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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-14)
无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田......
投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂(2022-11-08)
新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是......
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶(2021-08-27)
。
晶瑞电材表示，目前不少集成电路用关键材料已经成为我国“卡脖子”的技术领域，光刻胶是核心“卡脖子”材料，海外厂商垄断90%以上的市场，国产替代需求迫切，空间巨大。
目前，公司ASML1900......
3家半导体企业签约金桥综保区：安集微电子、中微半导体扩产，芯跃半导体新入驻(2021-08-02)
集成电路设备、第三代半导体材料、世界领先的新药研发及生产外包、药物临床前测试等关键核心技术的行业翘楚，总投资额超12.8亿元。
图片来源：浦东发布
其中，国内半导体关键材料......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
科技华东总部基地等项目；山东烟台签约项目则包括半导体关键材料项目、测温设备和芯片设计项目等。
浙江余杭部分项目介绍
近日，浙江余杭举行2021年一季度项目集中开工暨“云签约”活动，100个项目，总投......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
市场规模达到650亿元，其中封测材料市场规模达到了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。江丰电子表示，江丰同芯产品正式投产后将迅速投放市场，有效......
200亿元！湖北先导电子信息产业园一期项目预计10月试产(2024-08-13)
先导电子信息产业园总投资200亿元，是荆州市招商引资规模最大的半导体材料项目，计划建设集成电路关键材料、稀散金属回收加工、新一代半导体材料、太阳能电池及创新研究院等子项目。建成后，将加......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
围绕5G/6G通信用关键高性能材料面临的重大需求，优先发展新一代高性能通讯用低损耗电磁介质陶瓷、精密压电、介电、多铁、半导体等新材料，重点研究材料与器件一体化设计新原理、制备新工艺、器件......
进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产(2024-06-27)
进度条达75%！睿昇半导体项目预计7月投产;据“丽水经济技术开发区”介绍，睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目建设进入冲刺攻坚阶段，预计7月投产。
睿昇半导体是宁波江丰电子材料......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
/6G通信的信息功能材料
围绕5G/6G通信用关键高性能材料面临的重大需求，优先发展新一代高性能通讯用低损耗电磁介质陶瓷、精密压电、介电、多铁、半导体等新材料，重点研究材料......
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌(2022-04-28)
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌;4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。
在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体......
广东珠海100亿碳化硅相关项目开工！(2024-11-18)
现投产。
据悉，该项目核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。其中，碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料。
报道......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
产业创新能力。到2025年，碳化硅、氮化镓等关键材料国产化率实现大幅提高，芯片设计能力达到国际先进水平，全产业链基本实现自主可控，打造百亿级国家第三代半导体产业高地。
具体......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月27日，宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式，项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料......
硅片产业发展迅速，国内超77亿并购案出现(2023-01-28)
英寸半导体硅片量产，并已完成了重点客户的产品认证程序。已建成厂房及配套设施可满足60万片/月的产能，而设备产能仍在爬坡上量阶段。
众所周知，硅片是半导体制造的关键材料，自2020年下半年起，在5G......
最高资助5000万元！深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
最高资助5000万元！深圳大力发展半导体等领域关键材料;本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。
《若干措施》重点聚焦新能源材料、电子信息材料、生物医用材料、先进金属材料、高分子材料、绿色建筑材料......
总投资40亿，11月开工，中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江(2021-11-02)
个重大项目，总投资超100亿元，包括中欣晶圆8至12英寸外延片项目、浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目、江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化以及正帆科技特气和检测等多个半导项目。
其中......
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山(2021-05-11)
电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心，以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材（钌靶）项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。研发中心和产品试验项目计划总投资2.5亿元，租赁......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍(2022-11-11)
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍;尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。
据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家......
“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域(2021-03-15)
、油气勘探开发等领域关键核心技术。
图片来源：新华社
其中，集成电路攻关方面，《纲要》指出，集成电路设计工具、中电装备和高纯靶材等关键材料研发、集成......
瑞联新材拟4.91亿元投建光刻胶及高端新材料产业化项目(2023-08-28)
光刻胶、医药中间体及其它电子精细化学品等产品的生产。
瑞联新材表示，光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，伴随国内外晶圆厂商产能扩张逐步落地，半导体相关材料......
第三代半导体关键材料 中国对镓、锗等出口限制今日生效(2023-08-01)
第三代半导体关键材料 中国对镓、锗等出口限制今日生效;8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。
这两种都是半导体行业中的关键材料......
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料;9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料......
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产(2021-10-08)
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产;据平阳发布消息，10月2日下午，总投资120亿元的正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料在平阳正式投产，实现......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
备稳定性等方面取得可喜成绩。此前4月，科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产，打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁。
具体来看，在尺寸、厚度方面，科友半导体实现了高厚度、低应力6......
镓、锗等半导体关键材料出口管制 台积电回应：没有任何直接影响(2023-07-07)
镓、锗等半导体关键材料出口管制 台积电回应：没有任何直接影响;此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积......
杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
区、余杭区、临平区、建德市为重点，支持大尺寸硅片等关键材料的研发攻关；提升光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、功能高分子材料等的自给率和本地化配套率；提高电路测试、分选、超洁净流控系统、半导体外延、化学......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料......
第三代半导体、元宇宙写入上海电子信息产业发展十四五规划(2022-01-05)
共性基础技术发展能力。
第三代半导体、6G、量子计算、元宇宙等技术被写入上述《规划》，其中，针对第三代半导体，上海将开展关键材料设计与制备工艺攻关，加速第三代半导体......
官宣，半导体领域又一起并购案新进展(2024-01-12)
获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。
瑞萨表示，此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
产业高质量发展的重要增长极。
德州天衢新区是德州发展半导体产业的主阵地，目前，德州天衢新区依托中国有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地800余亩，总投资93.4亿元的中国集成电路关键材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
乎逻辑的合作伙伴，”Hidehito Takahashi表示。“我们想参与其中，但这意味着将耗费大量资金，所以我们必须考虑清楚该如何去做。”
日本有许多鲜为人知的公司，它们在某些关键材料（如半导体......
先导薄膜材料将于年内投产，满产后年产能可达1万片(2022-03-10)
来源：合肥日报
先导薄膜材料副总经理刘洪浩表示，公司新建的这条半导体靶材产线，将在年内投产，满产后年产能可达1万片，将带来15亿元左右的年产值。这个项目的产品将供应国内的存储芯片厂商，能有效推进半导体关键材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
乎逻辑的合作伙伴，”Hidehito Takahashi表示。“我们想参与其中，但这意味着将耗费大量资金，所以我们必须考虑清楚该如何去做。”
日本有许多鲜为人知的公司，它们在某些关键材料（如半导体......
日本或将放松对韩半导体材料出口管制(2023-03-07)
的本土化生产，但进展不算太顺利。媒体报道，日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”。
日本拥有完整的半导体......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
液和抛光垫组成。其中CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，而主要的关键材料即抛光液和抛光垫，其市场份额分别占比分别为 49%、33%。抛光......
瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日(2024-01-24)
交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。该交易预计将于2024年下半年完成，但需获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。
瑞萨表示，此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料......
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕(2022-04-14)
要系光刻胶项目研发和参与的国家重大科技项目研发费用。其称，公司半导体产品销售收入不断增长，都是公司长期以来关心关注研发和项目推进取得的回报。
资料显示，上海新阳目前主要从事两类业务：一类是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料......
武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》：打造集成电路产业链聚集区(2022-01-18)
发展中小尺寸显示面板、大尺寸显示面板等产业，加快半导体显示产业链向上下游延伸发展，培育核心设备、关键材料、模组、元器件、显示终端等产业，推进华星t4、华星t5、天马G6二期、京东方10.5代线扩产、创维......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
先进还与博世集团与签署了战略合作长期协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。
除了天岳先进，其他碳化硅衬底厂商天科合达已与英飞凌签约，合作制备8英寸衬底；三安光电则与意法半导体结盟共建8英寸碳化硅外延、芯片......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
产学研合作。
据介绍，鼎龙股份目前重点聚焦光电成像显示及半导体工艺和显示材料领域，其及子公司已开展多项半导体工艺材料、半导体显示材料及其上游原材料的研究项目，如：CMP抛光垫、抛光液、清洗液等，抛光垫制备用关键原材料......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
技术为重点，开展产业技术应用研究和集成创新，促进科技成果转移转化，衍生孵化科技型企业，培养高层次创新人才，着力打造具有国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。
半导体陶瓷是敏感元器件及传感器技术的关键材料......
容大感光拥6.70亿元巨资，深耕光刻胶领域(2022-03-09)
干膜、特种油墨、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列感光电子化学品。
容大感光公告指出，感光干膜作为PCB光刻工艺中的关键材料，公司自2018年起即组建研发团队负责该领域的技术攻关；2021年9......
三星将建5座芯片厂；日解除对韩半导体材料出口限制(2023-03-20)
的相关仲裁。
2019年7月，日本宣布对出口韩国的高纯度氟化氢、光致抗蚀剂和氟聚酰亚胺三种半导体相关产品关键材料加强审查与管控，前述受限产品都是智能手机、芯片等产业的重要原材料。
资料......
新能源汽车电驱动系统关键技术及其发展趋势(2024-10-30 08:12:55)
积比电容器、高功能安全等级主控芯片等关键元器件与新型半导体材料功率器件技术；
▶
制造......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。
晶盛机电进一步表示，公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料......
上海临港“十四五”规划：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元(2021-08-13)
智能、民用航空等先进制造业产业集群。
图片来源：上海市人民政府官网截图
其中集成电路产业方面，《规划》提出要建设“东方芯港”特色产业园区。围绕集成电路制造、贸易、核心装备、关键材料、高端......
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基(2024-03-28)
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基;据合肥新站区官微消息，3月26日，（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端项目奠基仪式在新站高新区举行，投产后将实现光刻胶关键材料......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
封面图片来源：拍信网......
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;香港康迪威科技有限公司;;香港康迪威电子科技有限公司于2004年成立，专注于从事LCD关键材料――偏光板的市场开发和技术服务。公司致力于为国内LCM生产商提供日本、韩国、台湾
司采用自主知识产权的工艺控制技术，并得到国外专家的支持和帮助，技术领先，关键设备、材料等均进口。全部制程环境均为标准半导体超净空间，ISO9001质量体系保证。我们的经营宗旨是为客户提供一流的产品和热情周到的服务。
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;北京帕尔帖技术开发有限公司;;关键词【电子制冷器件\ 电子制热器件 \温差发电\ 半导体制冷 \半导体制热 \cpu温度智能控制器\ 导热硅脂 \保温材料\电源滤波器\制冷技术咨询与合作】 电子
激光器和聚焦镜片的设计制造方面积累了丰富的经验，可以有效地保证激光产品具有良好的光电及光学性能。激光聚焦镜片是半导体激光器的关键部件，可以使激光二极管发出的光线按照不同的用途进行聚焦，以满足各行业对半导体激光器各种不同的需求。半导体
;深圳市捷佳半导体贸易有限公司;;我公司成立于2000年，公司主要是做半导体原材料及半导体成品，公司产品主要进口台湾、日本、美国，公司所有产品都符合国际环保标准，欢迎来电洽谈。
;杭州尚途半导体有限公司;;杭州尚途半导体有限公司是电子原器件、集成电路芯片、电子材料、自动控制设备及模块、通讯设备、电子材料、IC等产品专业生产加工的有限责任公司,公司
;北京新兴肯伯利技术开发有限责任公司;;北京新兴肯伯利技术开发有限责任公司是一家专业从事半导体电子器件生产材料、半导体设备及配件供应的高科技公司，是中国半导体协会会员单位。公司成立于1995年，主要代理国外知名公司的半导体