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芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司......
     吉永商社     安徽大学     思远半导体     宁波飞芯电子科技有限公司     3M     江苏鲁汶仪器股份有限公司     上海昇州半导体科技有限公司......
     3M     江苏鲁汶仪器股份有限公司     上海昇州半导体科技有限公司     福建省冶金(控股)有限责任公司     亚锐电子(南京)有限公司     上海微择科技有限公司......
    江苏磊霆精密材料有限公司    江苏芯德半导体科技有限公司    中材新材料研究院（广州）有限公司    东莞触点智能装备有限公司......
计划总投资60亿元，这家半导体初创企业获小米投资;据天眼查信息显示，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德半导体”）工商信息于8月27日发生变更，新增......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资;继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）再次迎来了新的投资者。 据官......
、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据......
九未实业（上海）有限公司 天津太航金属材料有限公司 合肥三越半导体科技有限公司 江苏三责新材料科技有限公司 科讯工业制造（深圳）有限公司 常熟通乐电子材料有限公司 盛奕半导体科技......
北京为华新业电子技术有限公司 龙钜超洁净科技（苏州）有限公司 南京钎诺网络信息科技有限公司 南京文惠数码科技有限公司 兆易创新 江苏芯德半导体科技有限公司 甄觉科技（上海）有限公司......
合肥赛默科思半导体材料有限公司 合肥三越半导体科技有限公司 合肥商德应用材料有限公司 合肥升滕半导体技术有限公司 合肥圣达电子科技实业有限公司 合肥世纪金芯半导体有限公司 合肥市微电子研究院有限公司......
理工大学知识产权学院锁福涛副教授代表联盟筹备课题组汇报了联盟筹建进展。课题组通过网络问卷调研了70多家企业，座谈走访了江苏芯德半导体科技有限公司、华天科技(南京)有限公司等13家企业，对企业在专业知识产权代理服务、专利......
晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日主体结构顺利封顶。 据江苏发改7月消息，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区共同投资的晶圆级芯粒封装基地项目于去年开工建设，目前部分建设单体完成主体三层结构建设。 芯德科技......
，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司 设计篇 异质......
注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。 资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封装测试服务，目前可为客户提供Bumping、WLCSP......
，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。江苏富乐华旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司......
激光开槽在先进制程的优势  何建锡  无锡先导集团 VP、江苏元夫半导体科技有限公司副总经理 12:10-13:30：自助午餐 产业报告 主持人：任霞 江苏长电科技股份有限公司副总裁 13:30-13......
相关主导产业，开展相关的测试平台和试验生产业务。 据悉，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司（以下简称“富乐德半导体科技”）主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子科技......
三大环节于一体，旨在构建完善的半导体产业链生态，实现从芯片设计到成品产出的全过程自主可控。 资料显示，江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年，主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体......
覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司......
、川崎机器人（天津）有限公司、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司、深圳市微组半导体科技有限公司、山东晶宇科技有限公司、苏州恩腾半导体科技有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、广东硕成科技股份有限公司......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌;8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。 据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司......
晶度半导体扩产：计划2年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片;近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称“晶度半导体”）位于壹度科技......
总投资1.72亿元 大摩半导体项目落户上海松江;据投资松江消息，大摩半导体项目近日已在上海松江完成工商注册，正式落户松江。 消息显示，今年年初，生产基地位于浦东的江苏大摩半导体科技有限公司在半导体......
台区位于南京市六大区中心位置，有着坚实的产业基础。十四五期间，雨花台区将打造数字基金产业地标，着力发展半导体产业，欢迎参观大家考察投资。 江苏芯云电子科技有限公司董事长汤颢 胜科纳米（苏州）股份有限公司......
19、南京宏泰半导体科技股份有限公司 20、强一半导体(苏州)股份有限公司 21、上海陆芯电子科技有限公司 22、上海世禹精密设备股份有限公司 23、深圳市威兆半导体股份有限公司......
18、南京观海微电子有限公司 19、南京宏泰半导体科技股份有限公司 20、强一半导体（苏州）股份有限公司 21、上海陆芯电子科技有限公司 22、上海世禹精密设备股份有限公司 23、深圳市威兆半导体股份有限公司......
后补助项目 基于先进特色工艺的5G射频前端模块，承担单位：南京元络芯科技有限公司 GaN基高功率极紫外光电芯片外延与器件关键技术研发，承担单位：木昇半导体科技（苏州）有限公司 高性......
上高纯石英砂生产技术长期被美国和挪威等国外企业所垄断，生产工艺极为复杂。目前公司已拥有此项完全自主知识产权并持有相应专利，解决了硅棒生产‘卡脖子’难题。”江苏泓顺硅基半导体科技有限公司负责人介绍。 据介绍，该项目不仅工艺技术国际领先，吸附......
、昆仑芯（北京）科技有限公司、绿晶半导体科技（北京）有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、中科海微（北京）科技有限公司等。 北京......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体......
沪硅产业：子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同;11月30日，沪硅产业发布公告称，公司的子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司......
设备竞争力突破                      张雪娜 深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长 ·14:20-14:45 新质生产力，国产AMHS的突破                      曹旭东 江苏道达智能科技有限公司......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区;据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司（以下简称“优力科瑞半导体”）正式......
简称“微芯科技”）与江苏璞芯半导体有限公司（以下简称“江苏璞芯”）签署了《投资协议书》，共同投资设立苏州璞晶科技有限公司（以下简称“璞晶科技”）。其中微芯科技使用自有资金人民币450万元投资璞晶科技......
产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。 浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司......
方米。 长晟半导体闪存芯片封测项目 项目由广东长兴半导体科技有限公司、台湾追日润半导体投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积33亩，规划总建筑面积3万平方米。 通富......
发区举办。 会上，芯华睿半导体科技有限公司（以下简称“芯华睿”）车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）举行量产仪式，蔚来、积塔、英搏尔、富乐华等前后链对接配套的企业代表现场牵手合作。 芯华......
与上游供应商的长期合作与联系，2021年12月10日，公司全资子公司北京微芯科技有限公司（以下简称“微芯科技”）拟与吉姆西半导体科技（无锡）有限公司（以下简称“吉姆西”）及其部分股东签署《股权转让协议书》。 公告显示，微芯科技......
富乐华签署上市辅导协议，并于2月23日进行了辅导备案。 江苏富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是日本磁性技术控股股份有限公司旗下一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC......
IGBT 5. 0芯片 瑞能半导体科技股份有限公司过压钳位可控硅（ACT/ACTT系列） 2021年度最佳AI芯片 上海赛昉科技有限公司惊鸿7100黑芝麻智能科技有限公司华山二号A1000......
的球形硅微粉销售同比增长。随着集成电路行业规模的扩大，促进了封装材料球形硅微粉的需求增长，华飞电子的球形硅微粉今年第一季度实现了较好的经营业绩。 4、随着国内主流芯片厂商的生产线陆续建设，控股子公司江苏雅克福瑞半导体科技有限公司的半导体......
中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.、LTD胜显集团、九上（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“九上半导体”）等共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体......
国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。 项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示，该公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体......
个，涉及智能制造、新一代信息技术等多个领域。 图片来源：泰安市商务局官网 泰安市商务局官网显示，此次签约项目中包括了博芯人工智能产业研究院项目。该项目位于泰前街道，由江苏芯融网络技术研究院有限公司......
MPFS820R08PBF:750V/820A 功率类芯片/IGBT 4 北京久好电子科技有限公司 JHM2102 传感器类芯片/压力传感器 5 南京芯驰半导体科技有限公司 E3 控制......
3 江苏芯长征微电子集团股份有限公司 MPFS820R08PBF:750V/820A 功率类芯片/IGBT 4 北京久好电子科技有限公司 JHM2102 传感器类芯片/压力传感器 5 南京芯驰半导体科技有限公司......
生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。 广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司......
盈球半导体科技有限公司，举办半导体设备集群竣工仪式; 将投资折合约33亿人民币于半导体设备集群本文引用地址： 截止2030年规模将扩大至5倍 12月6日，全球领先的半导体......
、上海如身机器人科技有限公司、上海禾芯威半导体科技有限公司、上海博联美通半导体有限公司、上海星威科技有限公司、上海芯弦纵横微电子有限公司、上海易事群利半导体科技有限公司、上海晖盛能源发展有限公司......
行业协会集成电路分会秘书长秦舒主持了上午的特邀专家产业报告环节。 ▲中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO......

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