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华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为回应:实为谣言(2023-03-15)
宣布,已经成功开发出芯片堆叠技术方案。
另外,还有传言称华为的芯片堆叠方案,可以在14nm制程下实现7nm水平,属于曲线救国。
对于该通知,华为称为仿冒,属于谣言。
据报道,华为已开发了(并申......
江湖车来车往,华为芯片强势进场(2021-06-21)
江湖车来车往,华为芯片强势进场;谈起华为芯片,大多数人第一反应是手机芯片,其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深,在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片,还有通信基带芯片,智能座舱芯片,以及......
中国台湾企业助力华为芯片研发(2023-10-09)
中国台湾企业助力华为芯片研发;彭博社称,至少有四家中国台湾公司支持扩大其国内制造能力,很可能通过建立未公开的工厂绕过美国不断扩大的贸易制裁。本文引用地址:该新闻媒体报道称,一项调查发现,在深......
华为禁令波及代工产业,后续影响恐不乐观(2020-05-21)
集邦咨询调查,目前海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710(海思......
华为芯片为什么受制于美国?(2024-01-24)
华为芯片为什么受制于美国?;
以下内容中,小编将对的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对华为芯片的了解,和小编一起来看看吧。
一、华为芯片为......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?(2023-03-27 09:42)
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?;在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?(2023-03-27)
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”?;在日前华为举行“突破乌江天险,实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业......
华为完成14nm以上EDA替代:部分已支持5nm(2023-05-23)
华为完成14nm以上EDA替代:部分已支持5nm;
5月23日消息,被称为芯片之母,是芯片设计中的核心软件之一,全球市场主要掌握在美欧三家公司中,前不久宣布完成了14nm以上EDA的替代,不过......
实现自立自强,国产EDA如何突围?(2023-04-03)
一改此前发展缓慢的步调,开始快速发展。
国产EDA如何突围?
目前,华大九天、概伦电子、广立微、国思微尔芯等国产企业在EDA舞台上逐渐崭露头角,与此同时,各大企业上市、融资等利好消息不断。而近期华为芯片......
实现自立自强,国产EDA如何突围?(2023-04-03)
,华大九天、概伦电子、广立微、国思微尔芯等国产企业在EDA舞台上逐渐崭露头角,与此同时,各大企业上市、融资等利好消息不断。而近期华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业基本实现14nm以上EDA工具......
芯片制造工艺黑科技再现,那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足?(2022-11-29)
取得了巨大的成功,ASML成为光刻机市场的老大,台积电则在芯片居于全球领先水平,而日本的佳能和尼康则迅速衰落。
自进入5G时代后,我国在诸多科技领域赶上甚至对西方形成了反超,比如华为,这是全球5G核心......
10nm良率噩耗 三星S8、骁龙835抱头痛哭(2016-12-26)
确定在今年4月发布Galaxy S8,而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
今天,业内人士Kevin王的笔记本称——
“S8上市推迟到四月应该和10纳米工艺还不成熟有很大关系,目前两家做10纳米......
小米研发SoC到底是何目的?与老牌玩家华为、高通的差距!(2016-10-20)
这款SoC在综合性能上完全不逊色于麒麟930。更难人可贵的是,这款SoC是由中芯国际代工,而华为的麒麟系列芯片为台积电代工,考虑到台湾当局对中国大陆色厉内荏,却对美国日本摇尾乞怜,甘心为其走狗,在解......
华为重申保持创新:1年投入1615亿研发费(2023-05-04)
开发三条研发生产线,努力打造工具,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。例如在芯片设计方面,包括实现了14nm以上工具国产化,2023年将完成对其全面验证。
根据年报,华为......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应(2023-03-27)
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应;日前华为轮值董事长徐直军表示,华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应(2023-03-28 09:25)
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国产EDA第一股华大九天回应;
日前华为轮值董事长徐直军表示,华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化,2023年将......
芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板(2020-08-18)
芯片IP企业、CCL厂商同日登陆科创板;8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称为芯原股份,发行价为38.53元(人民币,下同)/股,开市后,股价......
消息称华为正开发国产HBM2存储器(2024-04-28)
消息称华为正开发国产HBM2存储器;为规避限制,消息称华为正在开发国产HBM存储器。
消息中指出,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。
此举......
7nm芯片,4000亿扶持金,华为正式回应(2023-03-16)
假消息也会变成“真消息”了,因为当消息的认知程度达到一定的数量时,谣言就会大肆传播。
就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功,可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片,实现更大的性能突破。估计......
曝华为年底有一款新机配麒麟8系列芯片 超多功能下放(2023-10-13)
曝华为年底有一款新机配麒麟8系列芯片 超多功能下放;华为nova 11系列自推出以来备受消费者青睐。近日,有消息透露称,华为将推出一款搭载麒麟8系列芯片的新机。除了芯片,这款新机还拥有超多功能。本文......
消息称华为 Mate 60 即将开启预热:采用拼接设计,9月硬刚苹果(2023-08-28)
消息称华为 Mate 60 即将开启预热:采用拼接设计,9月硬刚苹果;8 月 28 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料, Mate60 系列官方预热节奏即将开始,9 月正面硬刚。本文......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国内EDA企业奋起直追(2023-03-28)
董事长徐直军透露了几个关键信息点。本文引用地址:首先,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,华为努力打造自主工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的连续。
另外,华为芯片......
芯片巨头们的下一个战场(2021-06-10)
、AI芯片、ISP芯片、SSD控制芯片等,其中AI 芯片为「昇腾(Ascend)310」,CPU 芯片为「鲲鹏 920」。
Source:华为
昇腾310采用的是台积电的12nm制程,最大......
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?(2023-02-20)
拆解小米、vivo与华为新款手机,国产自研芯片真的起来了?;据日本EE Times报道,Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
高通/ASML等高管访华;半导体企业IPO进展;广东重点项目(2023-04-03)
轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。
首先,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,华为努力打造自主工具,完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,保障了研发作业的连续。
另外,华为芯片设计EDA工具......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息,博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。
该博主透露,华为......
网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言(2023-03-15)
网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言;
网上有传言称已经开发出“堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
随后......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来,这不是很重要吗?(2022-11-28)
打算在今年内,将3nm技术推向市场。
芯片的制程越小 消耗的电量就越小
,性能更大。目前来说28nm属于中端产品。以cpu来说,主流工艺制程至少是14nm。而高端芯片7nm、5nm主要......
华为Mate9亮相麒麟960发布会现场(2016-10-20)
华为Mate9亮相麒麟960发布会现场;
华为今日上午召开麒麟媒体沟通会,发布了麒麟960芯片。在介绍完新处理器后,华为给现场与会者准备了搭载麒麟960处理器的测试机做体验,该机应该就是还未发布的华为......
麒麟、5G别等了!消息称华为手机明年继续4G(2022-12-22)
麒麟、5G别等了!消息称华为手机明年继续4G;相信不少用户,都很期盼麒麟处理器,不过它暂时不会回来。本文引用地址:有网友爆料称,麒麟明年肯定是看不到的,至于何时回归,也并不清楚,而麒......
中国半导体该如何崛起?材料/设备/软件国产化才是重点!(2020-06-19)
中国半导体该如何崛起?材料/设备/软件国产化才是重点!;国产芯片企业的困局
自从华为遭到美方全面限制之后,许多人把中国芯片的希望寄托在了中芯国际上,后者的14nm已经量产,12nm也开始试产。但近......
台积电突然接收大量中企7nm芯片订单,张忠谋:我是中国人(2024-02-06 06:19:51)
是台积电第二大客户。
华为5G技术领先后,美就多次修改芯片规则,限制台积电等使用美技术的芯片企业出货,这就导致华为芯片......
中国车规芯片系列(2):全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
是技术创新、市场份额还是商业能力,这些IC设计公司的水平都遥遥领先。
图片来源:TrendForce
中国大陆位居芯片设计行业的全球第三,市场份额接近15%。诸如华为海思、韦尔半导体等中国本土芯片......
中国电信内部人士:华为未独占卫星通信技术(2023-11-09)
中国电信内部人士:华为未独占卫星通信技术;
随着 Mate 60 系列新机的热销,技术受到行业广泛关注,各家纷纷开始布局该领域。日前有消息称华为目前独占卫星通讯方案,导致......
华为手机2023第一拆:自研比重上升,硬件配置有惊喜!(2023-02-21)
机构猜测可能是麒麟710A。
据悉,这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片,是华为海思的第一颗基于台积电12nm工艺的处理器。但后来由于台积电不能继续代工,就改为中芯的14nm工艺制程了。因为......
消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划(2023-09-11)
消息称华为已经启动全面回归全球手机市场的通盘计划;9 月 10 日消息,8 月 29 日,新一代旗舰机型 Mate 60 Pro 突然在官网提前开售,搭载了自研的麒麟 9000S 芯片,采用......
小米研发的 SoC 到底如何,和华为、高通相比有多大差距?(2016-10-24)
面是因为 28nm HKMG 制程相对成熟,光罩成本只要 600 万美元左右,光罩成本大幅低于 14nm/16nm 制程;另一方面也是因为小米很难和苹果、华为、高通、三星等国际巨头抢到 14nm、16nm 芯片......
半导体产值占日本 56.3%,“硅岛”九州岛附近海域发生 7.1 级地震(2024-08-09)
、东经 131.7 度,震源深度 30 公里。
地震发生后,日本气象厅对九州岛及四国岛太平洋沿岸发布海啸预警,预计浪高 1 米。
九州岛简介
九州是日本半导体产业重镇,效仿美国硅谷的名称,九州也一直被日本称......
美扩大华为管制,恐引发全球供应链混乱(2020-08-19)
生产商,日本图像传感器制造商索尼、中国台湾芯片大厂联发科可能都会因此受到影响。
目前包括韩商三星、SK海力士,中国台湾厂商南亚科、旺宏、华邦等均供货华为。目前三星和SK海力......
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节(2023-03-24)
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节;2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军表示,华为已在芯片领域完成14nm以上......
华为辟谣高通恢复5G芯片供应,国产芯片任重道远(2023-06-14)
东亲自表示这是假消息。
华为5G回归的消息经常出现在新闻头条上,不少KOL都喜欢炒作这个话题,甚至不时爆出华为5G芯片突破的重磅消息,包括14nm+14nm可以堆叠出7nm芯片等,然而每次都是瞎沸腾,华为......
消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品:搭载麒麟旗舰处理器、主动散热设计(2023-11-28)
消息称华为正研发苹果 Vision Pro 头显竞品:搭载麒麟旗舰处理器、主动散热设计;11 月 28 日消息,据外媒 wccftech 报道,华为正在研发苹果 Vision Pro 头显......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢?(2016-10-23)
将会采纳该工艺。
以前按照摩尔定律,大家总认为芯片成本会不断降低,但是在28nm以后,如果采用FinFET工艺,单个晶体管的成本不降反升,所以,是成本让摩尔定律出现了危机!而这正是“22FDX”SOI平台......
打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~(2023-03-27)
打破西方垄断!华为实现 14nm 以上 EDA 工具国产化,芯片设计股大涨~;
据业内信息,日前宣布:和国内的企业共同实现了 14nm 以上 工具的国产化!
据悉,华为......
大突破:1nm晶体管在美国诞生!(2016-10-07)
价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。眼下,我们使用的主流芯片制程为14nm,而明......
将出售P和MATE系列?华为最新回应(2021-01-26)
将出售P和MATE系列?华为最新回应;路透:直接知情人宣称华为将出售手机业务
据路透社25日消息,两名直接知情人士表示,华为正在就出售其高端智能手机品牌P和Mate进行初期谈判,此举......
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化(2023-03-24)
华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化;
据报道称,徐直军说,已在芯片领域完成14nm以上工具国产化,今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条......
华为辟谣分拆出售手机业务(2023-03-07)
终端业务首次传出出售传闻。早在2021年1月,就有传闻称华为正在考虑出售手机业务,方式与荣耀基本类似,将出售给某大市国资委牵头成立的企业。随后华为辟谣:“完全没有出售手机业务的计划。”
近几年,受芯片......
“挤走”台积电,中芯国际拿下华为海思14nm代工大单(2020-01-14)
代工行业前景持乐观看法,他表示,受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动,中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。
错失海思大单,美国是“罪魁祸首”?
有业者认为,台积电无缘华为海思14nm代工大单与美国此前针对华为......
严防半导体技术流向中国,美日等42国加强出口管制(2020-02-27)
普政府正考虑对中国采取新的贸易举措,将限制美国芯片制造设备的使用,寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。据美国商务部起草的对外国直接产品规定的调整,即:在获得美国商务部许可后,世界各地的芯片企业才能使用美国设备生产供应给华为芯片......
相关企业
机推广及软件开发经验的研发服务队伍,致力于以MIKKON主芯片为核心的电子智能产品软件设计及销售。如:闪灯
机推广及软件开发经验的研发服务队伍,致力于以MIKKON主芯片为核心的电子智能产品软件设计及销售。如:闪灯
、MK9A50P MK9A81P MK9S160P等。本公司拥有一支具有多年MIKKON单片机推广及软件开发经验的研发服务队伍,致力于以MIKKON主芯片为核心的电子智能产品软件设计及销售。如:闪灯
;唐苑瑜;;本公司以销售SDRAM DDR2 CCD芯片为主
;瑞晟微电子(苏州)有限公司;;瑞晟微电子成立于2001年12月,位处苏州工业园区金鸡湖东沈浒路,投资总额5,000万美元,以集成电路设计为主要业务,主要产品为芯片。
;Grand Ocean Trading;;我司现主要以采购各种电子芯片为主要业务。
;深圳市旭宝科技有限公司;;本公司主要生产手机摄像头和NB摄像头,本公司主要以OV芯片为主
;北京德宝豪特能源科技有限公司;;本公司主要从事热计量仪表的研发与生产,目前采用的芯片为:M430F413REV-C.
;北京成敏兄弟电子科技有限公司;;北京成敏兄弟电子是一家以单片机为主,直插芯片为辅的专业化经销公司!
;宁波舜宇光电信息有限公司;;主要生产以OV芯片为核心的0.3M,1.3M,2M,3M手机模组,同时开发生产安防类监控探头,具有AF,ZOOM等多项核心技术。