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研发客服北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议，但涉及的财务条款尚未披露，双方预计这项交易将于2024年上半年完成。该交易完成之后，将会拥有世界领先的功率放大器和滤波器产品的封装测试能力，并且近一步强化其进军半导体制造产业链的战略。
本文引用地址：主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，该公司由RFMD和Triqunt两家领先公司合并而成，在中国有北京和山东德州两大半导体制造中心，其中北京工厂为RFMD的早期工厂，山东德州工厂为合并后在中国市场规划的新工厂，并于2017年投入使用。的主要业务之一是智能手机市场，苹果公司列为其客户之一，其他的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。
Qorvo表示，北京和德州设施目前主要用于公司先进蜂窝产品的封装和测试。该交易完成后，将收购这两处设施的业务和资产，包括物业、工厂和设备以及现有员工。Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据一份新签订的长期供应协议，立讯精密将会为Qorvo提供芯片的封装和测试服务。
“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时支持我们的长期毛利率目标，并确保我们为中国客户提供服务的连续性。”威讯联合半导体CFO格兰特·布朗(Grant Brown)表示。
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