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自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平(2024-07-29)
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平;
近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施(2023-12-19)
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密(2023-12-19)
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
英唐智控拟收购日本先锋微技术，切入芯片设计领域！(2020-03-05)
时间采访了企业相关负责人。
回顾2019年，上市分销商的收购案很少，且以失败告终。对于2020年分销领域里的第一起收购案，该负责人表示：有信心完成收购！
一方面，“布局半导体上游领域”是英......
日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体......
官宣！闻泰与NWF达成收购协议(2021-07-06)
很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体生产技术，成为南威尔士复合半导体集群的一个重要组成部分”......
消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。
6英寸、8......
TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程;
Oct. 31, 2023 ----
近年来随着地缘政治纷扰不断，各地......
Nelson博士表示：“新港工厂所有权的变更标志着该工厂及所在地区朝着未来迈出了重要一步。我们很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂(2023-12-19)
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂(2023-12-19 15:20)
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
Qorvo 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖(2024-12-17 14:02)
Qorvo 荣膺 GSA 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖;
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发......
踌躇中的中国半导体再融资——并不乐观的上市公司半年报(2023-09-27)
是目前中国产业变化最大且影响最明显的外部因素。 本文引用地址：得益于过去两三年大环境的推动，中国产业迎来企业集体上市潮，在目前半导体相关的146家上市企业中，19家为2021年IPO成功的企业，50家为......
传铠侠与西数合并协商进入最终阶段(2023-06-05)
。一旦合并，双方该事业营收规模将达2.5万亿日元，将匹敌龙头厂三星电子。
报道引述关系人士指出，铠侠、西部数据考虑出资设立一家新公司，统合半导体生产和营运。预估将在由铠侠掌握主导权下、持续......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
半导体上市企业融资计划生变;半导体上市企业至纯科技融资计划生变。2021年8月，至纯科技宣布拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体......
日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目(2024-01-31)
日本将提供至多452亿日元，补贴新一代光电融合半导体项目;1月30日，日本经济产业省宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效......
遭SK海力士反对，铠侠与西部数据并购恐生变(2023-10-18)
数据考虑出资设立一家新公司，统合半导体生产和营运。预估将在由铠侠掌握主导权下、持续针对出资比重等细节进行协商。其中，铠侠将对合并后的公司出资43%、西部数据出资37%，剩余20%股权由东芝等现有股东持有，而合并后的公司未来也计划上市......
中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌(2023-03-01)
）半导体材料有限公司”。
据天眼查信息，中环领先徐州基地经营范围包括半导体硅片材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产、销售；技术研发、技术......
凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡，独家APS软件平台让开发升级更容易(2021-03-05)
满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。
凌华科技产品行销经理厉明松表示：“我们具备20多年自动化设备应用的经验，常听......
台积电首次透露 3 纳米先进制程已有 300 到 400 人团队研发中(2016-10-18)
产业的强项。
此外，台湾半导体业占全体上市柜公司获利达 26%，更带动的许多周边其他电子、电子零部件、电子渠道相关产业的发展。而且，在未来创新、应用会更广泛的情况之下，台湾的半导体......
有惊无险！比亚迪半导体恢复科创板发行上市审核(2021-09-03)
十四条的相关规定，深圳证券交易所创业板中止了对比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。（相关阅读：）
而如今，IPO审核资格得以恢复后，似乎也意味着比亚迪半导体上市节奏加快。
回顾此前，深交所于6月29......
东芯半导体科创板上会在即 未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存(2021-04-09)
来源：上市委会议公告截图
资料显示，东芯半导体是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于5G通信、物联......
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...(2021-07-13)
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...;前两周，《国际电子商情》统计了10家国产半导体上市企业的2021年半年度业绩预告，他们的营收和净利润均实现正向增长。其中......
约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约(2024-07-17)
器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
东天岳先进科技股份有限公司是苏州达波新材科技有限公司第二大股东。
苏州达波新材科技有限公司专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务；山东天岳先进科技股份有限公司是一家专注于宽禁带（第三......
比亚迪半导体IPO进展“神速”，已获深交所受理(2021-07-01)
的脚步，于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。（回顾：）
2021年5月11日比......
穿越高库存“寒冬”，国产半导体产业链蓄势升级(2022-12-19)
穿越高库存“寒冬”，国产半导体产业链蓄势升级;历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累，国际半导体巨头纷纷缩减资本开支，A股半导体上市......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
并不具备本征可拉伸性。使用在聚合物主链引入柔性基团或在橡胶体中共价嵌入半导体聚合物等分子设计方法可以制备本征可拉伸的半导体，然而该方法需要复杂的有机合成手段。通过混合半导体......
“飞来横祸”！估值百亿元的“车芯第一股”种子选手IPO意外中止(2021-08-23)
的脚步，于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。（回顾：）
2021年5月11日，比亚......
韩国公布半导体强国规划：153家企业十年投资将超4500亿美元(2021-05-14)
韩国公布半导体强国规划：153家企业十年投资将超4500亿美元;5月13日，韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。
据悉，韩国......
这家IGBT半导体公司拟上市，已接受IPO辅导(2021-01-21)
工作。
2020年12月30日，比亚迪股份有限公司发布公告称，公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市......
功率半导体，未来怎么卷(2023-09-06)
镓）、金刚石等第四代半导体上。
半导体的寒冬已经持续超过一年，无论从业绩上来看，还是从投资总额上来看，还能保持向上的领域屈指可数。而宽禁带半导体（WBG）就是这样的一个领域，无论市场如何动摇，都在......
韩国宣布打造全球最大半导体产业供应链(2021-05-14)
韩国宣布打造全球最大半导体产业供应链;海外网5月12日电 据韩联社报道，韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。
具体......
解散！现代汽车自研芯片计划受挫(2024-12-26)
三星电子加入现代汽车，也在重组期间辞职。
该媒体解读认为，现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称，这是为了“集中力量，增强协同效应”。
PARTNER......
韦尔股份上半年净利暴增1206%(2020-08-21)
与盈利双双实现爆发式增长，2019年全年营收136.32亿，同比增长343.93％，净利润为4.66亿，同增221.14％，如今韦尔股份仅仅半年时间净利润已经是去年全年的2倍有余。
目前，在国内半导体上市......
成立14年、负债超5亿元：知名半导体企业世纪金光破产清算！(2024-12-20)
对世纪金光依法享有到期债权，公司未能按期足额清偿债务，且经法院强制执行仍无法履行清偿义务，已具备破产原因。
世纪金光官网信息显示，北京世纪金光半导体有限公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体......
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体，获政府 450 亿日元补助(2024-01-29)
英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体，获政府 450 亿日元补助;1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！(2021-09-08)
纪金光进行全方位扶持。
官网介绍称，世纪金光成立于2010年12月，其前身为中原半导体研究所。公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业。在终......
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工(2024-11-22)
产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于......
来源：Yole，《复合半导体市场监测》 I 2022 年第四季度）。因此，氮化镓连同硅和碳化硅一起，配合混合反激（Hybrid Flyback）和多级实施等新型拓扑结构，正逐渐成为制造功率半导体......
英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时(2023-03-03 17:28)
，《复合半导体市场监测》 I 2022 年第四季度）。因此，氮化镓连同硅和碳化硅一起，配合混合反激（Hybrid Flyback）和多级实施等新型拓扑结构，正逐渐成为制造功率半导体的关键材料。2022 年......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈......
凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡搭配独家APS软件平台让开发升级更容易(2021-03-03)
科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD......
凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡搭配独家APS软件平台让开发升级更容易(2021-03-03)
科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD......
官宣！比亚迪半导体将分拆上市(2020-12-31)
的议案》 ，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。并表示此次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。
利多消息传出后，比亚迪股价31日早盘跳空开高后持续上涨。截至31日上......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合......
半导体行业冷暖不相通，存储芯片表现过人，企业布局蜂拥而至(2023-07-24)
业绩或将继续承压。
“冰火两重天”折射行业现状
实际上，半导体上市公司上半年业绩所展现出的“冰火两重天”也折射了行业现状。在半导体设备一端，不少......
相关企业
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
;杰盟科研股份有限公司;;杰盟科研（Alliantech Co., Ltd.） ,成立於西元2010年3月, 主要业务为电子零组件及存储类成品之业务行销, 整合半导体上游资源, 搭配
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
;武汉凌云光电科技有限责任公司;;武汉凌云光电科技有限责任公司成立5年以来一直致力于开发、制造、销售和代理以半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、半导体泵浦固体激光器为核心的系列产品、配件，及其
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
功开发出在业界有影响力的IC：触摸调光IC，同步七彩LED控制IC，圣诞灯串控制系列IC。我司与台湾半导体设计厂商有良好的合作关系（MT，SM，M）；与国内的第一家民营半导体上市公司（杭州士兰）关系
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市