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晶晨股份：2021年营收连创历史新高 全年芯片出货量超过1.5亿颗(2022-02-25)
晶晨股份：2021年营收连创历史新高 全年芯片出货量超过1.5亿颗;2月24日，晶晨股份发布2021年度业绩快报公告。
公告显示，2021年度，晶晨股份营业收入不断提升并连创历史新高，四个......
终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%(2022-01-18)
终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%;1月17日晚间，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布2021年年度业绩预增公告。
晶晨......
晶晨股份：预计前三季度净利润为4.83亿元-5.03亿元，实现扭亏为盈(2021-10-18)
晶晨股份：预计前三季度净利润为4.83亿元-5.03亿元，实现扭亏为盈;10月15日晚，晶晨股份发布2021前三季度业绩预告的自愿性披露公告。
图片来源：晶晨股份公告截图
晶晨......
晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区(2021-07-16)
驱动市场占有率第一的企业。此次签约，晶丰明源将在成都高新区成立西部地区研发运营总部，负责晶丰明源先进电源管理技术的预研工作和旗下部分电源管理类芯片的研发、测试、供应链管理、销售和客户支持工作。
晶晨......
AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距(2024-05-06)
AI强国梦一场空？ 韩研究团队悲曝惊人差距;韩总统尹锡悦野心勃勃，力拼让韩国成为全球三大AI强国之一。可是据韩媒报导，光是在AI技术战争第一线的大学研究团队就已经惨输，因为经费不足，无法取得辉达最新芯片......
去年全球出货1.51亿智能音箱：近半采用MTK芯片(2021-05-10)
去年全球出货1.51亿智能音箱：近半采用MTK芯片;国际电子商情10日讯，据Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务日前发布的最新报告指出，在2020年全球出货的1.51亿智......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。
而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。
从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁......
美商务部长表态：将允许英伟达有限度对华出售AI芯片(2023-12-12)
与他们有着密切的工作关系。他们会共享信息。”
针对雷蒙多的最新言论，英伟达表示，正在与美国政府合作，遵循其明确的规则，并寻求“为全球客户提供合规的数据中心解决方案”。
美国商务部拒绝就是否计划限制英伟达的新芯片......
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场(2023-11-27)
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场;据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。
据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片......
AI需求大增！传英伟达 B100 提前至明年Q2发布(2023-10-18)
表日期从2024年第四季提前至第二季，预计将使用SK海力士的第五代高频宽记忆体HBM3e来驱动其最新芯片。
由于AI市场......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
五家企业IPO迎来最新进展！;近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片(2023-10-07)
比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。在
方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片......
智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资(2024-02-13)
智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资;2024年2月4日，圭步微电子宣布获得新一轮战略融资。本轮融资由知名产业投资机构博世创投以及清华控股旗下金信资本等投资方联合投资。本轮融资将主要用于加快芯片......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备(2022-12-14)
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备;
12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计......
苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
还推出了两款新硬件产品，全新设计的笔记本电脑MacBook Air和MacBook Pro，两款都使用了苹果最新芯片M2。
M2芯片：CPU提升18%，GPU提升35%
从官方披露信息看，作为......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy;IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，在 Galaxy Unpacked 活动上发布了最新......
汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”(2022-08-15)
汽车“缺芯周期”延续，车企与芯片厂商加速“绑定”;近日，汽车行业数据预测公司 Auto Forecast Solutions（以下简称为“AFS”）披露了一组最新数据：截至 8 月 7 日，由于芯片......
AI芯片巨头英伟达Q1净利暴涨628%(2024-05-23)
就包括炙手可热的H100芯片。”
英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议表示，今年Blackwell有望带来非常多营收。Blackwell预计在第二财季(5-7月)出货、Q3扩产，客户Q4底前即可在数据中心安装这些最新芯片......
88.8亿市值！伟测股份登陆科创板，上市大涨65.7%(2022-10-26)
，伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片......
耐能发布最新神经处理单元KL730 可用于自动驾驶汽车(2023-08-16)
媒报道，该公司宣布发布最新KL730 NPU，其能效比之前的型号高出四倍。 新芯片旨在加速GPT、基于Transformer的AI模型。
图片来源：耐能
耐能的芯片主要针对边缘应用，例如......
英伟达“地表最强”AI芯片售价3-4万美元(2024-03-20)
场地位。在命名序号上，最新亮相的产品直接跳过了100的序列，而是直接以“B200”命名。
英伟达称，Blackwell拥有六项革命性的技术：
全球最强大的芯片：Blackwell架构GPU由......
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3(2023-10-07)
能力快 14.7 倍。
GPU 方面
在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个......
疯狂的半导体股，谁是市盈率之王？(2021-01-12)
停板榜首，卓胜微以570.54元的收盘价，进入高价股Top 5……
红红火火了将近一年的芯片股，当然不止这些看点。全球半导体观察统计了过去一年A股的半导体企业相关数据，从这些数据中，带领......
高通公司发布无线音频芯片组QCC305x 改善降噪和续航能力(2020-12-17)
，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，该公司将推出其无线产品组合中的最新芯片组QCC305x。
不出所料，这是一款功能更强大的芯片，与前代304x的三个核心相比，它拥......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
全力争取台积电设立第3座晶圆厂...详情请点击
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五家企业IPO迎来最新进展
近日，包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性......
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能(2023-03-31)
迄今最高存储密度器件面世，有望在便携式设备内实现强大的人工智能;
新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网
美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新......
上海集成电路，又有新动作！(2024-10-14)
中国集成电路产业发展的“领头羊”，上海市国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一，涵盖了从芯片设计、晶圆代工、封装测试、材料、设备等全产业链。根据世界集成电路协会最新发布的《全球......
黄仁勋证实英伟达为中国开发特供芯片：要符合美国规定(2023-11-30)
，这些芯片不会违反美国的出口管制规定。
按照黄仁勋的说法，英伟达必须开发出符合出口管制规定的新芯片，一旦满足规定的要求，我们就会回到中国销售。
不过黄仁勋也重申，英伟......
华为手机芯片份额归零(2022-12-21)
出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。
报告指出，华为没法从台积电、三星获取新芯片，旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。
其它厂商方面，排在......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维集成技术的代表企业武汉新芯......
联发科蔡力行：2018下半年推7nm芯片(2017-08-01)
将有2 款新芯片上市，明年还会再推2 款以上新芯片，另外也会强化入门型芯片平台，推具成本优势产品，逐步提高市占率，目前客户导入进度不错，产品规划也很到位。
他强调，如同......
解密长江存储，靠啥打破全球存储垄断格局？(2022-12-30)
是美国豪威的图像传感器（豪威，索尼和三星是手机摄像头的图像传感器芯片的高端三巨头）开始找武汉新芯生产制造，但新芯公司仍处于艰难地步。于是2011年，中芯国际投资10亿美元最终控股子武汉新芯......
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土(2021-09-26)
200亿美元！英特尔2座新芯片工厂动土;9月24日，英特尔宣布，位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基，这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺。
图片来源：英特......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平......
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通(2016-10-18)
”，新芯片采用 10 纳米制程，预料会比前代 14 纳米的 Exynos 8890 更为省电。外传 Exynos 8895 采 big.LITTLE 架构，具有 4 个 Cortex-A73 核心、4......
紫光国芯停止收购长江存储，存储“超级战舰”抛锚(2017-07-17)
紫光国芯停止收购长江存储，存储“超级战舰”抛锚;
来源：内容来自证券时报 ，谢谢。
据证券时报报道，紫光国芯7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片......
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升(2024-11-25)
AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升;
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二......
简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户(2023-06-28)
简化半导体设计验证！ AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户;FPGA（现场可编程逻辑栅阵列）灵活性高，成为智能网卡、电讯网络等各种应用的理想选择。AMD（前身为赛灵思）27日发表最新Versal......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”;1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元，并表示，未来10年将在美国当地投资1000亿美......
苹果芯片再升级！传言下半年推出iMac配置M3(2023-03-07)
清楚的是新的MacBook Airs是否会搭载芯片。Gurman推测，"至少 "13英寸机型可能采用苹果的最新芯片，因为该公司已经提供了M2版本的超便携产品。......
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%(2023-10-09)
倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。本文引用地址：据介绍，特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，而该公司可能会在未来采用该芯片制造商的即将推出的节点。苹果的最新芯片技术历来先在iPhone中亮相，然后才传入iPad......
消息称谷歌首款Pixel完全定制芯片将推迟至2025年发布(2023-07-07)
原计划将搭载于明年发布的 Pixel 系列智能手机。
谷歌最新的 Pixel 7 系列智能手机搭载了自研的 Tensor G2 芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。
消息人士表示，谷歌......
2017 年中国将推自主生产 32 层堆叠 3D NAND 闪存(2016-10-22)
的发展名列最优先位置，也是全国各地都抢着争取的项目。其中，中国国家级的储存芯片基地在武汉，目前投资超过 240 亿美元。之前由新芯科技主导，在 2016 年 7 月份紫光集团收购了新芯......
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%(2023-10-10)
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。
据三星介绍，Exynos 2400特别......
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争(2023-06-21)
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争;6 月 21 日早间消息，思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。
新芯片......
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品(2016-10-18)
30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic......
AMLOGIC作为合作伙伴支持FOXXUM OS 4(2022-08-24)
战略和长期合作关系，作为Foxxum OS4的第一家芯片合作商。
AMLOGIC作为合作伙伴支持FOXXUM OS 4
广泛使用的RDK解决方案与已部署在其他基于RDK的高端电视中的晶晨T962系列SOC的集......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构(2023-04-18)
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构;DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上......
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