024-04-28)
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露，华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器，此外还将发布海思麒麟9010智能......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片(2024-01-22)
龙、曼哈顿 3.0、曼哈顿 3.1 1080p 离屏测试成绩分别为 88FPS、55FPS、37FPS，超过了骁龙 765G、麒麟 980。
中兴在 2023 年发布的努比亚 Neo 5G，就搭......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片(2024-01-22 11:17)
。GFXBench 5 霸王龙、曼哈顿 3.0、曼哈顿 3.1 1080p 离屏测试成绩分别为 88FPS、55FPS、37FPS，超过了骁龙 765G、麒麟 980。中兴在 2023 年发布的努比亚 Neo......
华为海思成长史，凭什么可以成为国产骄傲？(2022-12-28)
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关于麒麟980，华为喊出了“6个世界第一”：全球第一颗7纳米手机芯片，全球第一颗基于Cortex-A76的芯片，全球第一颗采用G76 GPU的芯片，全球......
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
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在9月3日的2020年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2020）上，华为将发布今年最新的旗舰手机及芯片，即下一代芯片麒麟9000。华为余承东曾表示由于美国一系列的打压，华为麒麟芯片......
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光(2023-06-05)
黄仁勋才挺台积电将生产英伟达下代芯片，3纳米RTX5090规格曝光;就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明，下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产，因为中国台湾生产仍具有优势之后，现在......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产(2023-12-12)
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。
据报道，英伟达用于AI......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
920、麒麟925、麒麟950、麒麟980等多款芯片。从麒麟950开始，华为海思的SoC芯片中开始集成自研的ISP模块。
麒麟芯片逐渐实现升级迭代，华为发布的麒麟9000系列芯片是全球首个采用5nm......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
华为芯片背后的神秘大佬，「拯救」了摩尔定律(2023-10-30)
了端侧 AI 行业先河，其难度也是非常大的。麒麟 980 是业界首款 7nm 工艺的手机 SoC 芯片。7nm 相当于 70 个原子直径，逼近了硅基半导体工艺的物理极限，麒麟 980 实现......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计;3 月 21 日消息，去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片(2023-02-02)
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会（NSF）资助5000万美元。据悉，三星......
不止高通和联发科，三星也向荣耀“暗送秋波”？(2020-12-14)
遭嫌弃
在手机芯片市场中，三星的Exynos系列芯片常常被人所遗忘，究其原因还是市场份额难以与高通、麒麟等匹敌，包括三星自己的旗舰机都采用的是双芯片战略，一部分使用高通芯片，一部分使用自家的Exynos芯片......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
联发科：昨天你对我爱答不理，今天我甩个5G(2023-01-01)
Benchmark 跑分榜单上，一款联发科技5G SoC“悄然”登榜，并以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片，并且是骁龙855 Plus总分......
投资超50亿美元！美光科技将在广岛建立新芯片厂(2024-05-28)
紫外微影（EUV）设备，用于制造先进芯片。
与此同时，日本经济产业省同时宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元（约合92亿人民币）的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
其中，日本......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带(2016-11-23)
华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带;华为麒麟960处理器实现了多项创新，大量技术指标甚至领先高通骁龙821，实际性能上也有很多地方实现超越。
根据台湾媒体的最新报道，华为下一代麒麟......
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线(2024-08-13)
面向L4级自动驾驶 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下线;8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在？(2016-12-29)
多轮的争议与讨论，华为内部最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。这一提案得到了华为高层领导的高度认可。
麒麟970更上一层楼
言归正传，今年推出的麒麟960创造了多项行业第一。麒麟960......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作(2022-12-07)
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作;
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片......
华为海思勇夺国内十大集成电路龙头(2016-10-20)
秋季沟通会的邀请函曝光，10月19日全新的麒麟芯片（预计会命名为麒麟960）就将正式登场。
华为在邀请函中做了不少暗示。譬如眼睛图案可能代表视频ISP的升级；而盾牌意味着安全性能方面的提升；鞋图......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23 14:52)
带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公司还补充称，这些手机计划于 2023......
联发科确认：借助天玑 9300 处理器，生成式 AI 将可在手机本地运行(2023-08-23)
占用空间访问和 DRAM 带宽使用的升级 APU，进一步增强 LLM 和 AIGC 表现。”
联发科技表示，预计支持 Llama 2 的生成式人工智能应用将可用于搭载其下一代芯片组的手机。该公......
盘点曾占有一席之地的三星SoC！如今掉队了(2022-12-23)
Cortex-A77大核心+6颗Cortex-A55效能核心组成。GPU方面，Exynos 980配备Mail-G76 MP5芯片，在配置上非常豪华。值得一提的是，这颗Exynos 980还是......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。
......
华为新机曝光！ 明年新麒麟将全面取代高通(2023-10-08)
基本一致，预计下一代nova 12系列才会有比较大的升级改动。
也就是说，想要用上搭载新麒麟的华为5G中端新机，还要等等了。
此前天风国际证券分析师郭明錤 (Ming......
不再兼容安卓！鸿蒙原生App已在Mate60 Pro等麒麟机型测试(2023-12-28)
/Mate60 Pro等麒麟芯片机型上测试，基于OpenHarmony 4.X。
也就是说，鸿蒙原生App已经在实际测试阶段了，下一代HarmonyOS就能用上独立的App了。
据悉，在今年9月25......
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机(2021-11-01)
Google正发展第二代Tensor芯片，预料搭载在下一代Pixel手机;随着Google Pixel6系列及其搭载的Tensor自研芯片上市，外界持续观察这款全新芯片如何将Pixel手机......
Nokia新一代Tb级处理器将推动网络革命(2017-06-19)
为利用量产技术而使得成本降低。」
他指出，Nokia前一代芯片FP3的成功，让该公司能在下一代芯片上花费更长时间，因为FP3的性能仍然让大多数客户满意；Nokia花了大约六年时间开发FP4，比该公司一般为5~6年的......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
泛林集团总裁兼首席执行官 Tim Archer表示：“我们......
三星新旗舰手机将弃自家芯片(2024-06-21)
除了供应比重将明显提升外，下一代芯片骁龙 8 Gen 4价格将调涨25~30%，因此高通可望从S25订单大幅增加中获益。
三星Exynos 2500处理器原本被视为减少对高通依赖的利器，其初步的CPU和GPU测试结果，显示......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术(2022-09-21)
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
泛林表示，这是......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片......
存储龙头计划兴建新工厂！(2024-05-29)
10月，日本经济产业省正式宣布，将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴，以支持在日研发下一代芯片。
封面图片来源：拍信网......
安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器(2024-05-23)
CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
将建立工作人员定期交流机制，鼓励并促进双方信息互动与人员互访，实现多层次人员交流合作。
中科院微电子所副总工程师梁利平研究员表示：“小基站在5G商用和下一步网络建设中正在扮演着越来越重要的角色，同时其产业化也离不开新一代芯片......
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enable high-speed communication.. ;Bel FUSE公司 - 贝尔，在未来的全球连通性的驱动力，生产的计算机，网络和电信行业的质量组件。与这些市场的领导人，高速通信的下一代
;九麒麟;;
;何麒麟;;
;麒麟公司;;